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HLCP-F100

产品分类: 其他工具
厂牌: BROADCOM
产品描述:
供应商型号: LDL-HLCP-F100
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
BROADCOM 其他工具 HLCP-F100

HLCP-F100概述

    # HLCP-X100 和 HLMP-2XXX 系列光条技术手册

    产品简介


    HLCP-X100 和 HLMP-2XXX 系列光条是一种矩形光源,广泛应用于需要大而明亮光源的场景。这些光条具有单列和双列封装形式,每种封装包含单一或分割的发光区域。具体来说:
    - HLCP-X100 系列采用双异质结构的 AlGaAs LED,基于 GaAs 衬底。
    - HLMP-2300/2600(红)、HLMP-2400/2700(黄)和 HLMP-2500/2800(绿)系列则将 p-n 结扩散到 GaAsP 外延层上。
    - 双色 HLMP-2900 系列结合了高效率红光与黄色或绿色组合。
    这些光条适用于多种行业领域,例如电信指示器、面板标识符、流程状态显示器、商业机器消息通知以及柱状图显示等。

    技术参数


    主要规格
    | 参数 | 型号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |

    | 平均功率耗散 | HLCP-X100 | 37 mW | - | - |
    | 脉冲峰值正向电流 | HLMP-2XXX系列 | 45 mA | - | - |
    | 平均正向电流 | HLCP-X100系列 | 15 mA | - | - |
    | 工作温度范围 | HLCP-X100系列 | -20°C | - | +100°C |
    电气性能
    - 峰值波长:红光 645 nm,绿光 565 nm,黄光 583 nm
    - 正向电压(IF=20 mA):红光 1.8V~2.2V;绿光 2.2V~2.6V;黄光 2.1V~2.6V
    - 反向击穿电压:6V~15V
    - 热阻:250°C/W 或 150°C/W
    特殊特性
    - 高亮度均匀发光区
    - 提供红、黄、绿三种颜色选择
    - 出色的 ON-OFF 对比度
    - 支持堆叠安装及面板标识安装
    - 单独脚位设计便于灵活布线

    产品特点和优势


    独特功能
    1. 大型均匀发光表面:无论何种颜色,均提供明亮且一致的照明效果。
    2. 色彩多样性:提供红、黄、绿三种基础色,并具备双色选项。
    3. 高效率:适合各种低功耗设计。
    4. 可定制性:根据发光强度划分不同类别,满足特定需求。
    市场竞争力
    - 灵活的安装方式(如堆叠或面板贴合)使其适应性强。
    - 在恶劣环境下也能保持稳定性能,尤其适合工业级应用。
    - 提供详尽的技术文档与支持,便于客户快速集成到设计方案中。

    应用案例和使用建议


    典型应用场景
    1. 业务机信息通告:通过高亮度光条作为信息提示装置。
    2. 通信设备指示灯:用于信号状态监控。
    3. 面板条形图:通过多个光条形成动态柱状显示效果。
    使用建议
    1. 优化散热设计:确保光条周围有足够的散热措施,避免过热影响寿命。
    2. 低频驱动:推荐刷新率不低于 1kHz,以达到最佳亮度表现。
    3. 清洁注意事项:使用专用溶剂清洁时需严格控制时间,避免损害塑料外壳。

    兼容性和支持


    兼容性
    这些光条可与标准 PCB 板件兼容,配合常用焊接工艺使用。此外,支持与其他模块化组件集成,形成完整的电路系统。
    支持服务
    Avago 提供全面的技术文档和支持资源,包括数据手册、应用指南以及售后服务。如有特殊需求,可联系当地 Avago 销售代表获取更多帮助。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 发光亮度不足 | 检查驱动电流设置是否符合要求 |
    | 工作温度超出额定范围 | 改善散热设计或调整环境条件 |
    | 短时间内出现故障 | 更换符合规格的电源和保护元件 |

    总结和推荐


    综合评估
    HLCP-X100 和 HLMP-2XXX 系列光条凭借其大尺寸均匀发光面、多样化颜色选择以及优异的环境适应能力,在市场上表现出色。尤其在高亮工业应用中极具竞争力。
    推荐使用
    对于需要高亮度、可靠性和灵活性的应用场景,强烈推荐使用此系列产品。同时建议客户在使用前详细阅读技术文档并咨询专业工程师以确保最佳效果。

HLCP-F100参数

参数
长*宽*高 20.32mm(长度)
通用封装 PDIP
安装方式 通孔安装
包装方式 散装

HLCP-F100厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HLCP-F100数据手册

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HLCP-F100封装设计

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