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HCPL-M601-500E

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: 10MBd 1 SO-5 贴片安装,黏合安装 3.6mm*4.4mm*2.6mm
供应商型号: 14M-HCPL-M601-500E
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
BROADCOM 隔离器 HCPL-M601-500E

HCPL-M601-500E概述


    产品简介


    HCPL-M600/01/11高共模抑制比高速逻辑门光耦
    HCPL-M600/01/11是Avago公司推出的一系列单通道小型表面贴装光耦,采用五引脚SO-5封装。这些光耦电学上等效于以下Avago型号(除了没有输出使能功能):
    - SO-5封装:HCPL-M600、HCPL-M601、HCPL-M611
    - 标准DIP封装:6N137
    - SO-8封装:HCPL-0600、HCPL-2601、HCPL-0601、HCPL-2611、HCPL-0611

    技术参数


    封装
    - 五引脚SO-5:JESD注册(MO-155),无需PCB上的通孔设计,占据标准DIP封装四分之一面积。
    功能特性
    - 表面贴装:适用于红外气相回流焊和波峰焊接工艺。
    - 内部屏蔽:高共模抑制比(CMR),具体数值为:
    - HCPL-M601:10,000 V/μs (VCM = 50 V)
    - HCPL-M611:15,000 V/μs (VCM = 1000 V)
    - 高速:最高传输速率为10 Mbd。
    - TTL/低功耗LS-TTL兼容:低输入电流能力5 mA。
    - 宽温度范围保证性能:-40°C到85°C。
    - 安全和认证:UL认证(3750 Vac 1分钟)、CSA组件接受通知#5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2认证(仅限HCPL-M601/M611 Option 060)。
    - 无铅选项。

    产品特点和优势


    - 紧凑设计:SO-5封装体积小,占板面积少,适应现代电路板小型化需求。
    - 高性能隔离:内部屏蔽确保了高达15,000 V/μs的共模瞬态抗扰度,尤其适合极高噪声环境下使用。
    - 多功能应用:适合多种用途,如隔离线接收器、计算机外围接口、模拟数字转换隔离等。
    - 易用性:与红外气相回流焊及波峰焊接兼容,方便集成。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 隔离线接收器:适用于需要高压隔离的应用场景。
    - 高速数据传输:适合要求高传输速率的通信系统。
    - 电源转换:可用于开关电源系统中进行电气隔离。
    使用建议
    - 在高频数据传输场合,考虑到脉冲宽度失真(PWD)和传播延迟(Propagation Delay)的影响,应选用高速型号,如HCPL-M611。
    - 在恶劣电磁环境中使用时,建议通过外部旁路电容(0.1 μF)减小信号干扰。

    兼容性和支持


    - 兼容性:广泛适用于多种焊接工艺和不同的逻辑电平接口。
    - 厂商支持:提供全面的技术文档和支持服务,可联系Avago销售代表或授权分销商获取更多信息。

    常见问题与解决方案


    1. 静电放电损坏问题:
    - 解决方案:采取标准防静电措施处理和组装该组件,以防止静电损坏。
    2. 温度影响信号稳定:
    - 解决方案:使用具有高耐温性的封装材料,确保在极端温度条件下信号稳定性。
    3. 高负载下的信号畸变:
    - 解决方案:根据负载调整合适的输入电流,避免过载。

    总结和推荐


    HCPL-M600/01/11系列光耦因其紧凑设计、高可靠性、高隔离能力和多功能应用,在现代电子系统中具有显著的优势。它们非常适合需要高可靠性和电气隔离的应用,特别是在恶劣电磁环境下的使用。总的来说,这是一款值得推荐的优质电子元器件。

HCPL-M601-500E参数

参数
数据速率 10MBd
通道数量 1
长*宽*高 3.6mm*4.4mm*2.6mm
通用封装 SO-5
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HCPL-M601-500E厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-M601-500E数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-M601-500E HCPL-M601-500E数据手册

HCPL-M601-500E封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 4.1134
10+ ¥ 3.7383
30+ ¥ 2.9277
100+ ¥ 2.589
300+ ¥ 2.4922
1500+ ¥ 2.4196
库存: 38
起订量: 1 增量: 1500
交货地:
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1176020000 ¥ 2662.0456
1176030000 ¥ 2740.9835
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