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HSMF-C162

产品分类: 发光二极管
厂牌: BROADCOM
产品描述: Broadcom 琥珀色,红色LED, 1608 (0603)封装, 波长592 / 626 nm, 155(红色)lm,480(琥珀色)lm, 1.6 x 0.8 x 0.5mm
供应商型号: 8676554
供应商: 海外现货
标准整包数: 20
BROADCOM 发光二极管 HSMF-C162

HSMF-C162概述

    HSMF-C16x 系列双色表面贴装芯片LED产品技术手册

    产品简介


    HSMF-C16x 系列双色表面贴装芯片LED(以下简称“芯片LED”)是专为高密度组件板设计的最小封装产品。这些芯片LED具备1.6 mm x 0.8 mm的行业标准尺寸和仅0.5 mm的高度,使其非常适合于手机和移动设备的背光及指示应用。此外,它们提供多种颜色组合,方便自动化拣放操作,并且采用卷带式包装,每卷包含4000个单位,适用于回流焊接工艺。

    技术参数


    以下是HSMF-C16x系列芯片LED的关键技术规格和性能参数:
    - 封装尺寸: 1.6 mm x 0.8 mm
    - 高度: 0.5 mm
    - 工作温度范围: –40°C 至 +85°C
    - 回流焊接兼容性
    - 电气特性:
    - 正向电流:
    - AlInGaP(红/琥珀):20 mA
    - InGaN(绿/蓝):10 mA
    - GaP(黄/绿):20 mA
    - 正向电压:
    - AlInGaP(红): 1.9 V ~ 2.4 V
    - InGaN(绿): 3.4 V ~ 3.8 V
    - GaP(绿): 2.2 V ~ 2.6 V
    - 发光强度:
    - AlInGaP(红): 28.5 mcd(典型值)
    - InGaN(绿): 18 mcd(典型值)
    - GaP(绿): 4.5 mcd(典型值)

    产品特点和优势


    HSMF-C16x系列芯片LED具备以下独特功能和优势:
    - 小尺寸: 高度集成的设计,适用于高密度组件板。
    - 行业标准封装: 1.6 mm x 0.8 mm,易于自动化拣放。
    - 扩散光学: 提供均匀的光线分布。
    - 宽工作温度范围: 能够在–40°C至+85°C的环境下稳定工作。
    - 多种颜色组合: 提供多种颜色选择,满足不同的应用场景需求。
    - 高可靠性: 与回流焊接工艺兼容,保证高生产效率和低故障率。

    应用案例和使用建议


    HSMF-C16x系列芯片LED广泛应用于各种场景,例如:
    - 键盘背光: 在手机和便携设备上用于按键背光。
    - 符号指示: 在仪器面板和消费电子产品中用于状态指示。
    - LCD背光: 作为LCD显示器的背光源。
    - 按钮背光: 为按钮提供背光效果。
    - 前方面板指示: 用于电子设备的前方面板指示灯。
    使用建议:
    1. 在安装时,确保按照推荐的回流焊接曲线进行焊接,以避免热应力导致损坏。
    2. 存储时应保持温度和湿度在推荐范围内,并定期检查包装袋内的蓝色硅胶干燥剂,一旦变白/透明,则需进行烘烤处理。
    3. 使用前应尽量减少暴露时间,特别是对于已打开包装超过28天的产品,应立即进行烘烤处理。

    兼容性和支持


    HSMF-C16x系列芯片LED兼容标准回流焊接工艺,并可直接放置在卷带上,方便自动化生产流程。厂商提供了详细的应用说明和技术支持,具体信息可参考应用笔记AN-1142和Application Note 1060。

    常见问题与解决方案


    - 静电敏感性:
    - 问题: HSMF-C16x系列LED是1类A级静电敏感设备。
    - 解决方案: 在处理和加工过程中必须遵守适当的静电防护措施。更多细节请参阅应用笔记AN-1142。

    总结和推荐


    HSMF-C16x系列双色表面贴装芯片LED凭借其紧凑的设计、宽广的工作温度范围和高可靠性的回流焊接工艺,在手机、便携设备及其他应用领域表现出色。它不仅具有多种颜色组合的选择,还能在严格的制造环境中保持高效性能。对于需要高性能、高密度背光和指示应用的设计师和工程师来说,这是一款非常值得推荐的产品。

HSMF-C162参数

参数
测试电流 20mA Amber,20mA Red
显示颜色 琥珀色,白色,红色
视角 120°
透镜类型 扩散
Vf-正向电压 1.9V(琥珀色)(Typ),1.9V(红色)(Typ)
透镜形状 带平顶,矩形
波长 595nm(琥珀色),637nm(红色)
长*宽*高 1.6mm*800μm*500μm
通用封装 0603
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HSMF-C162厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HSMF-C162数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
BROADCOM 发光二极管 BROADCOM HSMF-C162 HSMF-C162数据手册

HSMF-C162封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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1000+ ¥ 4.9159
2000+ ¥ 4.8107
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