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HCPL-181-00AE

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: Broadcom 光电晶体管输出型光耦, HCPL-181系列, 表面安装, 4针, SMD封装
供应商型号: HCPL-181-00AE
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
BROADCOM 隔离器 HCPL-181-00AE

HCPL-181-00AE概述

    高质量文章:HCPL-181 光耦合器技术手册解析

    一、产品简介


    HCPL-181是一款由Broadcom制造的光耦合器,采用光发射二极管(LED)和光电晶体管的组合形式,适用于多种电子设备中的信号隔离传输。这种光耦合器特别适合用于需要高输入输出隔离电压的应用场景。该产品的功能包括电流传输比(CTR)、高输入输出隔离电压、快速响应时间以及封装体积小等特点。这些特点使其广泛应用于计算机输入/输出接口、系统装置、测量仪器、不同电位电路间的信号传输以及电源反馈回路中。

    二、技术参数


    - 隔离电压:3750 Vrms(AC,持续1分钟)
    - 正向电流(IF):最大50 mA,额定值5 mA
    - 反向输入电压(VR):最大6V
    - 正向电压降(VF):1.2 V至1.4 V(IF = 20 mA)
    - 暗电流(ICEO):最大100 nA(VCE = 20V)
    - 饱和电压(VCE(sat)):最大0.2 V(IF = 20 mA)
    - 电流传输比(CTR):最小50%,最大600%
    - 负载电阻(RL):100Ω至10 kΩ
    - 工作温度范围:-55°C 至 +100°C

    三、产品特点和优势


    - 紧凑设计:2.0mm高度的小型封装,体积比传统DIP型号减少30%。
    - 高性能隔离:高达3750 Vrms的隔离电压确保了电气安全。
    - 高可靠性:UL、CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-2认证。
    - 快速响应时间:典型上升时间为4 µs,下降时间可达3 µs。
    - 多等级CTR选项:可根据应用需求选择不同的CTR等级,满足多样化的需求。

    四、应用案例和使用建议


    HCPL-181光耦合器广泛应用于各种场合,例如计算机的输入/输出接口,系统装置及测量仪器中的信号传输,以及不同电位电路间的隔离。对于高敏感度应用,如精密测量设备,它提供了一个可靠的选择。此外,在电源转换器中作为反馈电路的一部分时,它可以提供优异的电气隔离效果。
    在实际应用中,建议使用带有适当滤波器的电源来避免噪声干扰,特别是在高频环境下。为了实现最佳性能,选择合适的负载电阻也很关键。在具体应用时,应根据实际需求和环境条件进行合理配置。

    五、兼容性和支持


    HCPL-181与大多数标准表面贴装工艺兼容,适用于工业自动化、电信基础设施以及医疗设备等领域。制造商提供了详细的技术支持文档和应用指南,帮助用户更好地理解和使用这款产品。

    六、常见问题与解决方案


    - 问题1:如何确定合适的CTR等级?
    解决办法:根据应用所需的电流传输比例(CTR)和具体的工作条件,选择适合的CTR等级。一般情况下,CTR越高意味着更大的电流传输能力,但同时也可能影响到频率响应。
    - 问题2:在高温环境下工作,CTR是否会降低?
    解决办法:参考技术手册中的CTR vs 温度曲线图,了解CTR随温度变化的趋势。通常在较高的温度下CTR会有所下降,因此需要考虑这一因素并采取适当的散热措施。

    七、总结和推荐


    HCPL-181光耦合器以其高隔离电压、紧凑的设计和快速响应时间成为了一款非常优秀的产品。它的多功能性和高可靠性使其成为了各种高精度电子设备的理想选择。无论是在工业自动化还是电信基础设施中,HCPL-181都是值得信赖的组件。基于其优异的性能和广泛应用潜力,强烈推荐使用HCPL-181光耦合器。

HCPL-181-00AE参数

参数
数据速率 -
通道数量 1
长*宽*高 3.6mm*4.4mm*2.1mm
通用封装 MFP-4
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HCPL-181-00AE厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-181-00AE数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-181-00AE HCPL-181-00AE数据手册

HCPL-181-00AE封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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100+ ¥ 1.6543
3000+ ¥ 1.5865
15000+ ¥ 1.5594
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