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67YR25KLF

厂牌: BI TECHNOLOGIES
产品描述: 25KΩ ±10% 500mW ±100ppm/℃ 通孔安装 9.53mm(长度)*11.98mm(高度)
供应商型号: N-67YR25KLF
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
BI TECHNOLOGIES 电位器及其他可变电阻器 67YR25KLF

67YR25KLF概述

    Model 67 Cermet Trimming Potentiometer 技术手册

    产品简介


    Model 67 Cermet Trimming Potentiometer 是一款适用于多种应用的精密调节电位器。它的主要功能是提供调整和校准功能,特别适用于医疗设备和消费电子产品领域。该产品以其高可靠性、长寿命和多圈调节能力著称,为电路设计提供了极大的灵活性和准确性。

    技术参数


    - 基本规格:3/8"方形结构,标准电阻范围从10欧姆到2兆欧姆。
    - 电气特性:标准电阻容差±10%(小于100欧姆时±20%),最大输入电压200 Vdc或rms,不超过额定功率。
    - 功耗:0.5瓦特在85°C,温度升高到125°C时逐渐降额至0瓦特。
    - 物理尺寸:宽度0.57英寸,高度0.66英寸,长度20.9英寸。
    - 环境适应性:工作温度范围-55°C到+125°C,高温暴露测试通过250小时在125°C下的测试。

    产品特点和优势


    - 高度可靠:在极端环境下仍能保持稳定性能。
    - 长寿命:耐久性测试证明其可进行200次旋转循环和1000小时的负载寿命。
    - 密封性:能够兼容水基PCB清洁工艺。
    - 高精度:分辨率几乎无限,接触电阻变化最小。

    应用案例和使用建议


    该产品适用于需要调整和校准的应用场合,例如医疗器械、工业自动化控制系统和高级消费电子产品。为了确保最佳性能,在使用时应注意保持电路稳定,避免过载情况的发生。此外,考虑到其紧凑的尺寸和强大的功能,可以在设计紧凑型设备时考虑将其集成。

    兼容性和支持


    Model 67 支持多种包装选项,包括单个盒子、卷带和弹药包。具体选项可以根据客户需求进行选择。厂商提供全面的技术支持,确保客户可以顺利部署和使用该产品。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:电源输入超过额定值导致损坏。
    - 解决方案:请严格按照技术手册中的规定设置电压,以避免对产品的损害。
    - 问题2:使用过程中发现接触电阻变化较大。
    - 解决方案:检查安装是否正确,确保连接牢固无误;如有必要,更换产品或联系技术支持。

    总结和推荐


    Model 67 Cermet Trimming Potentiometer 在可靠性、耐用性和精准度方面表现出色,适用于需要精密调整的应用。其紧凑的设计和广泛的兼容性使其成为众多工程项目的理想选择。综合各方面因素,我们强烈推荐此产品用于需要精细调节的场合。

67YR25KLF参数

参数
电阻值 25KΩ
精度 ±10%
额定功率 500mW
温度系数 ±100ppm/℃
额定电压 -
锥度 -
长*宽*高 9.53mm(长度)*11.98mm(高度)
安装方式 通孔安装

67YR25KLF厂商介绍

BI Technologies是一家致力于商业智能(Business Intelligence)解决方案的公司,专注于提供数据分析、报告和预测工具,以帮助企业做出更明智的决策。公司的主营产品可以分为以下几个分类:

1. 数据分析工具:提供数据挖掘、数据清洗和数据整合功能,帮助企业从大量数据中提取有价值的信息。

2. 报告工具:通过可视化报表和仪表板,使企业能够快速生成和共享关键业务指标和趋势。

3. 预测分析:利用机器学习和统计模型,帮助企业预测未来市场趋势和业务表现。

4. 自动化和集成:将BI工具与企业现有的ERP、CRM等系统无缝集成,实现数据的自动化处理和分析。

BI Technologies的优势在于:

- 用户友好:提供直观的用户界面和拖放功能,使非技术用户也能轻松使用。
- 灵活性:支持多种数据源和格式,满足不同企业的个性化需求。
- 可扩展性:随着企业数据量的增长,BI解决方案可以轻松扩展以适应更大规模的分析需求。
- 高性能:优化的数据处理和分析引擎,确保快速响应和高效的数据分析。

通过这些优势,BI Technologies帮助企业提高决策效率,优化业务流程,并在竞争激烈的市场中保持领先地位。

67YR25KLF数据手册

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BI TECHNOLOGIES 电位器及其他可变电阻器 BI TECHNOLOGIES 67YR25KLF 67YR25KLF数据手册

67YR25KLF封装设计

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