处理中...

首页  >  产品百科  >  XC2VP20-5FF896I

XC2VP20-5FF896I

厂牌: XILINX
产品描述: 198KB 20880 2320 1.425V 1.575V BGA 贴片安装 31mm*31mm*3.4mm
供应商型号: XC2VP20-5FF896I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2VP20-5FF896I

XC2VP20-5FF896I概述


    产品简介


    Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X平台FPGA是高性能可编程逻辑设备,专为电信、无线通信、网络、视频和数字信号处理(DSP)等领域设计。这些设备集成了多千兆位串行收发器(RocketIO和RocketIO X)和IBM PowerPC 405处理器内核,提供了从低端到高端的多种配置选择。它们具有灵活的逻辑资源和高密度系统设计优化的架构,可以实现高达100 Gbps(RocketIO)或170 Gbps(RocketIO X)的数据传输速率。

    技术参数


    - 收发器技术参数:RocketIO和RocketIO X多千兆位收发器(MGTs)可提供高达6.25 Gb/s的传输率,支持多种协议,如光纤通道、10Gb以太网、XAUI等。不同型号的FPGA包含不同数量的收发器模块,范围从4个到20个不等。

    - 处理器内核技术参数:IBM PowerPC 405内核时钟频率最高可达400 MHz,提供单周期执行大部分指令的能力,具备硬件乘除单元和强大的内存管理功能。

    - 逻辑资源技术参数:提供多达88,192个内部寄存器/触发器,包含高达1,378 Kb的分布式SelectRAM+资源,支持高达16位宽度的多功能查找表(LUTs)。

    - 电源和封装参数:采用0.13 µm九层铜工艺制造,核心电压为1.5V,辅助和I/O电压分别为2.5V和可选的3.3V。设备提供多种封装选项,包括标准1.00 mm间距的焊球阵列(BGA)封装。

    产品特点和优势


    - 高集成度:集成了高性能的多千兆位收发器和PowerPC处理器内核,提供全面的解决方案。
    - 高速数据传输:支持高达6.25 Gb/s的传输速率,适用于高速数据传输应用。
    - 低功耗:采用先进的能耗管理技术和低功耗设计,有效降低系统功耗。
    - 灵活性强:通过重新配置可支持多种不同的应用场景和需求。
    - 安全性高:支持三重数据加密标准(DES)安全选项,确保数据传输的安全性。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 电信行业:应用于各种通信基础设施,如路由器、交换机等。
    2. 无线通信:支持5G基站等无线通信设备。
    3. 数据中心:用于构建高性能的数据中心网络设备。
    4. 视频处理:支持高清视频流媒体传输和处理。
    5. DSP:广泛应用于各种数字信号处理设备。
    使用建议
    - 兼容性和优化:为了确保最佳性能,建议使用推荐的电压和电流设置。同时,考虑使用外部电源管理解决方案来进一步降低功耗。
    - 系统级集成:在进行系统级设计时,应充分考虑芯片间的接口兼容性和信号完整性问题。

    兼容性和支持


    - 兼容性:Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X平台FPGA支持广泛的I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI-X等。此外,还支持多种总线协议,如光纤通道、10Gb以太网等。
    - 厂商支持:Xilinx公司提供全面的技术支持和开发工具,包括VHDL和Verilog设计流程、ChipScope集成逻辑分析仪等。

    常见问题与解决方案


    1. 电源管理问题
    - 问题:系统启动时无法正确供电。
    - 解决方案:检查电源连接和设置是否符合推荐规范。如果仍然存在问题,考虑更换电源适配器或调整电压设置。
    2. 温度过高
    - 问题:运行过程中出现过热警告。
    - 解决方案:检查散热装置是否正常工作。如果风扇或散热片存在问题,应及时更换或清洁。
    3. 信号质量问题
    - 问题:信号传输过程中存在干扰或丢失。
    - 解决方案:检查信号线路是否受到电磁干扰,确认接地是否良好。必要时,可以增加屏蔽层或滤波器。

    总结和推荐


    Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X平台FPGA凭借其强大的处理能力、高集成度和广泛的应用场景,在电信、无线通信和数据中心等领域展现出显著优势。然而,由于产品已不再推荐用于新设计,建议在选择时考虑最新推出的替代品。总体而言,这些设备在高性能应用中表现优异,推荐用于需要高速数据处理和强大计算能力的项目。

XC2VP20-5FF896I参数

参数
总RAM位数 198KB
LAB/CLB数量 2320
逻辑元件数量 20880
最大工作供电电压 1.575V
最小工作供电电压 1.425V
长*宽*高 31mm*31mm*3.4mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 停产
包装方式 托盘

XC2VP20-5FF896I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2VP20-5FF896I数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2VP20-5FF896I XC2VP20-5FF896I数据手册

XC2VP20-5FF896I封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
库存: 6
起订量: 10 增量: 0
交货地:
最小起订量为:0
合计: $ 0
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
10AX090H3F34E2SG ¥ 0
14235R-2000 ¥ 110.9696
15311R-1000 ¥ 191.139
5962-8605304LA ¥ 0
5AGXBA1D6F27C6G ¥ 2991.5408
5CGXFC7C6F23I7N ¥ 911.7972
6ES71532BA100XB0 ¥ 11926.1483
A3P1000-1FGG144M ¥ 2944.06
A3P1000-FGG484I ¥ 1119.25
A3P250-2VQG100 ¥ 202.062