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XC3SD1800A-4CSG484C

厂牌: XILINX
产品描述: 189KB 37440 4160 1.14V 1.26V BGA 贴片安装
供应商型号: 20A-XC3SD1800A-4CSG484C
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3SD1800A-4CSG484C

XC3SD1800A-4CSG484C概述

    Spartan-3A DSP FPGA 家族:产品简介和技术规格

    1. 产品简介


    Spartan-3A DSP 家族是赛灵思(Xilinx)推出的现场可编程门阵列(FPGA)系列产品,专为高性价比、高容量、成本敏感型的数字信号处理(DSP)应用设计。该系列包含两种型号:XC3SD1800A 和 XC3SD3400A,分别提供180万和340万个系统门的逻辑资源。这些器件以高性能、低功耗、丰富的I/O接口及灵活性著称,适用于广泛的应用领域,包括宽带接入、家庭网络、显示投影、数字电视以及消费电子等。
    该家族在前代Spartan-3A FPGA的基础上进行了多项增强,包括增加块RAM容量、引入XtremeDSP™ DSP48A切片以及提升配置效率。这些改进使其成为一款极具竞争力的高性能DSP解决方案,同时保持了成本效益优势。

    2. 技术参数


    以下是Spartan-3A DSP FPGA的技术参数摘要:
    | 参数类别 | 参数值 |

    | 系统门数 | XC3SD1800A: 180万;XC3SD3400A: 340万 |
    | 逻辑单元 | XC3SD1800A: 37,440个;XC3SD3400A: 53,712个 |
    | 块RAM | XC3SD1800A: 2268 KB;XC3SD3400A: 373 KB |
    | DSP48A切片 | 每个器件分别集成260K和5968个切片 |
    | 工作频率 | 最大250 MHz(标准-4速度等级) |
    | 输入输出引脚数 | XC3SD1800A: 519个;XC3SD3400A: 469个 |
    | 支持电压范围 | 3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、1.2V |
    | 最大数据传输速率 | 单端口:622+ Mbps;差分:1.2 Gbps |
    工作条件
    - 温度范围:商业级(0°C至85°C)、工业级(-40°C至100°C)
    - 供电电压:3.3V ± 10%
    其他特性
    - 高性能时钟管理,包括八路数字时钟管理器(DCMs)
    - 支持多种通信协议,如PCI、PCI-X、DDR/DDR2 SDRAM
    - 支持热插拔与QUIETIO噪声抑制技术

    3. 产品特点和优势


    Spartan-3A DSP FPGA具备以下显著特点和优势:
    1. 高性能DSP能力:内置XtremeDSP™ DSP48A切片,集成了18×18乘法器、48位累加器及预加法器,非常适合高速信号处理应用。
    2. 灵活的资源配置:支持高达373 KB的分布式RAM及2268 KB的块RAM,满足不同规模的设计需求。
    3. 低功耗设计:通过Suspend和Hibernate模式显著降低待机功耗,支持多电压配置。
    4. 丰富接口支持:兼容多种单端和差分信号标准,如LVCMOS、LVDS、HSTL/SSTL等,适配性强。
    5. 高可靠性与易用性:提供独特的Device DNA标识用于IP保护及认证,支持边界扫描测试(JTAG)。
    这些特性使得Spartan-3A DSP FPGA成为许多高密度、高性能且低成本设计的理想选择。

    4. 应用案例和使用建议


    Spartan-3A DSP FPGA广泛应用于消费电子、通信及嵌入式系统领域。以下是一些典型应用场景及使用建议:
    - 数字电视:在视频解码加速场景中,建议利用DSP48A切片实现复杂的图像滤波和压缩算法,同时结合块RAM存储中间结果,提高处理效率。
    - 工业控制:对于需要高速采集和实时控制的场合,建议优先考虑其丰富的I/O资源与灵活的时钟管理特性。
    - 嵌入式开发:配合MicroBlaze或PicoBlaze处理器内核,可用于构建紧凑型嵌入式系统,简化软件开发流程。
    此外,针对高频率信号传输场景,推荐使用DDR/DDR2 SDRAM模块并确保良好的PCB布局以减少电磁干扰。

    5. 兼容性和支持


    Spartan-3A DSP FPGA支持广泛的行业标准配置模式,包括Master Serial、SPI、Byte Parallel Interface(BPI)等。其兼容性强,能够轻松集成到现有的硬件平台中。赛灵思还提供了强大的工具支持,例如ISE Design Suite软件,帮助开发者高效完成设计、仿真及调试。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 器件无法正常启动 | 检查电源电压是否符合要求,并验证配置文件完整性。 |
    | 热插拔时出现异常行为 | 确保启用QUIETIO功能以降低I/O切换噪声。 |
    | 处理器下载速度过慢 | 将配置模式设置为Master模式以提高写入速度。 |

    7. 总结和推荐


    Spartan-3A DSP FPGA家族以其卓越的性能、灵活性和成本优势,在高容量、低成本的DSP应用中表现出色。无论是消费电子还是工业控制领域,这款产品都能提供出色的解决方案。强烈推荐开发者关注其丰富的文档资源与强大的技术支持体系,以最大化利用其潜力。
    总体而言,Spartan-3A DSP FPGA是一款值得信赖的选择,特别适合对价格敏感但又追求高性能的设计需求。

XC3SD1800A-4CSG484C参数

参数
LAB/CLB数量 4160
逻辑元件数量 37440
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 189KB
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3SD1800A-4CSG484C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3SD1800A-4CSG484C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3SD1800A-4CSG484C XC3SD1800A-4CSG484C数据手册

XC3SD1800A-4CSG484C封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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500+ ¥ 339
1000+ ¥ 330.525
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