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RT0805FRD07270RL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: YAGEO/台湾国巨
产品描述: 270Ω ±1% 125mW ±25ppm/℃ 0805 贴片安装 2mm*1.25mm*600μm
供应商型号: ZT-RT0805FRD07270RL
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 RT0805FRD07270RL

RT0805FRD07270RL概述

    高精度高稳定性薄膜贴片电阻技术手册

    1. 产品简介


    THIN FILM CHIP RESISTORS
    - 产品类型: 薄膜贴片电阻
    - 主要功能: 用于电路中的电流控制和电压分配,具有高精度和高稳定性。
    - 应用领域: 转换器、打印机、服务器主板、电信设备、消费电子产品。

    2. 技术参数


    - 电阻范围: 0.01Ω 至 1MΩ(视型号而定)
    - 公差范围: ±0.01% 至 ±1%
    - 温度系数 (TCR): 5 至 50 ppm/°C(视型号而定)
    - 尺寸: 0201/0402/0603/0805/1206/1210/2010/2512
    - 工作温度范围:
    - RT0201: -55°C 至 +125°C
    - RT0402: -55°C 至 +155°C
    - RT0603: -55°C 至 +125°C
    - RT0805: -55°C 至 +125°C
    - RT1206: -55°C 至 +125°C
    - RT1210: -55°C 至 +125°C
    - RT2010: -55°C 至 +125°C
    - RT2512: -55°C 至 +125°C
    - 额定功率:
    - RT0201: 1/20W
    - RT0402: 1/16W
    - RT0603: 1/10W
    - RT0805: 1/8W
    - RT1206: 1/4W
    - RT1210: 1/4W
    - RT2010: 1/2W
    - RT2512: 3/4W, 1W(部分型号)

    3. 产品特点和优势


    - 环保材料: 采用无卤素环氧树脂,符合RoHS标准。
    - 高可靠性: 减少环境有害废物,提高组件和设备的可靠性。
    - 节省空间: 小巧尺寸,有效节省PCB板上的空间。
    - 多档选择: 提供多种尺寸、公差和温度系数选择,适用于不同应用需求。

    4. 应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 转换器: 在电源转换电路中精确控制电流。
    - 打印机: 确保打印头和传感器之间的信号准确传输。
    - 服务器主板: 在高速计算系统中稳定电压供应。
    - 电信设备: 在高频信号处理中提供稳定的阻值。
    - 消费电子产品: 如智能手机和平板电脑中提供精确的电流控制。
    使用建议:
    - 在高精度需求的应用中选择低公差(如±0.01%)的型号。
    - 在高温环境中使用时,注意散热设计以防止过热。
    - 使用大尺寸型号(如RT2512)时,应注意其较高的额定功率,以适应大电流应用场景。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 本产品与其他标准SMD(表面贴装)设备兼容,适合各类PCB组装。
    - 厂商支持: 提供详细的测试报告和技术文档,用户可获得全面的技术支持和售后服务。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 额定功率超出限制 | 选择较大尺寸或较低公差的型号。 |
    | 温度波动影响较大 | 使用低温系数(如5ppm/°C)的型号。 |
    | 安装过程中损坏 | 仔细遵循安装指南,确保正确放置和焊接。 |

    7. 总结和推荐


    综上所述,这款THIN FILM CHIP RESISTORS系列产品在高精度、高稳定性方面表现优异,广泛应用于各种电子设备中。其出色的环保特性和可靠性使其在市场上具有较强的竞争力。因此,推荐使用这些高性能的产品,特别是在需要严格控制阻值和稳定性的应用场景中。

RT0805FRD07270RL参数

参数
电阻值 270Ω
精度 ±1%
额定功率 125mW
温度系数 ±25ppm/℃
长*宽*高 2mm*1.25mm*600μm
通用封装 0805
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

RT0805FRD07270RL数据手册

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YAGEO/台湾国巨 贴片电阻 YAGEO/台湾国巨 RT0805FRD07270RL RT0805FRD07270RL数据手册

RT0805FRD07270RL封装设计

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