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HCPL-0631-000E

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: Broadcom 晶体管输出型光耦, 双通道, 表面安装, 8针, SOIC封装
供应商型号: HCPL-0631-000E
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
BROADCOM 隔离器 HCPL-0631-000E

HCPL-0631-000E概述

    Broadcom 6N137, HCPL-26xx/06xx/46xx, HCNW137/26x1 高速光耦合器技术手册

    1. 产品简介


    Broadcom 的 6N137, HCPL-26xx, HCPL-06xx, HCPL-4661, HCNW137 和 HCNW26x1 是一种光耦合门,集成了 GaAsP 发光二极管和一个高增益光电探测器。该系列产品可以实现高速逻辑接口和输入输出缓冲,并且能够耐受极端高低温环境和强干扰环境。这些光耦合器主要用于隔离不同电路间的信号,适用于多种高可靠性应用场景。

    2. 技术参数


    以下是这些产品的关键技术参数:
    - 最小共模抑制比(CMR):在 VCM = 1 kV 时,最小值为 15 kV/µs。
    - 高速性能:最高可达 10 MBd。
    - 兼容性:LSTTL/TTL 兼容。
    - 低输入电流能力:仅需 5 mA。
    - 温度范围:保证从 -40°C 到 +85°C 的 AC 和 DC 性能。
    - 封装:提供 8-Pin DIP, SOIC-8 和宽体封装选项。
    - 安全认证:UL 认证(3750 Vrms 一分钟),CSA 认证(5000 Vrms 一分钟),IEC/EN/DIN EN 60747-5-5 认证。
    - 隔离电压:不同型号具有不同的隔离电压,例如 6N137 的 VIORM 为 630 Vpeak,HCNW137/26x1 的 VIORM 为 1414 Vpeak。

    3. 产品特点和优势


    这些光耦合器的独特功能包括:
    - 高共模抑制比:在极高电压变化率下仍能保持高 CMR。
    - 高可靠性:能在宽温度范围内保持稳定的性能。
    - 安全认证:通过多个国际安全认证,适合工业和商业应用。
    - 低功耗:低输入电流使得产品更节能。

    4. 应用案例和使用建议


    这些光耦合器广泛应用于各种高要求的应用场景,如:
    - 隔离线接收器:适用于高噪声环境中信号的稳定传输。
    - 计算机外围接口:用于提高信号完整性。
    - 电机驱动中的功率晶体管隔离:保护控制系统不受电机干扰的影响。
    使用建议:
    - 在设计时务必确保光耦合器和其它元件之间的连接符合规范,特别是引脚之间的间距和电容值。
    - 确保电路板设计中包含 0.1 µF 旁路电容,并将其尽可能靠近引脚 5 和引脚 8 连接。

    5. 兼容性和支持


    这些光耦合器可与其他标准组件轻松配合使用。如果需要进一步的支持和指导,可以联系 Broadcom 销售代表或授权分销商获取更多资料。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 如何处理静电放电(ESD)问题?
    - A: 正常处理和组装过程中应采取防静电措施,防止损坏或降级导致的产品失效。

    - Q: 如何选择合适的型号?
    - A: 参考技术手册中的“选择指南”部分,根据所需的隔离电压和电气特性来确定正确的型号。

    7. 总结和推荐


    总体而言,Broadcom 的 6N137, HCPL-26xx, HCPL-06xx, HCPL-4661, HCNW137 和 HCNW26x1 系列光耦合器提供了卓越的高性能、可靠性和安全认证。特别是在严苛的工作环境中,这些光耦合器能够提供可靠的信号隔离。因此,推荐用于对性能和可靠性要求较高的工业控制和通信系统。
    这些产品凭借其出色的特性,尤其适合于需要严格隔离和安全认证的场合。对于设计工程师来说,这款产品的多样性和兼容性使其成为许多应用的理想选择。

HCPL-0631-000E参数

参数
数据速率 10MBd
通道数量 2
长*宽*高 5.08mm*3.94mm*3.38mm
通用封装 SOIC-8
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 管装

HCPL-0631-000E厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-0631-000E数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-0631-000E HCPL-0631-000E数据手册

HCPL-0631-000E封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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