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RE0603FRE0733R2L

产品分类: 贴片电阻
厂牌: YAGEO/台湾国巨
产品描述: 33.2Ω ±1% 100mW ±50ppm/℃ 0603 贴片安装
供应商型号: 48.64.51
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 RE0603FRE0733R2L

RE0603FRE0733R2L概述

    THICK FILM CHIP RESISTORS: THE RE SERIES

    1. 产品简介


    THICK FILM CHIP RESISTORS系列(RE系列)是Yageo公司生产的高精度厚膜芯片电阻,包括0.1%、0.5%、1%三个精度等级和TC 50的温度系数。此系列产品尺寸涵盖0201到1206,广泛应用于各类电子设备,如转换器、打印机设备、服务器主板、电信和消费类电子产品。这些产品具有出色的可靠性和环境友好性,符合RoHS标准并含有无卤素材料,确保减少对环境的危害。

    2. 技术参数


    - 尺寸: 0201/0402/0603/0805/1206
    - 精度等级: 0.1%, 0.5%, 1%
    - 温度系数: TC 50 (± 50 ppm/°C)
    - 工作温度范围: -55 °C 至 +155 °C
    - 额定功率:
    - 0201: 1/20 W
    - 0402: 1/16 W
    - 0603: 1/10 W
    - 0805: 1/8 W
    - 1206: 1/4 W
    - 最大工作电压:
    - 0201: 25 V
    - 0402: 50 V
    - 0603: 75 V
    - 0805: 150 V
    - 1206: 200 V
    - 额定电压:
    - 0201: 50 V
    - 0402: 100 V
    - 0603: 150 V
    - 0805: 300 V
    - 1206: 500 V
    - 最大过载电压:
    - 0201: 50 V
    - 0402: 100 V
    - 0603: 150 V
    - 0805: 300 V
    - 1206: 400 V

    3. 产品特点和优势


    - 环境友好: 采用无卤素环氧树脂,符合RoHS标准,有助于减少环境危害。
    - 高可靠性: 高温测试和湿度测试均能保持良好的性能。
    - 非禁用材料: 产品生产过程中未使用禁用材料。
    - 湿敏度级别: MSL 1,便于储存和运输。
    - 小体积大容量: 尺寸范围广,满足不同应用场景需求。

    4. 应用案例和使用建议


    - 转换器: 用于电源管理,确保稳定的电压输出。
    - 打印机设备: 确保电路稳定运行。
    - 服务器主板: 提供精确的电阻值,保证系统的正常工作。
    - 电信: 保障信号传输的稳定性。
    - 消费类产品: 如智能手机、平板电脑等,提供可靠的电阻组件。
    使用建议:
    - 在高频或高功率应用中,建议选用较大尺寸(如0805或1206),以提高散热效率和耐久性。
    - 确保正确安装,避免过度弯曲导致损坏。
    - 注意选择适合的工作环境温度,以充分发挥其性能。

    5. 兼容性和支持


    - 该系列产品与其他电子元器件和设备高度兼容。
    - 厂商提供了详尽的技术支持文档和售后服务,确保用户能够顺利使用。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q1: 电阻值不稳定?
    - A1: 检查工作温度是否超出规定的范围,重新校准电阻值。
    - Q2: 热冲击测试失败?
    - A2: 确认安装过程中的热冲击保护措施是否到位,调整焊接工艺参数。
    - Q3: 过载电压过高导致损坏?
    - A3: 减少负载,确保不超过规定的最大工作电压。

    7. 总结和推荐


    综上所述,THICK FILM CHIP RESISTORS系列(RE系列)具备高精度、高可靠性和环境友好的特点,在多个应用领域表现出色。特别是在需要高精度电阻值的场合下,该系列是理想的选择。强烈推荐给需要高性能、环保且可靠电阻元件的工程师和技术人员。

RE0603FRE0733R2L参数

参数
电阻值 33.2Ω
精度 ±1%
额定功率 100mW
温度系数 ±50ppm/℃
通用封装 0603
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

RE0603FRE0733R2L数据手册

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YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 YAGEO/台湾国巨 RE0603FRE0733R2L RE0603FRE0733R2L数据手册

RE0603FRE0733R2L封装设计

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