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XCKU115-2FLVB2104E

厂牌: XILINX
产品描述: 9.265137MB 1451100 82920 922mV 979mV BGA 贴片安装 40mm*40mm*3.71mm
供应商型号: CSJ-ST64490080
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCKU115-2FLVB2104E

XCKU115-2FLVB2104E概述

    Kintex UltraScale FPGA 技术手册

    产品简介


    Kintex UltraScale FPGA 是一款高性能可编程逻辑器件(FPGA),具有价格性能比高的特点。该系列结合了单片技术和下一代堆叠式硅互联技术,为用户提供了高效能和成本效益的混合解决方案。Kintex UltraScale FPGA 主要应用于通信、医疗、航空航天等领域。

    技术参数


    - 系统逻辑单元 (System Logic Cells):318,150 至 1,451,100
    - CLB 翻转触发器 (CLB Flip-Flops):290,880 至 1,326,720
    - CLB 查找表 (CLB LUTs):145,440 至 663,360
    - 分布式 RAM (Distributed RAM):4.1 Mb 至 18.3 Mb
    - 块存储 (Block RAM):12.7 Mb 至 75.9 Mb
    - 时钟多路复用器 (CMTs):6 至 24
    - HP I/O 最大数量 (Maximum HP I/Os):208 至 676
    - HR I/O 最大数量 (Maximum HR I/Os):104 至 676
    - DSP 片 (DSP Slices):1,152 至 5,520
    - 最大高速串行带宽 (Maximum Serial Bandwidth):2,086 Gb/s
    - 最大并行带宽 (Maximum Parallel Bandwidth):16.3 Gb/s

    产品特点和优势


    - 高性能与低功耗:通过集成先进的时钟管理技术、高速串行连接和高效的块存储,Kintex UltraScale FPGA 能够在保证高性能的同时显著降低功耗。
    - 丰富的 I/O 支持:支持多种 I/O 电压标准,可以灵活适应不同的应用需求。
    - 强大的计算能力:集成大量的 DSP 片,适用于需要高性能计算的应用场景。
    - 高密度互连:通过丰富的互连资源,支持大规模并行处理和高效的数据传输。

    应用案例和使用建议


    Kintex UltraScale FPGA 广泛应用于通信、工业自动化、数据中心和边缘计算等领域。例如,在通信领域,它可以用于开发高速数据交换设备,支持高达 16.3 Gb/s 的数据传输速率。使用时建议关注电源管理和散热设计,以确保长期稳定运行。

    兼容性和支持


    Kintex UltraScale FPGA 具有良好的兼容性,支持多种 I/O 标准和电压范围。Xilinx 提供全面的技术支持和文档,帮助用户进行设计和调试。

    常见问题与解决方案


    - Q: 如何提高系统的可靠性?
    A: 使用 Xilinx 提供的 System Monitor 监控系统温度和电源状态,及时调整运行条件以避免过热或供电不足。
    - Q: 如何优化功耗?
    A: 通过配置适当的时钟管理策略和利用低功耗模式来降低功耗。

    总结和推荐


    Kintex UltraScale FPGA 凭借其卓越的性能、低功耗和丰富的功能集,成为各种高性能应用的理想选择。无论是通信、工业还是航空航天领域,都能找到其适用的空间。推荐用户在进行项目设计时优先考虑 Kintex UltraScale FPGA。

XCKU115-2FLVB2104E参数

参数
最大工作供电电压 979mV
最小工作供电电压 922mV
总RAM位数 9.265137MB
LAB/CLB数量 82920
逻辑元件数量 1451100
长*宽*高 40mm*40mm*3.71mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 散装

XCKU115-2FLVB2104E厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCKU115-2FLVB2104E数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCKU115-2FLVB2104E XCKU115-2FLVB2104E数据手册

XCKU115-2FLVB2104E封装设计

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