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XC2S100-5FGG256C

厂牌: XILINX
产品描述: 40Kbit 2700 600 2.375V 2.625V BGA 贴片安装
供应商型号: XC2S100-5FGG256C
供应商: 国内现货
标准整包数: 450
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2S100-5FGG256C

XC2S100-5FGG256C概述


    产品简介


    Spartan-II FPGA概述
    Spartan-II系列现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,简称FPGA)为用户提供高性能逻辑资源和丰富功能集,同时保持较低的成本。该系列包含六款不同密度的产品,从15,000到200,000系统门不等。这些FPGA可以支持高达200MHz的系统性能,并具备如块RAM(最大56K位)、分布式RAM(最大75,264位)、16种可选输入/输出标准及四个DLL(延迟锁定环)等特性。Spartan-II系列是传统掩膜编程ASIC的理想替代品,它避免了初次成本、冗长开发周期和传统ASIC固有的风险。此外,该系列通过可编程设计使现场升级成为可能,无需更换硬件。

    技术参数


    Spartan-II FPGA的技术规格详细如下:
    | 型号 | 逻辑单元数 | 系统门数 | CLB阵列 | 总CLB数 | 可用用户I/O | 分布RAM位数 | 块RAM位数 |

    | XC2S15 | 432 | 15,000 | 8x12 | 96 | 86 | 6,144 | 16K |
    | XC2S30 | 972 | 30,000 | 12x18 | 216 | 92 | 13,824 | 24K |
    | XC2S50 | 1,728 | 50,000 | 16x24 | 384 | 176 | 24,576 | 32K |
    | XC2S100 | 2,700 | 100,000 | 20x30 | 600 | 176 | 38,400 | 40K |
    | XC2S150 | 3,888 | 150,000 | 24x36 | 864 | 260 | 55,296 | 48K |
    | XC2S200 | 5,292 | 200,000 | 28x42 | 1,176 | 284 | 75,264 | 56K |

    产品特点和优势


    Spartan-II FPGA的主要特点和优势包括:
    1. 高密度逻辑单元:提供高达5,292个逻辑单元和200,000个系统门。
    2. 高性能特性:支持多达56K位的块RAM、分布式RAM高达75,264位,具备16种可选的I/O标准和四个DLL。
    3. 低功耗:采用低功耗的分段式布线架构。
    4. 灵活的I/O接口:支持热插拔Compact PCI友好型接口,简化系统时序。
    5. 成本效益:采用先进的半导体技术,确保低成本高性能操作。
    6. 全面支持:配备强大的Xilinx ISE开发系统,实现全自动映射、布局和布线。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    1. 高容量应用:Spartan-II FPGA非常适合需要高密度和高性能的高容量应用,如通信设备、工业控制系统和视频处理系统。
    2. 快速原型设计:由于其易于编程的特性,Spartan-II FPGA可用于快速原型设计,以缩短产品开发周期。
    3. 嵌入式系统:适用于需要多功能逻辑资源和高速接口的嵌入式系统,例如移动设备和汽车电子系统。
    使用建议:
    1. 电源管理:建议严格遵循规定的电源电压范围,确保所有I/O标准的正常运行。
    2. 热插拔操作:进行热插拔操作前,应先配置所有相关信号,避免电平不匹配导致的问题。
    3. I/O银行分配:合理规划I/O银行的分配,确保每个银行内部I/O标准的兼容性。

    兼容性和支持


    兼容性:
    Spartan-II FPGA支持多种I/O标准,用户可以根据具体应用选择合适的I/O标准。这些标准包括但不限于LVTTL、LVCMOS2、PCI等。
    支持:
    Xilinx公司为Spartan-II FPGA提供了全面的支持,包括文档、软件工具和技术服务。用户可以通过Xilinx官网获取详细的文档和支持资料。

    常见问题与解决方案


    1. 电源不稳定导致设备重启:
    - 解决方案:确保供电稳定,电源输入端增加滤波电路,或者使用稳压器。
    2. 信号干扰导致数据传输错误:
    - 解决方案:改善接地和屏蔽措施,增加外部电阻和电容来降低干扰。
    3. 编程失败:
    - 解决方案:检查配置文件是否正确,确保编程工具版本符合要求,必要时重新下载配置文件。

    总结和推荐


    综合评估:
    Spartan-II FPGA凭借其高密度逻辑单元、丰富的功能集、低功耗特性和广泛的I/O标准,成为当前市场上最具竞争力的FPGA之一。它特别适合于需要高密度逻辑资源和高性能的高容量应用,且其强大的开发工具支持使得设计和调试过程变得更加简单高效。
    推荐:
    强烈推荐使用Spartan-II FPGA进行新项目的开发,尤其是在需要快速原型设计和灵活性的应用中。其卓越的性能和广泛的应用场景使其成为许多领域的理想选择。

XC2S100-5FGG256C参数

参数
逻辑元件数量 2700
最大工作供电电压 2.625V
最小工作供电电压 2.375V
总RAM位数 40Kbit
LAB/CLB数量 600
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 商业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC2S100-5FGG256C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2S100-5FGG256C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2S100-5FGG256C XC2S100-5FGG256C数据手册

XC2S100-5FGG256C封装设计

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900+ ¥ 374.68
1350+ ¥ 361.76
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