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RT0201FRD0712K1L

产品分类: 贴片电阻
厂牌: YAGEO/台湾国巨
产品描述: 12.1KΩ ±1% ±25ppm/℃ 0201 贴片安装
供应商型号: ZT-RT0201FRD0712K1L
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 RT0201FRD0712K1L

RT0201FRD0712K1L概述

    THIN FILM CHIP RESISTORS: RT SERIES

    产品简介


    THIN FILM CHIP RESISTORS(RT系列)是一种高精度、高稳定性的贴片电阻。这些电阻由薄膜工艺制造,适用于0201至2512的尺寸范围。其核心功能是提供精确的电阻值和稳定的性能,适用于各种电子产品中,如转换器、打印机设备、服务器主板、电信设备和消费电子产品。

    技术参数


    主要技术规格:
    - 尺寸:0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512
    - 电阻值:0.01Ω到1MΩ
    - 容差:±0.01%至±1%
    - 温度系数:5ppm/°C 至 50ppm/°C
    - 工作温度范围:-55°C至+125°C
    - 额定功率:0.5W(2512型号),其他型号0.5W以下
    - 最大工作电压:25V至400V(根据尺寸不同)
    - 电介质耐压:50V至400V
    - 包装方式:纸/PE带卷(7英寸、10英寸、13英寸直径)、嵌入式带卷(7英寸)
    电气特性:
    - 转换器、打印机设备、服务器主板、电信设备和消费电子产品的适用范围广泛
    - 产品符合RoHS标准,无卤素环氧树脂,环保安全
    - 高可靠性,减少对环境有害物质的使用

    产品特点和优势


    - 高精度与稳定性:最大容差可达±0.01%,满足高端电子设备需求。
    - 环保材料:采用无卤素环氧树脂,减少环境危害。
    - 空间节约:小巧的尺寸和卓越的设计能够显著节省PCB板的空间。
    - 多功能性:适用于多种电气特性和广泛的温度范围,确保可靠性和稳定性。
    - 高效能:高可靠性设计,减少故障率,提高系统整体性能。

    应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 转换器:用于电流和电压转换,如电源适配器、稳压器等。
    - 打印设备:提供高精度电阻值,保证打印机的正常工作。
    - 服务器主板:提供稳定的电阻值,增强服务器系统的稳定性和耐用性。
    - 电信设备:实现高频信号传输和处理。
    - 消费电子产品:如智能手机、平板电脑等,为各种功能模块提供必要的电阻值。
    使用建议:
    - 正确选型:根据具体应用场景选择合适的尺寸、容差和温度系数。
    - 正确安装:遵循制造商的安装指南,确保良好的接触和散热。
    - 环境适应性:在高湿度和高温环境中使用时,注意防护措施以延长使用寿命。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - RT系列电阻兼容所有符合RoHS标准的电路板和设备,可以轻松集成到现有系统中。
    - 支持不同的包装方式,如纸/PE带卷和嵌入式带卷,便于存储和运输。
    支持和服务:
    - 厂商提供详细的技术文档和支持服务,帮助用户解决在使用过程中可能遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    问题一:如何确定正确的电阻值?
    - 解决方案:根据具体应用场景计算所需的电阻值,并参考产品手册中的表格确定最适合的型号。
    问题二:如何测试电阻的电气性能?
    - 解决方案:使用万用表或其他测试仪器进行测量,参照手册中的测试方法和要求。
    问题三:如何处理环境变化对电阻的影响?
    - 解决方案:在高温、高湿度环境下使用时,注意采取适当的防护措施,如加装保护套或控制环境条件。

    总结和推荐


    综上所述,THIN FILM CHIP RESISTORS RT系列凭借其高精度、高稳定性、低容差、广泛的温度系数选择以及出色的环保特性,成为众多电子设备的理想选择。无论是应用于转换器、打印机设备还是电信设备,这款电阻均表现出色。因此,我强烈推荐这一系列产品给需要高精度、高性能电阻的电子工程师和制造商。

RT0201FRD0712K1L参数

参数
电阻值 12.1KΩ
精度 ±1%
额定功率 -
温度系数 ±25ppm/℃
通用封装 0201
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

RT0201FRD0712K1L数据手册

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YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 YAGEO/台湾国巨 RT0201FRD0712K1L RT0201FRD0712K1L数据手册

RT0201FRD0712K1L封装设计

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