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XC2S300E-6FG456C

厂牌: XILINX
产品描述: 64Kbit 1.71V 1.89V BGA
供应商型号: CSJ-ST64796097
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2S300E-6FG456C

XC2S300E-6FG456C概述

    Spartan-IIE FPGA Family Technical Overview

    1. 产品简介


    Spartan-IIE 系列现场可编程门阵列(FPGA)是第二代专用集成电路(ASIC)替代技术,旨在为用户提供高性能、丰富的逻辑资源和全面的功能集,同时保持极低的成本。该系列包含七种型号,密度范围从50,000到600,000系统门(逻辑单元和RAM容量)。系统性能支持超过200 MHz的时钟频率。主要特性包括块状RAM(高达288K位)、分布式RAM(高达221,184位)、19种可选的I/O标准和四个延迟锁定环(DLLs),确保设计迭代能够持续满足时序要求。
    Spartan-IIE FPGA是传统ASIC的理想替代品,避免了初始成本、漫长的开发周期以及固有的风险。其现场可编程能力允许在实际部署后进行设计升级,无需更换硬件。

    2. 技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 逻辑单元数 | 1,728 至 15,552 |
    | 最大系统门范围 | 23,000 至 210,000 |
    | 输入/输出引脚数量 | 102 至 514 |
    | 最大分布式RAM容量 | 24,576 至 221,184 字节 |
    | 最大块状RAM容量 | 32K 至 288K 字节 |
    | 支持的I/O标准 | LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等 |
    工作环境:
    - 工作电压:核心逻辑供电为1.8V,I/O口可选择1.5V、2.5V或3.3V供电。
    - 温度范围:工业级支持-40°C至+100°C。

    3. 产品特点和优势


    Spartan-IIE FPGA家族具备多项显著特点,使其在市场上具有强大竞争力:
    - 高性能架构:时钟速率超过200 MHz。
    - 灵活配置:无限制的现场重编程能力,支持无限次重新配置。
    - 成本效益:采用先进的半导体工艺实现低成本生产。
    - 丰富接口:支持多种高速接口标准,如LVDS、Bus LVDS、LVPECL。
    - 电源管理:降低功耗的同时提供灵活的电压选择。

    4. 应用案例和使用建议


    Spartan-IIE FPGA广泛应用于消费电子、通信设备及嵌入式系统中。例如,在高速网络接口设计中,其块状RAM可用于缓存大量数据流,而强大的DLL特性则能有效减少时钟偏移问题。为了充分利用这些优势,设计师应当优先考虑将关键路径放置在靠近块状RAM的位置以提高效率;此外,合理利用边界扫描测试功能可以简化调试过程。

    5. 兼容性和支持


    Spartan-IIE系列产品与众多现有组件高度兼容,并且得到了强大的Xilinx ISE开发套件的支持,包括自动映射、布局规划以及验证工具。对于复杂项目而言,丰富的IP库资源进一步提升了开发效率。

    6. 常见问题与解决方案


    常见问题可能涉及配置失败或信号完整性不佳等情况。若出现此类现象,请首先检查外部串行PROM是否正确连接,并确认所有输入缓冲器均已正确初始化。另外,确保电源供应稳定且符合规定值也是解决问题的关键步骤之一。

    7. 总结和推荐


    总体来说,Spartan-IIE FPGA凭借其卓越的性价比、广泛的适用性和可靠的技术支持成为了一款值得信赖的选择。它不仅适用于需要快速原型制作的小型项目,也能胜任大规模生产的高要求任务。因此,我们强烈建议对上述特点感兴趣的工程师们深入研究此平台,并将其纳入下一步设计计划当中。

XC2S300E-6FG456C参数

参数
最大工作供电电压 1.89V
最小工作供电电压 1.71V
总RAM位数 64Kbit
LAB/CLB数量 -
逻辑元件数量 -
通用封装 BGA

XC2S300E-6FG456C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2S300E-6FG456C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2S300E-6FG456C XC2S300E-6FG456C数据手册

XC2S300E-6FG456C封装设计

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