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HSMP-389F-TR1G

产品分类: PIN二极管
厂牌: BROADCOM
产品描述: 100V 3.8Ω 3.8Ω@1mAΩ 1A 0.0000003uF commoncathode SOT 贴片安装 2.25mm*1.4mm*1mm
供应商型号: HSMP-389F-TR1G-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
BROADCOM PIN二极管 HSMP-389F-TR1G

HSMP-389F-TR1G概述

    HSMP-389x 和 HSMP-489x 系列表面贴装射频PIN开关二极管

    产品简介


    HSMP-389x和HSMP-489x系列是专为射频(RF)应用设计的表面贴装PIN开关二极管。这些二极管主要应用于需要低电阻和低电容的切换场合,同时HSMP-489x系列还具备超低寄生电感特性,适合高频应用。HSMP-389x系列主要用于低电流下的低电阻切换,而HSMP-489x系列则特别适用于频率远高于传统PIN二极管上限的应用场景。

    技术参数


    - 绝对最大额定值
    - 前向电流(1μs脉冲):1A
    - 峰逆电压:100V
    - 结温:150℃
    - 存储温度:-65至150℃
    - 热阻率(SOT-23/143):500°C/W
    - 热阻率(SOT-323/363):150°C/W
    - 电气特性
    - 前向电压(VBR):100V
    - 系列电阻(RS):2.5Ω
    - 总电容(CT):0.3pF(典型值)
    - 寄生电感(L):1.0nH(典型值)

    产品特点和优势


    1. 灵活配置:提供多种引脚配置,便于在不同的PCB布局中灵活使用。
    2. 低电容和低电阻:尤其在低电流下表现优异,适用于要求严格的射频切换应用。
    3. 高可靠性:低失效率(FIT率),确保长期稳定运行。
    4. 低寄生电感:HSMP-489x系列具备超低寄生电感,特别适用于高频应用。
    5. 热管理:增强的热导率,提高了功耗能力。

    应用案例和使用建议


    1. 多路开关:如图6所示,HSMP-389L可用于SP3T开关。根据实际应用场景选择合适的引脚配置和连接方式。
    2. 高频应用:如图10和11所示,HSMP-389U和HSMP-389V分别用于900MHz和1.8GHz的收发开关。
    3. 隔离开关:如图8和图9所示,利用HSMP-389L和HSMP-389T可以构建正压高隔离度开关和低电感串联开关。
    使用建议:
    - 在高频应用中,采用共面波导布局可以进一步降低寄生电感,提高电路的隔离度。
    - 针对低电感应用,通过微带线串联连接,可以更好地发挥低电感的优势。

    兼容性和支持


    HSMP-389x和HSMP-489x系列二极管具有广泛的兼容性,可与其他标准表面贴装组件一起使用。此外,厂商提供了详细的组装指南和技术支持,确保用户能够正确安装和调试。

    常见问题与解决方案


    1. 静电放电(ESD):在处理时应注意避免静电放电,建议使用防静电手环和垫子。
    2. 焊接温度:确保焊接温度不超过260℃,以防止器件损坏。
    3. 寄生电感问题:可通过共面波导或微带线串联连接方法来减少寄生电感的影响。

    总结和推荐


    HSMP-389x和HSMP-489x系列表面贴装射频PIN开关二极管具有出色的电气特性和广泛的应用范围,特别适合于需要高性能射频切换的应用场合。其独特的低电容、低电阻、低寄生电感特性以及良好的热管理能力使其在市场上具备显著的竞争优势。因此,强烈推荐在设计射频开关时选用这些产品。
    希望本文能为您提供有关HSMP-389x和HSMP-489x系列二极管的全面介绍和实用指导。如有任何疑问,欢迎访问我们的官方网站获取更多资料和支持。

HSMP-389F-TR1G参数

参数
Vr-反向电压 100V
二极管电容 0.0000003uF
最大串联电阻(中频最大时) 3.8Ω@1mAΩ
最大串联电阻(中频最小时) 3.8Ω
配置 commoncathode
If - 正向电流 1A
Ir - 反向电流 -
长*宽*高 2.25mm*1.4mm*1mm
通用封装 SOT
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

HSMP-389F-TR1G厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HSMP-389F-TR1G数据手册

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BROADCOM PIN二极管 BROADCOM HSMP-389F-TR1G HSMP-389F-TR1G数据手册

HSMP-389F-TR1G封装设计

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