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XC6SLX75T-2CSG484I

厂牌: XILINX
产品描述: 387KB 74637 5831 1.14V 1.26V 贴片安装 19mm(长度)*19mm(宽度)
供应商型号: XC6SLX75T-2CSG484I
供应商: 国内现货
标准整包数: 84
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX75T-2CSG484I

XC6SLX75T-2CSG484I概述


    产品简介


    Spartan-6 FPGA 是由 Xilinx 公司设计的一款可编程逻辑器件(FPGA),广泛应用于各种数字电路设计领域。这些器件具备高集成度和灵活性,适用于通信、消费电子、工业控制等多个行业。该系列主要包括 Spartan-6 LX 和 LXT 型号,提供了多种速度等级,如 -3、-3N、-2 等,其中 -3 级别具有最高的性能。

    技术参数


    电源电压范围
    - VCCINT (内部供电电压):-0.5 到 1.32V
    - VCCAUX (辅助供电电压):-0.5 到 3.75V
    - VCCO (输出驱动器供电电压):-0.5 到 3.75V
    - VFS (外部电压供应):-0.5 到 3.75V
    输入/输出电压范围
    - VIN (输入电压):商业温度范围内为 -0.60 到 4.10V;工业温度范围内为 -0.60 到 3.95V;扩展温度范围内为 -0.60 到 3.95V
    工作环境温度范围
    - 商业温度 (C):0°C 至 85°C
    - 工业温度 (I):-40°C 至 100°C
    - 扩展温度 (Q):-40°C 至 125°C

    产品特点和优势


    Spartan-6 FPGA 拥有多项显著优势,使其在众多应用中脱颖而出。首先,它的灵活性使得它可以适应不同的数字电路设计需求。其次,Spartan-6 FPGA 在低功耗方面表现出色,能够在保持高性能的同时降低功耗,从而提高系统的整体效率。此外,这些器件还支持多种接口标准,方便与各种外部设备进行无缝连接。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 通信系统:用于构建高速数据传输通道,如网络交换机和路由器。
    - 工业自动化:实现复杂的控制逻辑和信号处理,提高生产线的自动化程度。
    - 消费电子产品:提供灵活的信号处理能力,支持多媒体处理和用户界面交互。
    使用建议
    - 确保所有电源电压在推荐范围内工作,避免因电压不稳定导致器件损坏。
    - 考虑到功耗问题,合理规划芯片的工作模式,避免不必要的能耗。
    - 使用适当的终止电阻,确保信号完整性和稳定性。

    兼容性和支持


    Spartan-6 FPGA 与多种其他电子元器件和设备兼容,便于集成到不同类型的系统中。Xilinx 公司提供了详尽的技术文档和支持服务,包括在线资源和培训课程,帮助用户更好地理解和利用这些器件的功能。

    常见问题与解决方案


    问题1:电压不稳定导致器件损坏
    - 解决办法:使用稳定的电源和滤波电路,确保电压在推荐范围内稳定工作。
    问题2:信号完整性问题
    - 解决办法:适当选择终止电阻,确保信号的稳定传输。可以参考手册中的推荐值进行配置。
    问题3:温度超出限制
    - 解决办法:在极端温度环境下使用时,选择适当的封装并确保良好的散热措施。

    总结和推荐


    综上所述,Spartan-6 FPGA 在集成度、灵活性和性能方面表现出色,适合用于各种数字电路设计和应用。其丰富的功能、广泛的适用范围和完善的配套支持使其成为工程师们的首选之一。对于需要高性能且灵活配置的应用场景,强烈推荐使用 Spartan-6 FPGA。

XC6SLX75T-2CSG484I参数

参数
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 387KB
LAB/CLB数量 5831
逻辑元件数量 74637
最大工作供电电压 1.26V
长*宽*高 19mm(长度)*19mm(宽度)
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX75T-2CSG484I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX75T-2CSG484I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX75T-2CSG484I XC6SLX75T-2CSG484I数据手册

XC6SLX75T-2CSG484I封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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100+ ¥ 305.66
300+ ¥ 295.12
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起订量: 84 增量: 84
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