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XCKU3P-1FFVB676I

厂牌: XILINX
产品描述: 3.7719727MB 355950 20340 825mV 876mV FBGA-676 贴片安装
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供应商:
标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCKU3P-1FFVB676I

XCKU3P-1FFVB676I概述

    # Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 技术手册

    产品简介


    Xilinx Kintex UltraScale+ 系列 FPGA 是一种高性能可编程逻辑器件,适用于各种系统需求,尤其注重通过多种技术创新降低整体功耗。Kintex UltraScale+ FPGA 集成了高密度 DSP 和块内存比,支持多种频率下的高性能收发器,结合低成本封装设计,能够实现最优的成本效益比。
    主要功能
    - 高密度 DSP 和块内存
    - 高性能收发器
    - 低功耗设计
    应用领域
    - 通信系统
    - 数据中心
    - 工业自动化
    - 汽车电子

    技术参数


    基本资源
    | 资源 | Kintex UltraScale+ KU3P | Kintex UltraScale+ KU5P | Kintex UltraScale+ KU9P |
    ||
    | 系统逻辑单元 (K) | 355,950 | 474,600 | 599,550 |
    | CLB 触发器 | 325,440 | 433,920 | 548,160 |
    | CLB 查找表 (LUTs) | 162,720 | 216,960 | 274,080 |
    | 块内存 (Mb) | 12.7 | 16.9 | 32.1 |
    | UltraRAM (Mb) | 13.5 | 18.0 | 0 |
    | 高性能 I/O 数量 (HP) | 208 | 208 | 208 |
    | 高密度 I/O 数量 (HD) | 96 | 96 | 96 |
    | DSP 切片数 | 1,368 | 1,824 | 2,520 |
    电气特性
    - 最大传输速率:32.75 Gb/s
    - 支持的数据率:高达 16.3 Gb/s(根据具体型号和封装不同)
    - 最大串行带宽(全双工):3,268 Mb/s
    工作环境
    - 温度范围:-40°C 至 +100°C
    - 电压范围:1.0V 至 1.8V(HP),1.2V 至 3.3V(HD)

    产品特点和优势


    Kintex UltraScale+ FPGA 具有多项显著优势,包括:
    - 高性能:集成多种频率下的高速收发器,支持高达 32.75 Gb/s 的数据速率。
    - 高密度逻辑资源:提供大量逻辑单元、触发器和查找表,满足复杂逻辑设计的需求。
    - 低功耗设计:通过创新的技术降低整体功耗,适合节能要求高的应用场景。
    - 集成存储器:支持大容量块内存和 UltraRAM,提高系统性能和灵活性。
    - 多功能接口:具备多种 I/O 接口,支持广泛的连接标准和协议。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    Kintex UltraScale+ FPGA 广泛应用于通信系统中,例如 5G 基站的信号处理和光纤传输。它还被用于数据中心的高速数据交换和存储系统中,以实现高性能计算任务。
    使用建议
    - 功率管理:使用动态电压频率调节 (DVFS) 技术来优化功耗。
    - 散热设计:合理设计散热系统,确保设备在高温环境下稳定运行。
    - 布线策略:采用优化的布线策略,减少信号延迟和电磁干扰。

    兼容性和支持


    Kintex UltraScale+ FPGA 具有高度的兼容性,可以方便地迁移至其他 UltraScale 或 UltraScale+ 设备。此外,Xilinx 提供详尽的技术支持和文档资料,帮助用户解决使用过程中的问题。厂商还提供定制化服务和长期技术支持,以确保产品的可靠性和稳定性。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何进行初始配置?
    - 答:使用 PCIe 或其他支持的协议进行设备配置,详细步骤请参阅《配置和加密》部分。
    2. 问:如何处理数据传输错误?
    - 答:启用软决策前向纠错 (SD-FEC) 功能,支持 LDPC 解码和 Turbo 编解码,提高数据传输可靠性。
    3. 问:如何优化功耗?
    - 答:启用动态电压频率调节 (DVFS) 技术,并合理调整系统时钟频率和电源管理策略。

    总结和推荐


    Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 以其高性能、高密度逻辑资源、低功耗设计及广泛的兼容性,在通信、数据中心等领域表现出色。它的多功能接口和支持多种数据传输标准使其成为复杂系统设计的理想选择。强烈推荐使用 Kintex UltraScale+ FPGA 进行高性能、高可靠性的应用开发。

XCKU3P-1FFVB676I参数

参数
最小工作供电电压 825mV
总RAM位数 3.7719727MB
LAB/CLB数量 20340
逻辑元件数量 355950
最大工作供电电压 876mV
通用封装 FBGA-676
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCKU3P-1FFVB676I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCKU3P-1FFVB676I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCKU3P-1FFVB676I XCKU3P-1FFVB676I数据手册

XCKU3P-1FFVB676I封装设计

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