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XC2VP30-5FGG676C

厂牌: XILINX
产品描述: 306KB 30816 3424 1.425V 1.575V BGA 贴片安装 27mm*27mm*2.44mm
供应商型号: CSJ-ST33392809
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2VP30-5FGG676C

XC2VP30-5FGG676C概述

    高性能平台FPGA解决方案:Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X平台FPGA

    产品简介


    Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X系列是Xilinx推出的高性能平台FPGA,专为复杂系统设计而开发。该系列产品结合了多千兆比特收发器(RocketIO和RocketIO X)和IBM PowerPC 405处理器块,旨在满足通信、无线、网络、视频及数字信号处理(DSP)等领域的需求。这些器件通过嵌入式模块化设计提供了强大的灵活性和可扩展性,适合多种高端应用。

    技术参数


    以下是Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X的主要技术规格:
    | 参数 | 规格 |

    | RocketIO Transceiver | 串行传输速率:600 Mbps 至 3.125 Gbps;双工带宽:100 Gbps(20通道) |
    支持标准:Fibre Channel、XAUI、PCI Express等 |
    | RocketIO X Transceiver | 串行传输速率:2.488 Gbps 至 6.25 Gbps;双工带宽:170 Gbps |
    | Processor Block | PowerPC 405 RISC核,主频可达400 MHz |
    | Logic Cells | 最大逻辑单元:99,216 |
    | Memory | True Dual-Port RAM最大容量:8 Mb |
    | DCM (Digital Clock Manager)| 最多12个,支持频率合成、相位调整等 |
    | 供电电压 | 内核:1.5V,辅助:2.5V,IO:2.5V |
    | 封装类型 | Pb-Free焊接BGA封装,标准1.00 mm间距 |

    产品特点和优势


    1. 集成度高:内置多千兆比特收发器和PowerPC 405处理器,提供强大计算能力与通信接口。
    2. 灵活性强:支持高达100 Gbps的数据传输速率,适用于高速数据通信。
    3. 功耗低:PowerPC处理器最低功耗仅为0.9 mW/MHz,适合对能效要求高的应用场景。
    4. 强大的内存支持:True Dual-Port RAM、分布式RAM等资源显著提升了系统的存储能力和处理效率。
    5. 先进的时钟管理:集成多达12个DCM模块,确保复杂的时序需求。

    应用案例和使用建议


    Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X广泛应用于:
    1. 电信与网络设备:如路由器、交换机和光传输设备。
    2. 工业控制与自动化:需要高速数据处理和实时响应的场景。
    3. 视频广播与处理:高清视频编解码器、流媒体服务器等。
    使用建议:
    - 在设计高带宽链路时,合理利用RocketIO X的多通道并行能力以提升整体性能。
    - 使用PowerPC处理器进行复杂的算法运算时,应优化指令路径减少延迟。
    - 兼容多种标准(如PCIe、XAUI),在选型阶段需根据具体协议选择合适型号。

    兼容性和支持


    - 兼容性:支持LVDS、HyperTransport等多种接口标准,与其他主流芯片组高度兼容。
    - 支持服务:Xilinx提供全面的技术文档、开发工具及社区支持,帮助用户快速上手。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 数据传输不稳定 | 检查外部晶振频率是否符合要求 |
    | 处理器运行缓慢 | 调整电源电压或增加缓存大小 |
    | 无法实现热插拔 | 确认是否启用动态重配置模式 |

    总结和推荐


    Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X凭借其卓越的性能、丰富的功能以及灵活的配置选项,在众多高端应用中表现出色。特别是在高带宽数据传输和实时处理需求强烈的场景下,这一系列产品无疑是最佳选择。然而,由于其价格较高且不推荐用于新设计,建议在预算充足的情况下优先考虑。对于需要极致性能和高可靠性的客户,强烈推荐使用此系列FPGA。

XC2VP30-5FGG676C参数

参数
总RAM位数 306KB
LAB/CLB数量 3424
逻辑元件数量 30816
最大工作供电电压 1.575V
最小工作供电电压 1.425V
长*宽*高 27mm*27mm*2.44mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 托盘

XC2VP30-5FGG676C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2VP30-5FGG676C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2VP30-5FGG676C XC2VP30-5FGG676C数据手册

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