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XC7A50T-1FGG484C

厂牌: XILINX
产品描述: 337.5KB 52160 4075 950mV 1.05V FBGA 贴片安装 23mm*23mm*2.2mm
供应商型号: XC7A50T-1FGG484C
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7A50T-1FGG484C

XC7A50T-1FGG484C概述

    7系列FPGA概述

    产品简介


    Xilinx® 7系列FPGA包含四个FPGA家族,涵盖各种系统需求,从低成本的小型封装到高容量、高性能应用。这四个家族分别是:
    - Spartan®-7家族:针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化。
    - Artix®-7家族:适合需要串行收发器、高速DSP和逻辑处理的应用。
    - Kintex®-7家族:优化性价比,提供比前代产品2倍的性能提升。
    - Virtex®-7家族:针对最高系统性能和容量进行了优化,提供2倍的性能提升。

    技术参数


    7系列FPGA采用先进的28 nm高介电常数金属栅(HKMG)工艺技术制造,其关键参数如下:
    - I/O带宽高达2.9 Tb/s,逻辑单元容量达200万,DSP性能达5.3 TMAC/s。
    - 功耗比上一代产品减少50%。
    - 支持高达1,866 Mb/s的DDR3接口。
    - 集成的多吉比特收发器(MGT)支持数据率从600 Mb/s至最高28.05 Gb/s。
    - 用户可配置模拟接口(XADC),集成双12位1MSPS模数转换器,具备温度和电源监测功能。

    产品特点和优势


    7系列FPGA的核心特点是高度的灵活性和高性能:
    - 基于真实6输入查找表(LUT)技术的高级高绩效FPGA逻辑,可根据需要配置为分布式内存。
    - 高性能SelectIO™技术,支持DDR3接口高达1,866 Mb/s。
    - 优化的低功耗模式,适用于芯片间接口。
    - 内置块RAM支持数据缓冲和FIFO逻辑。
    - 集成的数字信号处理器(DSP)切片,可实现高分辨率的信号处理。
    - 强大的时钟管理模块(CMT),包括相位锁定环(PLL)和混合模式时钟管理(MMCM)。

    应用案例和使用建议


    7系列FPGA广泛应用于多个领域,如网络通信、数据中心、工业控制、视频处理和无线通信。例如,在网络通信中,通过配置Artix-7 FPGA,可以实现高速数据传输和处理。具体建议包括:
    - 在设计中利用其高密度逻辑资源和多吉比特收发器来实现复杂的数据处理和传输任务。
    - 利用其灵活的配置选项来适配不同的系统需求。
    - 注意在使用过程中合理分配资源,以避免过载。

    兼容性和支持


    7系列FPGA与其他组件具有良好的兼容性,能够支持多种标准接口,包括但不限于DDR3、PCIe等。Xilinx提供了全面的技术支持和服务,包括文档、软件工具、在线社区和支持热线等。对于硬件兼容性方面,所有型号均支持不同类型的封装,包括低功耗无铅封装等。

    常见问题与解决方案


    常见的问题及其解决方案如下:
    1. 问题:配置失败。
    解决方案:检查配置时钟设置是否正确,确保SPI或BPI闪存与FPGA正确连接。
    2. 问题:性能不佳。
    解决方案:确保时钟管理模块配置正确,可以参考Xilinx的文档进行调整。
    3. 问题:编程问题。
    解决方案:检查硬件连接是否正确,确保IDELAY和ODLAY延迟设置适当。

    总结和推荐


    7系列FPGA凭借其高集成度、高性能和广泛的适用范围,在市场上具有显著的竞争优势。它们不仅适用于高性能计算和大规模数据处理,还广泛应用于通信、消费电子等多个领域。如果您正在寻找一个强大的可编程平台,同时满足低成本和高效率的需求,那么7系列FPGA无疑是一个非常不错的选择。

XC7A50T-1FGG484C参数

参数
最小工作供电电压 950mV
总RAM位数 337.5KB
LAB/CLB数量 4075
逻辑元件数量 52160
最大工作供电电压 1.05V
长*宽*高 23mm*23mm*2.2mm
通用封装 FBGA
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7A50T-1FGG484C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7A50T-1FGG484C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7A50T-1FGG484C XC7A50T-1FGG484C数据手册

XC7A50T-1FGG484C封装设计

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