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HCPL-4506-300E

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: Broadcom 晶体管输出型光耦, 表面安装, 8针, DIP封装
供应商型号: AV-E-HCPL-4506-300E
供应商: Avnet
标准整包数: 50
BROADCOM 隔离器 HCPL-4506-300E

HCPL-4506-300E概述

    高质量文章:HCPL-4506 和相关型号智能功率模块及栅极驱动光电耦合器技术手册

    1. 产品简介


    HCPL-4506 和相关型号(HCPL-0466、HCPL-J4506 和 HCNW4506)是专门设计用于智能功率模块(IPM)和栅极驱动接口的光电耦合器。这些器件通过光耦合实现输入信号和输出信号之间的电气隔离,广泛应用于IPM隔离、IGBT/MOSFET栅极驱动、交流和无刷直流电机驱动以及工业逆变器等领域。该系列产品采用GaAsP或AlGaAs发光二极管,具有优异的电气性能和可靠性。

    2. 技术参数


    以下是这些光电耦合器的主要技术参数和技术规格:
    - 工作温度范围:工业温度范围,-40°C至100°C。
    - 传播延迟:
    - tPHL(高到低):480 ns(HCPL-J456),200 ns(典型值)。
    - tPLH(低到高):550 ns(HCPL-J456),450 ns(典型值)。
    - 脉冲宽度失真:PWD = 450 ns。
    - 共模瞬态抗扰度:最小15 kV/μs,当VCM = 1500 V时。
    - 电流传输比(CTR):> 44%(IF = 10 mA)。
    - 安全认证:
    - UL Recognized:3750 Vrms/1分钟(HCPL-4506/0466/J456),5000 Vrms/1分钟(HCNW4506)。
    - CSA Approved。
    - IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 Approved。

    3. 产品特点和优势


    这些光电耦合器的独特之处在于:
    - 低传播延迟:HCPL-J456 的tPHL为480 ns,适用于提高逆变器效率并减少开关死区时间。
    - 共模瞬态抗扰度高:15 kV/μs,确保了强抗干扰能力。
    - 卓越的安全认证:符合UL、CSA和IEC标准,提供了可靠的安全保障。
    - 集成内部上拉电阻:在典型IPM应用中可以消除外部上拉电阻的需求。

    4. 应用案例和使用建议


    这些光电耦合器广泛应用于以下领域:
    - IPM隔离:确保高压侧和低压侧的电气隔离。
    - IGBT/MOSFET栅极驱动:提供快速可靠的信号传输。
    - 电机驱动:包括交流和无刷直流电机。
    - 工业逆变器:提供精确的控制信号。
    使用建议:
    - 应用IPM隔离时,应注意静电放电(ESD)防护。
    - 选用合适的封装类型:如SO8、8-Pin DIP等,以适应不同的安装需求。
    - 考虑热管理:确保在高温环境下仍能正常工作,尤其是在工业环境中。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:这些光电耦合器与多种封装和选项组合兼容,包括SO8、8-Pin DIP等。
    - 技术支持:厂商提供详尽的技术支持和维护服务,包括文档、样本测试、生产测试报告等。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 如何处理静电放电?
    - A: 在组装过程中采取正常静态预防措施,如佩戴防静电手环,避免因静电引起的损坏。
    - Q: 选择不同封装类型的注意事项是什么?
    - A: 考虑散热要求、安装方式以及是否需要额外的保护层等因素来选择合适的封装类型。
    - Q: 安全认证未通过怎么办?
    - A: 确认所有电气参数和安全要求都符合标准,如有疑问可联系厂商技术支持进行详细咨询。

    7. 总结和推荐


    综上所述,HCPL-4506 和相关型号光电耦合器以其出色的性能、可靠性及全面的安全认证,成为智能功率模块和栅极驱动应用的理想选择。强烈推荐在各类高压和高可靠性应用中使用这些光电耦合器。它们不仅能够显著提升系统的整体性能,还能有效降低故障率,非常适合工业自动化和电源管理领域。

HCPL-4506-300E参数

参数
数据速率 -
通道数量 1
长*宽*高 9.65mm*6.35mm*3.56mm
通用封装 DIP-8
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 管装

HCPL-4506-300E厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-4506-300E数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-4506-300E HCPL-4506-300E数据手册

HCPL-4506-300E封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
50+ $ 2.7 ¥ 23.49
650+ $ 1.5128 ¥ 13.1614
1400+ $ 1.3284 ¥ 11.5571
4250+ $ 1.2669 ¥ 11.022
库存: 2900
起订量: 200 增量: 50
交货地:
最小起订量为:50
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