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HSMP-389C-TR1

产品分类: PIN二极管
厂牌: BROADCOM
产品描述: 100V 3.8Ω@1mAΩ 1A 0.0000003uF SOT-323 贴片安装
供应商型号: HSMP-389C-TR1-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 9000
BROADCOM PIN二极管 HSMP-389C-TR1

HSMP-389C-TR1概述

    高频表面贴装PIN二极管:HSMP-389x系列与HSMP-489x系列

    1. 产品简介


    HSMP-389x系列与HSMP-489x系列为高频表面贴装PIN二极管,专为射频(RF)开关应用设计。它们具有低电阻率和低电容的特点,适用于需要高频操作的应用场景。这些二极管特别适合用于频率范围在500 MHz至3 GHz之间的应用。

    2. 技术参数


    - 绝对最大额定值
    - 正向电流 (1 µs脉冲): 1 A
    - 峰值反向电压 (PRV): 100 V
    - 结温 (Tj): 150 °C
    - 存储温度 (Tstg): -65°C 至 150°C
    - 热阻 (θjc): 500°C/W (SOT-23/143), 150°C/W (SOT-323/363)

    - 电气特性
    - 最小正向击穿电压 (VBR): 100 V
    - 系列电阻 (RS): 2.5 Ω (SOT-23/143), 3.8 Ω (SOT-389x)
    - 总电容 (CT): 0.3 pF @ 5V (SOT-23/143), 0.2 pF (SOT-389x)
    - 高频率性能
    - 双端阳极配置: VBR = 100 V, RS = 2.5 Ω, CT = 0.33 pF, CT = 0.375 pF, LT = 1.0 nH (HSMP-489x)
    - 工作环境
    - 环境温度范围: -65°C 至 150°C
    - 铅无材料制造

    3. 产品特点和优势


    - 灵活性:独特配置使得这些二极管在封装上更加灵活。
    - 节省空间:采用表面贴装技术,有助于减少电路板空间占用。
    - 成本效益:通过减少组件数量降低成本。
    - 低寄生电感:尤其对于HSMP-489x系列,超低寄生电感使得其更适用于高频操作。
    - 匹配的二极管:匹配的二极管确保了一致的性能表现。
    - 热传导性:增强了热传导性,提高了功率耗散能力。
    - 环境友好:采用了无铅工艺,环保且安全。

    4. 应用案例和使用建议


    - 单个三极射频开关 (SP3T):如图6所示,HSMP-389L在单个三极射频开关中的应用展示了其高性能。
    - 双电压、高隔离度开关:如图7所示,HSMP-389L无连接三极可用于双电压、高隔离度的开关应用。
    - 发射/接收开关:如图10所示,HSMP-389U在900 MHz的发射/接收开关中表现优异。
    - 微带串联连接:如图17所示,采用微带串联连接可以充分发挥HSMP-489x系列的低电感特性。
    - 并联微带连接:如图18所示,通过并联微带连接,可以降低旁路寄生电感,提高可用衰减。

    5. 兼容性和支持


    - 这些二极管与常见的表面贴装工艺兼容,包括红外回流焊接和波峰焊接。
    - 支持厂商提供的详细技术支持文档和封装模型(例如AN1124),以帮助客户进行更精确的设计和模拟。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问:长时间操作是否会降低二极管性能?
    - 答: 不会,但如果超过绝对最大额定值,可能造成永久损坏。必须注意不超过指定的最大电压和电流值。

    - 问:如何避免静电放电?
    - 答: 在处理这些器件时,务必采取适当的防静电措施,以避免静电放电对器件造成损害。

    7. 总结和推荐


    HSMP-389x系列与HSMP-489x系列提供了独特的配置和高效的性能,适用于高频射频开关应用。它们的低电阻率、低电容和低寄生电感使其成为市场上极具竞争力的产品。对于需要高频操作的应用,强烈推荐使用这些高频表面贴装PIN二极管。由于其卓越的性能和成本效益,这些产品非常值得考虑。

HSMP-389C-TR1参数

参数
If - 正向电流 1A
Ir - 反向电流 -
Vr-反向电压 100V
二极管电容 0.0000003uF
最大串联电阻(中频最大时) 3.8Ω@1mAΩ
最大串联电阻(中频最小时) -
配置 -
通用封装 SOT-323
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

HSMP-389C-TR1厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HSMP-389C-TR1数据手册

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BROADCOM PIN二极管 BROADCOM HSMP-389C-TR1 HSMP-389C-TR1数据手册

HSMP-389C-TR1封装设计

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