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HCPL-7721

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: 25MBd 1 DIP-8 通孔安装 9.65mm*6.35mm*3.56mm
供应商型号: 630-HCPL-7721
供应商: Mouser
标准整包数: 1
BROADCOM 隔离器 HCPL-7721

HCPL-7721概述

    高速CMOS光耦合器:HCPL-772X与HCPL-072X技术分析

    一、产品简介


    HCPL-772X和HCPL-072X是由Broadcom公司生产的高性能CMOS光耦合器,采用先进的CMOS集成电路技术,以极低的功耗实现了卓越的性能。这两款产品提供两种封装形式:8针DIP(双列直插式)和SO-8(小外形晶体管封装)。其核心构建模块包括一个CMOS LED驱动IC、高速LED以及一个集成光电二极管、高增益跨阻放大器和电压比较器的CMOS检测IC。通过控制逻辑输入信号,这些组件能够实现快速、可靠的数据传输。
    该系列产品广泛应用于数字现场总线隔离(如CC-Link、DeviceNet、PROFIBUS、SDS)、交流等离子显示面板电平转换、多路复用数据传输、计算机外围接口以及微处理器系统接口等领域。

    二、技术参数


    以下为HCPL-772X和HCPL-072X的关键技术规格:
    | 参数 | 规格范围 | 单位 |
    |
    | 数据速率 | 25 MBd
    | 最大传播延迟时间 | 40 ns
    | 延迟偏移量 | 20 ns
    | 共模抑制能力 | ≥10 kV/μs
    | 工作温度范围 | -40至+85°C
    | 最大工作绝缘电压 | 630 Vpk(HCPL-772X)
    | 认证标准 | UL、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5 |
    此外,两款光耦合器均具有CMOS兼容性,且支持RoHS标准。
    三、产品特点与优势
    1. 低功耗:利用最新的CMOS技术,显著降低了运行时的能耗。
    2. 高速性能:最高可达25 MBd的数据传输速率。
    3. 高可靠性:满足严格的绝缘要求(如UL和CSA认证),适用于各种工业场景。
    4. 紧凑设计:两种封装方式方便灵活应用。
    5. 广泛的适用性:适合多种行业应用,尤其是对安全性和实时性有较高要求的场合。
    四、应用案例与使用建议
    1. 数字现场总线隔离:如CC-Link或PROFIBUS网络,可有效减少信号失真并提高抗干扰能力。
    2. 显示屏驱动:适用于AC等离子显示器的电平转换。
    3. 自动化控制:用于工业自动化系统中的传感器数据采集及反馈控制。
    使用建议:
    - 确保电源引脚连接旁路电容(0.01 μF 至 0.1 μF),并尽量靠近芯片放置。
    - 设计PCB布局时需注意最小爬电距离和电气间隙要求,具体值可参考数据手册中的规范。
    - 对于高精度应用场景,应避免使用非RoHS材料。
    五、兼容性与支持
    HCPL-772X/072X与市面上主流的电子元器件兼容性良好,尤其适合与微控制器或FPGA协同工作。Broadcom公司提供了详尽的技术文档和支持服务,用户可通过官方渠道获取更多帮助。

    六、常见问题与解决方案


    1. 问题:光耦输出异常如何排查?
    - 解决方案:检查输入信号是否正常;确认旁路电容值是否符合规定;重新焊接引脚确保接触良好。
    2. 问题:温升过高怎么办?
    - 解决方案:优化散热设计,降低工作负载;增加外部风扇辅助降温。
    七、总结与推荐
    总体来看,HCPL-772X和HCPL-072X是集高效能、低功耗、高稳定性于一体的优秀CMOS光耦合器,特别适合需要高速通信且注重安全性的场合。我们强烈推荐该系列产品的使用,无论是工业自动化还是消费电子领域,其表现都值得信赖。如果您正在寻找一款兼具性能与成本效益的解决方案,不妨将HCPL系列作为首选之一。

HCPL-7721参数

参数
数据速率 25MBd
通道数量 1
长*宽*高 9.65mm*6.35mm*3.56mm
通用封装 DIP-8
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 管装

HCPL-7721厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-7721数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-7721 HCPL-7721数据手册

HCPL-7721封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 11.1895 ¥ 94.5513
10+ $ 8.041 ¥ 67.9465
50+ $ 6.7068 ¥ 56.6725
100+ $ 6.2964 ¥ 53.2046
250+ $ 5.8485 ¥ 49.4198
500+ $ 4.935 ¥ 41.7008
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