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XC7A100T-2FGG484I

厂牌: XILINX
产品描述: 607.5KB 101440 7925 950mV 1.05V BGA,FBGA 贴片安装 23mm*23m*2.2mm
供应商型号: 14M-XC7A100T-2FGG484I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7A100T-2FGG484I

XC7A100T-2FGG484I概述


    产品简介


    Xilinx 电子元器件 – 7系列、UltraScale™、UltraScale+™及新产品的标签格式变更通知
    产品类型:
    本通知涉及的产品是用于封装和运输的标签更改。具体而言,此更改影响了7系列、UltraScale™、UltraScale+™和所有新产品(涵盖商业、工业、汽车和高可靠性设备)的标签格式。
    主要功能和应用领域:
    这些产品主要用于2D产品(如电路板、模块和芯片等)的包装和运输。标签上的信息包含产品批次详细信息(如设备型号、包装、生产日期等),能够帮助客户快速获取产品信息并进行质量控制。

    技术参数


    - 产品类型: 2D产品(如电路板、模块和芯片)
    - 适用范围: 商业/工业、汽车和高可靠性设备
    - 关键信息: 包含产品批次详情、COO(国家原产地)、密封日期、包装日期、装箱日期等
    - 可检索信息: 通过Device Lookup Table (https://2dbarcode.xilinx.com/) 或Xilinx GO手机应用程序可获取批次详细信息
    - 变更点:
    - 潮湿屏障袋(MBB)标签:整合了原产地(COO)、将“封口日期”更改为“MBB封口日期”
    - 内部盒子标签:增加了MBB封口日期和装运期限
    - 中心标签:移除内部零件号,替换为“客户零件号”

    产品特点和优势


    特点:
    1. 透明度增加: 更多信息被整合到标签上,便于客户快速获取。
    2. 标准化管理: 更加标准化的标签格式有助于供应链的管理。
    3. 提高效率: 通过移动应用和在线工具可以方便地检索产品详细信息,提高了供应链的管理效率。
    优势:
    1. 减少错误: 减少由于标签不清晰或信息不完整导致的错误。
    2. 提升客户体验: 客户能够更加轻松地获取所需的信息,从而节省时间和精力。
    3. 增强追溯能力: 更详细和规范化的标签信息使得产品追溯更加容易。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 在供应链管理中,通过MBB标签上的COO信息,可以帮助制造商更好地了解产品的原产地情况。
    - 通过内盒标签上的MBB封口日期,可以帮助物流管理人员更好地安排货物的装卸和运输。
    - 使用中心标签上的客户零件号,有助于客户更好地管理库存和质量控制。
    使用建议:
    - 建议客户及时更新Xilinx GO手机应用以获得最新的标签信息。
    - 通过Device Lookup Table可以方便地查询到产品的批次信息。
    - 在仓储管理时,应注意标签上的MBB封口日期和装运期限,合理安排货物的存放时间。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 新标签格式适用于所有2D产品,无论是单独的电路板还是打包后的电路板和模块。
    - 支持和服务: Xilinx提供详细的文档和技术支持,确保客户能够顺利地采用新的标签格式。

    常见问题与解决方案


    常见问题:
    1. 标签变更后如何获取产品信息?
    2. 新旧标签如何识别和区分?
    解决方案:
    1. 标签变更后如何获取产品信息:
    - 通过Device Lookup Table (https://2dbarcode.xilinx.com/) 或Xilinx GO手机应用(https://www.xilinx.com/about/xilinx-go.html)输入LPN号码即可获取详细信息。
    2. 新旧标签如何识别和区分:
    - 注意标签上的项目变更,尤其是新增的“COO”信息、修改后的“封口日期”名称以及更新后的格式。

    总结和推荐


    综合评估:
    本次标签格式的变更对于供应链管理提供了更多的便利和透明度,简化了客户获取产品信息的过程。新的标签格式有助于减少供应链管理中的错误,提高物流效率。此外,Xilinx提供的各种工具和服务进一步增强了客户的使用体验。
    推荐:
    强烈推荐使用新的标签格式,它不仅提高了供应链管理的效率,还增强了客户体验。同时,Xilinx提供的详细文档和支持服务也将为用户的顺利过渡提供保障。

XC7A100T-2FGG484I参数

参数
LAB/CLB数量 7925
逻辑元件数量 101440
最大工作供电电压 1.05V
最小工作供电电压 950mV
总RAM位数 607.5KB
长*宽*高 23mm*23m*2.2mm
通用封装 BGA,FBGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7A100T-2FGG484I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7A100T-2FGG484I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7A100T-2FGG484I XC7A100T-2FGG484I数据手册

XC7A100T-2FGG484I封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 200.8421
10+ ¥ 198.9474
30+ ¥ 193.2632
100+ ¥ 189.4737
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