处理中...

首页  >  产品百科  >  XC7Z035-3FFG676E

XC7Z035-3FFG676E

产品分类: 微处理器(MPU)
厂牌: XILINX
产品描述: 800MHz DDR2,DDR3,DDR3L,LPDDR2 2 950mV 1.05V 1GHz 32KB,32KB 1.2V~3.3V CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG 32bit Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ FCBGA-676 贴片安装 27mm*27mm*3.37mm
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
XILINX 微处理器(MPU) XC7Z035-3FFG676E

XC7Z035-3FFG676E概述

    Zynq-7000 SoC 技术手册

    产品简介


    Zynq-7000系列是赛灵思(Xilinx)公司的系统级芯片(SoC),集成了高性能双核或单核ARM Cortex-A9处理器以及可编程逻辑(PL)。这些设备适用于多种高要求的应用场景,如汽车驾驶员辅助系统、工业控制和医疗成像等。其独特的架构允许在单一芯片上实现定制硬件和软件的功能,提供优异的性能、能效和灵活性。

    技术参数


    Zynq-7000系列的主要技术规格包括:
    - 处理器核心:单核或双核ARM Cortex-A9 MPCore
    - 最高频率:667 MHz (-1),766 MHz (-2),866 MHz (-3)
    - 一级缓存:每个处理器32KB指令缓存和32KB数据缓存
    - 二级缓存:512 KB
    - 片上内存:256 KB
    - 外部内存支持:DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2
    - 外围设备:双通道CAN、两个全速UART、双通道SPI、双通道SD/SDIO控制器、两个全速USB 2.0 OTG端口等
    - 数字信号处理:每设备最多2020个DSP切片
    - 峰值DSP性能:高达2622 GMACs
    - PCI Express支持:Gen2 x4至Gen2 x8
    - 模拟混合信号(AMS):两个12位1 MSPS ADC,支持多达17个差分输入通道

    产品特点和优势


    Zynq-7000系列的独特功能使其在市场上具有强大的竞争力:
    - 高性能和低功耗:集成的ARM Cortex-A9处理器提供高性能计算能力,而可编程逻辑单元则支持高效的硬件加速。
    - 灵活的接口支持:支持多种外部接口,包括高速以太网、USB 2.0、CAN总线等,满足不同应用场景的需求。
    - 高度集成的内存管理:支持DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2等多种内存类型,并且具备ECC校验功能。
    - 安全性和可靠性:包含TrustZone安全模块,支持AES和SHA 256位解密及身份验证。

    应用案例和使用建议


    Zynq-7000系列广泛应用于多个行业:
    - 汽车领域:驾驶员辅助系统、车载信息娱乐系统
    - 工业自动化:电机控制、工业网络通信、机器视觉
    - 多媒体应用:广播摄像机、多功能打印机
    对于这些应用,建议如下:
    - 系统设计时充分考虑接口资源:合理分配PL和PS之间的接口资源,充分利用内部和外部接口。
    - 重视散热设计:由于高性能计算会产热,因此需要确保良好的散热设计,避免因过热导致系统不稳定。
    - 优化软件配置:通过配置和优化软件来最大化处理器性能,尤其是在实时操作系统下运行。

    兼容性和支持


    Zynq-7000系列支持多种外部设备和标准,如NAND闪存、NOR闪存、Quad SPI等。赛灵思公司提供了丰富的开发工具和支持文档,包括Vivado Design Suite、Linux设备驱动程序以及ARM生态系统工具。

    常见问题与解决方案


    根据技术手册,用户可能遇到的问题及其解决方案包括:
    - 问题:启动失败
    - 解决方法:检查电源和配置引脚设置,确保正确的启动模式。
    - 问题:温度过高
    - 解决方法:确保系统良好散热,适当降低运行频率。
    - 问题:无法识别外部设备
    - 解决方法:检查连接电缆和接口配置,确认所有外设正确安装并配置。

    总结和推荐


    综上所述,Zynq-7000系列凭借其强大的计算能力和灵活的可编程逻辑单元,在各种高要求应用场景中表现出色。其多功能接口和安全特性使其成为系统设计师的理想选择。强烈推荐使用此系列SoC进行高性能嵌入式系统的开发。

XC7Z035-3FFG676E参数

参数
协处理器/DSP -
I/O电压 1.2V~3.3V
核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
速度 800MHz
接口类型 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG
最大时钟频率 1GHz
SATA -
USB类型 -
最大工作供电电压 1.05V
数据总线宽度 32bit
以太网速度 -
L1缓存指令存储器 32KB,32KB
内核数 2
程序存储器类型 DDR2,DDR3,DDR3L,LPDDR2
最小工作供电电压 950mV
长*宽*高 27mm*27mm*3.37mm
通用封装 FCBGA-676
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7Z035-3FFG676E厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7Z035-3FFG676E数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
XILINX 微处理器(MPU) XILINX XC7Z035-3FFG676E XC7Z035-3FFG676E数据手册

XC7Z035-3FFG676E封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
库存: 0
起订量: 0 增量: 0
交货地:
最小起订量为:0
合计: $ 0
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
ADSP-BF700BCPZ-2 ¥ 78.7216
ADSP-BF705BBCZ-3 ¥ 117.4218
ADSP-BF705KBCZ-4 ¥ 214.4604
AM3351BZCE30R ¥ 51.153
AM3352BZCZA80 ¥ 62.8845
AM3354BZCZA80 ¥ 65.088
AM3356BZCZ60 ¥ 55.596
AM5K2E02ABD25 ¥ 1010.1154
AT91SAM9CN11-CUR ¥ 0
AT91SAM9G25-CU ¥ 44.748