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XC6SLX9-2TQG144I

产品分类: 可编程逻辑器件(PLD)
厂牌: XILINX
产品描述: 系统内可编程 9152 1.14V 1.26V TQFP 贴片安装 20mm(长度)*20mm(宽度)
供应商型号: 31M-XC6SLX9-2TQG144I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 可编程逻辑器件(PLD) XC6SLX9-2TQG144I

XC6SLX9-2TQG144I概述


    产品简介


    Spartan®-6家族是高集成度、低成本的现场可编程门阵列(FPGA)解决方案,适用于大批量应用。该家族由十三款不同的产品组成,密度从3,840到147,443逻辑单元不等。相比前代产品,Spartan-6家族在性能上有了显著提升,同时功耗降低了一半。其广泛应用在高容量逻辑设计、消费级数字信号处理设计以及成本敏感型嵌入式系统中。

    技术参数


    Spartan-6 FPGA家族提供了一系列广泛的技术规格,包括但不限于以下要点:
    - 逻辑单元(Logic Cells):从3,840到147,443个不等,提供广泛的资源选择。
    - 配置逻辑块(CLBs):从600到23,038个,具体取决于设备型号。
    - DSP48A1切片:提供高达184,304个,每个包含18x18乘法器和48位累加器。
    - 块RAM:每个存储18 Kb,最多可以拥有1,355个。
    - 时钟管理模块(CMTs):最多可以拥有180个,每个CMT包含两个DCMs和一个PLL。
    - 内存控制器块:支持DDR、DDR2、DDR3和LPDDR,最高可达800 Mb/s的数据传输率。
    - GTP收发器:最多可达8个。
    - I/O引脚数:每个设备可提供多达576个用户I/O引脚。

    产品特点和优势


    - 高性能和低功耗:采用45纳米低功耗铜制工艺,功耗降低了一半,且拥有高效的时钟管理和数据传输能力。
    - 灵活的配置选项:多种配置模式,支持从串行到并行的多种加载方法。
    - 强大的数据处理能力:内置高速GTP串行收发器,支持高速接口如Serial ATA、Aurora、1G以太网等。
    - 安全特性:内置Device DNA标识符和AES加密,增强设计保护。
    - 丰富的I/O标准:支持多种电压标准和协议,满足不同应用场景的需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    Spartan-6 FPGA广泛应用于通信、消费电子、工业自动化等领域。例如,在通信设备中,其内置的PCIe端点块支持高速数据传输;在消费电子中,低功耗特性使其成为便携设备的理想选择。
    使用建议
    - 在设计中充分利用Spartan-6 FPGA的高速GTP收发器,提高系统的数据传输速率。
    - 利用其多电压、多标准的SelectIO接口,提高系统灵活性和适应性。
    - 使用自动检测配置选项,简化系统配置过程,减少调试时间。

    兼容性和支持


    - 兼容性:支持多种外部存储器,如DDR、DDR2、DDR3和LPDDR。
    - 支持:Xilinx提供详细的文档和技术支持,包括JTAG配置、MultiBoot配置等。

    常见问题与解决方案


    - 问题:配置过程中出现CRC错误。
    - 解决方案:确保使用正确的BitGen版本生成比特流文件,并检查电源稳定性。

    - 问题:数据传输速度低于预期。
    - 解决方案:检查I/O驱动强度设置,调整至合适的输出驱动值,并确认连接线路的信号完整性。

    总结和推荐


    综上所述,Spartan-6 FPGA是一款功能强大、高效能、低成本的FPGA解决方案。其广泛的应用范围、灵活的配置选项和强大的技术支持使其成为众多领域的首选。对于需要高性能、低成本和低功耗解决方案的设计者来说,强烈推荐使用Spartan-6 FPGA。

XC6SLX9-2TQG144I参数

参数
最小工作供电电压 1.14V
可编程类型 系统内可编程
宏单元数 9152
最大传输延迟时间 -
最大工作供电电压 1.26V
长*宽*高 20mm(长度)*20mm(宽度)
通用封装 TQFP
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX9-2TQG144I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX9-2TQG144I数据手册

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XILINX 可编程逻辑器件(PLD) XILINX XC6SLX9-2TQG144I XC6SLX9-2TQG144I数据手册

XC6SLX9-2TQG144I封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 48.1849
10+ ¥ 45.3845
30+ ¥ 43.2091
60+ ¥ 40.5
120+ ¥ 39.5
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