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HCPL-4661-500E

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: 10MBd 2 DIP-8 贴片安装,黏合安装 9.65mm*6.35mm*3.56mm
供应商型号: HCPL-4661-500E
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
BROADCOM 隔离器 HCPL-4661-500E

HCPL-4661-500E概述

    高速光耦合器产品技术手册:Broadcom 6N137, HCPL-26xx/06xx/46xx

    产品简介


    Broadcom 6N137, HCPL-26xx, HCPL-06xx, HCPL-4661, HCNW137 和 HCNW26x1 是一组高速光耦合器,适用于高可靠性需求的应用。这些光耦合器采用砷化镓磷发光二极管和集成高增益光电探测器的设计,能够实现交流和直流电路的完全隔离,同时保证与TTL逻辑电平的兼容性。主要应用领域包括隔离线接收器、计算机外设接口、微处理器系统接口、A/D和D/A转换器的数字隔离、开关电源、仪器输入输出隔离、消除接地环路、脉冲变压器替代品以及电机驱动中的功率晶体管隔离等。

    技术参数


    - 共模抑制比 (CMR):最低为15kV/µs(VCM = 1kV)
    - 高速性能:最高可达10MBd
    - 低输入电流能力:最大5mA
    - 温度范围:保证性能范围为-40°C至+85°C
    - 封装选项:提供8针DIP、SOIC-8和宽体封装选择
    - 启用功能:支持脉冲输出(单通道产品)
    - 安全认证:通过UL和IEC/EN/DIN EN 60747-5-5认证
    - 包装选项:提供管装和卷带两种形式

    产品特点和优势


    - 高共模瞬变抗扰度:具备高达15kV/µs的共模瞬变抗扰度,确保在高噪声环境中稳定运行。
    - TTL兼容性:能够无缝对接现有TTL电路,简化设计过程。
    - 高速性能:最高可达10MBd的传输速率,适合高速信号处理。
    - 可靠的安全认证:符合UL和IEC/EN/DIN EN 60747-5-5标准,确保在极端条件下的稳定性。
    - 多种封装选择:提供8针DIP、SOIC-8和宽体封装,满足不同应用需求。

    应用案例和使用建议


    这些光耦合器广泛应用于需要电气隔离的场合,如电机驱动、开关电源、计算机外设接口等。在使用过程中,应注意以下几点:
    - 连接旁路电容:推荐在引脚5和8之间连接一个0.1μF的旁路电容,以确保稳定工作。
    - 温度管理:由于产品的工作温度范围较广(-40°C至+85°C),需特别注意在极端环境下的散热和保温措施。
    - 静电防护:在组装和处理过程中,应采取适当的静电防护措施,避免因静电损坏而影响产品性能。

    兼容性和支持


    这些光耦合器与其他标准电子元器件和设备具有良好的兼容性。生产商提供了详尽的技术文档和支持服务,包括安装指南、用户手册和售后服务,帮助用户解决在使用过程中可能遇到的各种问题。

    常见问题与解决方案


    - Q: 如何避免静电损坏?
    - A: 在操作和组装过程中,采取常规的防静电措施,例如佩戴防静电手环。

    - Q: 如何判断光耦合器工作状态是否正常?
    - A: 可通过测试输出电压来判断,正常情况下,当输入端接通时输出端应呈现低电平,断开时应呈现高电平。

    总结和推荐


    Broadcom 6N137, HCPL-26xx, HCPL-06xx, HCPL-4661, HCNW137 和 HCNW26x1 系列高速光耦合器具有卓越的性能和高度的安全认证,适合需要高速、高可靠性的应用。这些产品的广泛兼容性和多样化的封装选择,使其成为众多工业和消费电子产品设计的理想选择。强烈推荐这些产品用于需要高性能和高可靠性的应用环境中。

HCPL-4661-500E参数

参数
数据速率 10MBd
通道数量 2
长*宽*高 9.65mm*6.35mm*3.56mm
通用封装 DIP-8
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HCPL-4661-500E厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-4661-500E数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-4661-500E HCPL-4661-500E数据手册

HCPL-4661-500E封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 24.6792
100+ ¥ 23.1605
1000+ ¥ 22.2113
5000+ ¥ 21.8316
库存: 4500
起订量: 1 增量: 1000
交货地:
最小起订量为:1
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