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HCPL-0723-000E

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: 50MBd 1 SOIC-8 贴片安装 5.08mm*3.94mm*3.17mm
供应商型号: 9130209
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
BROADCOM 隔离器 HCPL-0723-000E

HCPL-0723-000E概述

    # 高速CMOS光电耦合器HCPL-7723/0723 技术手册解读

    产品简介


    基本介绍
    HCPL-7723 和 HCPL-0723 是高速光电耦合器,采用先进的CMOS技术制造,旨在实现卓越的速度性能。它们支持的最小数据传输速率可达50 MBd,并且具有最长2ns的脉冲宽度失真。两种型号分别提供8引脚DIP(双列直插式封装)和SO-8(小外形封装)两种形式,为用户提供灵活的选择。
    主要功能
    - 快速响应:具备50 MBd的最低数据传输速率。
    - 脉冲失真:最高脉冲宽度失真仅为2ns。
    - 应用范围广泛:适用于数字现场总线隔离、多路复用数据传输、高速数字输入输出接口等。
    应用领域
    这些光电耦合器广泛应用于工业自动化、计算机外设、微处理器系统接口等领域。典型应用包括CC-Link、DeviceNet、Profibus等现场总线的隔离,以及A/D或D/A转换中的隔离。

    技术参数


    以下是HCPL-7723/0723的关键技术规格:
    | 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |

    | 数据传输速率 | 50 | - | - | MBd |
    | 脉冲宽度失真 | - | 2 | - | ns |
    | 工作温度范围 | -40 | - | 85 | °C |
    | 最高绝缘电压 | 630 | - | - | Vpeak |
    | 额定工作电压 | 4.5 | 5 | 5.5 | V |
    | 输出电流 | - | - | 10 | mA |
    此外,这些光电耦合器在电磁兼容性方面表现出色,具备10 kV/μs的共模抑制能力,并通过多项安全认证,如UL1577和DIN EN 60747-5-2标准。

    产品特点和优势


    独特功能与优势
    1. 高速性能:支持50 MBd的最低数据传输速率,适合高速通信需求。
    2. 低失真设计:脉冲宽度失真仅为2ns,确保信号传输的精准性。
    3. 广泛的环境适应性:可在-40℃到85℃的温度范围内稳定运行。
    4. 认证合规:符合国际标准,保证可靠性和安全性。
    市场竞争力
    该产品在高速数据传输和低延迟场景中表现出色,能够有效减少信号失真和干扰,是工业自动化和高端电子设备的理想选择。
    应用案例与使用建议
    典型应用场景
    1. 现场总线隔离:在CC-Link和Profibus网络中用于信号隔离。
    2. 数据转换:实现模拟信号与数字信号之间的高效转换。
    使用建议
    - 在使用过程中,建议将Pin 3保持未连接状态以确保数据表性能。
    - 需要在Pin 1和Pin 4之间,以及Pin 5和Pin 8之间连接一个0.1 μF的旁路电容。
    - 静电防护:处理和组装时需采取常规静电防护措施,避免因静电损坏。

    兼容性和支持


    兼容性
    HCPL-7723/0723可与多种工业控制器和外围设备无缝对接,满足不同系统的需求。
    厂商支持
    安华高科技(Avago Technologies)为用户提供全面的技术支持,包括数据手册、样品获取及定制化服务。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 产品无法正常工作 | 检查供电电压是否在推荐范围内(4.5V至5.5V)。 |
    | 输出信号失真严重 | 检查旁路电容是否正确安装,并确认输入信号符合要求。 |
    | 设备过热 | 减少功耗或改进散热设计以降低工作温度。 |
    总结与推荐
    综合评估
    HCPL-7723/0723凭借其卓越的性能和广泛的适用性,在高速数据传输和信号隔离领域表现优异。其强大的电磁兼容性和安全保障使其成为工业自动化领域的首选。
    推荐结论
    强烈推荐使用HCPL-7723/0723光电耦合器,特别适用于需要高精度和高速率的数据传输的应用场景。对于希望提升系统可靠性和信号质量的设计工程师而言,这款产品无疑是最佳选择之一。

HCPL-0723-000E参数

参数
数据速率 50MBd
通道数量 1
长*宽*高 5.08mm*3.94mm*3.17mm
通用封装 SOIC-8
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 管装

HCPL-0723-000E厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-0723-000E数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-0723-000E HCPL-0723-000E数据手册

HCPL-0723-000E封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 41.132
10+ ¥ 39.4867
25+ ¥ 36.8543
50+ ¥ 36.1962
100+ ¥ 35.538
500+ ¥ 35.538
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起订量: 2 增量: 0
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