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XC3S250E-4FT256C

厂牌: XILINX
产品描述: 216Kbit 5508 612 1.14V 1.26V FTBGA-256 贴片安装
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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S250E-4FT256C

XC3S250E-4FT256C概述

    Spartan-3E FPGA Family 技术手册

    产品简介


    Spartan-3E FPGA家族是Xilinx公司设计的高性能且低成本的现场可编程门阵列(FPGA)系列。它专为高容量、成本敏感的消费电子产品应用而设计,提供了从100,000到1.6百万系统门的各种密度选择。该系列通过提高每个I/O的逻辑单元数量,显著降低了每逻辑单元的成本,并引入了新的特性以改善系统性能和配置成本。Spartan-3E FPGA的卓越性价比使其成为宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备等多种消费电子应用的理想选择。

    技术参数


    - 主要规格
    - 系统门数:100K 到 1.6M
    - 逻辑单元数:2,160 至 33,192
    - 输入输出引脚数:100 至 484
    - 支持信号标准:LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, 真LVDS, RSDS, mini-LVDS 等
    - 最大数据传输速率:622+ Mb/s
    - 供电电压:3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V
    - 多重信号支持:双倍数据率 (DDR)

    - 电气特性
    - 配置接口:支持行业标准PROMs(如SPI、Byte Peripheral Interface等)
    - 处理器编程:支持JTAG接口
    - 支持多启动配置
    - 工作环境
    - 工作温度范围:商业级(0°C至85°C),工业级(-40°C至100°C)
    - 供电电压:3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V

    产品特点和优势


    Spartan-3E FPGA具有以下几个显著的特点和优势:
    - 低功耗与高性能:采用先进的90纳米工艺技术,实现了高逻辑密度和低成本。
    - 多功能接口:支持多种单端和差分信号标准,满足不同应用场景的需求。
    - 丰富的逻辑资源:多达33,192个逻辑单元,支持分布式和块RAM存储,增强灵活性。
    - 出色的配置能力:支持多种配置模式,包括串行和并行配置,便于灵活部署。
    - 易用性:提供多种封装选项,包括标准和无铅封装,便于不同应用需求的集成。

    应用案例和使用建议


    Spartan-3E FPGA广泛应用于消费电子产品领域,例如宽带接入设备、家庭网络路由器、数字电视机顶盒等。为了更好地利用这些特性,可以考虑以下几点使用建议:
    - 高速数据传输:充分利用高达622+ Mb/s的数据传输速率,特别是在需要高速数据处理的应用中。
    - 电源管理:合理选择供电电压,根据实际需求选择合适的电压标准以降低功耗。
    - 配置优化:针对不同的应用场景,可以选择适当的配置模式以提高系统性能和稳定性。

    兼容性和支持


    Spartan-3E FPGA具有良好的兼容性,能够与多种电子元器件和设备协同工作。此外,Xilinx公司提供了全面的技术支持和维护服务,包括ISE和WebPACK软件,MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式处理器核心,以及完善的文档和社区支持。

    常见问题与解决方案


    - 问:如何进行SPI配置?
    - 答:使用支持SPI协议的外部Flash芯片,并遵循相应的配置流程进行配置。

    - 问:如何提高系统的稳定性和可靠性?
    - 答:确保选用正确的供电电压,合理布局PCB,避免电磁干扰。同时,定期检查和更新固件以保持最佳状态。

    总结和推荐


    Spartan-3E FPGA家族凭借其出色的性能、丰富的逻辑资源和灵活的配置选项,在消费电子领域展现出强大的竞争力。特别是其高性价比和广泛的适用性,使其成为各种高容量、成本敏感型应用的理想选择。总体来说,强烈推荐Spartan-3E FPGA用于各种高密度、高性能要求的数字系统开发。

XC3S250E-4FT256C参数

参数
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 216Kbit
LAB/CLB数量 612
逻辑元件数量 5508
通用封装 FTBGA-256
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 散装

XC3S250E-4FT256C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S250E-4FT256C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S250E-4FT256C XC3S250E-4FT256C数据手册

XC3S250E-4FT256C封装设计

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