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XC2S200-6PQ208C

厂牌: XILINX
产品描述: 56Kbit 5292 1176 2.375V 2.625V QFP 贴片安装
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2S200-6PQ208C

XC2S200-6PQ208C概述


    产品简介


    Spartan-II FPGA系列
    Spartan-II现场可编程门阵列(FPGA)是高性能且高资源密度的ASIC替代技术,专为大规模生产而设计。此系列提供了从15,000到200,000系统门的多种型号,支持高达200 MHz的系统性能。主要特性包括块RAM(最高可达56K比特),分布式RAM(最高可达75,264比特),16种可选的I/O标准以及四个延迟锁定环(DLL)。
    Spartan-II FPGA在实现复杂系统时表现出色,特别是在需要快速开发周期和成本效益高的生产环境中。它还提供了同步单端口和双端口RAM、DLL时钟驱动器等高级功能,适用于需要高频率和高速计算的应用。

    技术参数


    基本规格
    - 逻辑单元:
    - XC2S15: 432个逻辑单元
    - XC2S30: 972个逻辑单元
    - XC2S50: 1,728个逻辑单元
    - XC2S100: 2,700个逻辑单元
    - XC2S150: 3,888个逻辑单元
    - XC2S200: 5,292个逻辑单元
    - 系统门数:
    - XC2S15: 15,000系统门
    - XC2S30: 30,000系统门
    - XC2S50: 50,000系统门
    - XC2S100: 100,000系统门
    - XC2S150: 150,000系统门
    - XC2S200: 200,000系统门
    - 总可用I/O数:
    - XC2S15: 86个I/O
    - XC2S30: 92个I/O
    - XC2S50: 176个I/O
    - XC2S100: 176个I/O
    - XC2S150: 260个I/O
    - XC2S200: 284个I/O
    - 内部存储容量:
    - XC2S15: 16K比特
    - XC2S30: 24K比特
    - XC2S50: 32K比特
    - XC2S100: 40K比特
    - XC2S150: 48K比特
    - XC2S200: 56K比特
    性能参数
    - 电压支持:
    - 输入参考电压(VREF): 0.8V至1.5V
    - 输出源电压(VCCO): 1.5V, 2.5V, 3.3V
    - 板终止电压(VTT): 1.14V至1.5V
    - 信号电平:
    - 输入电平范围:-0.5V至VCCO + 0.5V
    - 输出电平范围:-0.5V至5.5V
    工作环境
    - 温度范围:
    - 商业级:0°C 至 85°C
    - 工业级:-40°C 至 100°C
    - 电源电压:
    - VCCINT: 2.5V ±5%
    - VCCO: 1.4V至3.6V

    产品特点和优势


    Spartan-II FPGA具有以下几个显著的优势:
    1. 高度灵活性和低重新编程成本:
    - 提供无限次数的重新编程能力,避免了传统ASIC高昂的开发成本和漫长的开发周期。
    2. 丰富的I/O标准支持:
    - 支持包括LVTTL、LVCMOS2、PCI、GTL、HSTL等多种I/O标准,使得设计更加灵活。
    3. 先进的时钟管理:
    - 配备四个独立的延迟锁定环(DLL),支持精确的时钟控制和零延迟传输,显著提升了系统的稳定性和可靠性。
    4. 高性能和低成本:
    - 在保证高性能的同时,提供极具竞争力的成本优势,非常适合大批量生产。
    5. 丰富的内置功能:
    - 包括块RAM、分布式RAM、专用时钟网络和多种输入输出缓冲,极大地简化了电路设计。

    应用案例和使用建议


    典型应用场景:
    1. 高速通信系统:
    - Spartan-II FPGA因其强大的时钟管理和丰富的I/O接口,非常适合用于高速通信系统的开发,例如PCI、GTL、HSTL等。
    2. 图像处理和图形加速:
    - 高速并行处理能力和大量的逻辑资源使其适用于图像处理和图形加速的应用。
    3. 存储控制器:
    - 配备多个RAM块和丰富的控制逻辑,可以方便地实现各种存储控制器的设计。
    使用建议:
    1. 电源管理:
    - 确保VCCINT和VCCO电源的稳定性,以提高系统的可靠性和性能。
    2. 信号完整性:
    - 注意传输线效应,合理选择合适的终止技术和布局布线方法,以减少信号失真和反射。
    3. 配置模式:
    - 在进行配置时,要根据实际情况选择合适的配置模式(如串行、并行或边界扫描模式),以提高配置速度和可靠性。

    兼容性和支持


    Spartan-II FPGA系列在设计上兼容多种封装和I/O标准,包括标准封装和无铅封装。不同型号之间通过特定的封装方式可以互相兼容,这为后续的系统升级和迁移提供了便利。
    厂商提供了一整套强大的Xilinx ISE开发工具支持,支持HDL语言设计、逻辑综合、布局布线和仿真验证等全过程。此外,针对不同的使用场景,提供了丰富的库函数和示例代码,帮助用户快速上手和开发。

    常见问题与解决方案


    1. 电源电流不足:
    - 解决方案:确保提供足够的ICCPO电流,可以通过使用更大的电源和合理的PCB布局来改善。
    2. 时钟不稳:
    - 解决方案:检查电源和接地情况,使用稳定的晶振,并合理配置时钟网络,确保时钟稳定。
    3. 配置失败:
    - 解决方案:确认正确的配置模式,确保所有的配置引脚正确设置,同时检查配置文件是否损坏。
    4. 温度过热:
    - 解决方案:采用良好的散热措施,如增加散热片或风扇,以保持器件在正常的工作温度范围内。

    总结和推荐


    Spartan-II FPGA系列提供了优秀的性能和灵活性,适用于广泛的高需求应用领域。由于其低功耗、高集成度、以及强大的配置和调试工具支持,这些FPGA成为众多工程师和开发者的选择。其卓越的性能和灵活性使它在高容量和高性价比要求的应用中表现出色。总体而言,强烈推荐在需要高性能、灵活的I/O接口和丰富的片内资源的项目中使用Spartan-II FPGA。

XC2S200-6PQ208C参数

参数
最大工作供电电压 2.625V
最小工作供电电压 2.375V
总RAM位数 56Kbit
LAB/CLB数量 1176
逻辑元件数量 5292
通用封装 QFP
安装方式 贴片安装
应用等级 商业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC2S200-6PQ208C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2S200-6PQ208C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2S200-6PQ208C XC2S200-6PQ208C数据手册

XC2S200-6PQ208C封装设计

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