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XC1701PC20C

厂牌: XILINX
产品描述:
供应商型号: CY-XC1701PC20C
供应商: Avnet
标准整包数: 1
XILINX 带电可擦可编程只读存储器(EEPROM) XC1701PC20C

XC1701PC20C概述


    产品简介


    XC1700系列配置PROM(Programmable Read-Only Memory)是一种一次性可编程的只读存储器,专门用于存储Xilinx FPGA(Field-Programmable Gate Array)的配置位流。该系列产品具有简易的接口,仅需一个用户I/O引脚即可与FPGA连接。XC1700系列设计可用于长位流或多位流存储,支持多种不同的FPGA解决方案,并提供快速配置能力。此外,XC1700系列提供了低功耗CMOS浮栅工艺,可选5V和3.3V版本,并提供多种封装形式以适应不同的应用需求。

    技术参数


    - 容量:XC1700系列提供不同容量的型号,包括XC1704L(4,194,304比特)、XC1702L(2,097,152比特)、XC1701/L(1,048,576比特)等。
    - 工作电压:商用:VCC为4.750V到5.25V;工业级:VCC为4.50V到5.50V。
    - 输入电压范围:VIL为0V到0.8V,VIH为2V到VCC。
    - 输出电压范围:商用:VOH为3.86V至V,VOL为0.32V;工业级:VOH为3.76V至V。
    - 工作温度:商用和工业级均为-40°C至+85°C。
    - 存储温度:-65°C至+150°C。
    - 数据保留:保证数据保留时间为20年。

    产品特点和优势


    - 简便接口:只需一个用户I/O引脚即可实现与FPGA的连接。
    - 灵活的配置:支持多种不同的FPGA解决方案,适用于长位流或多位流存储。
    - 低功耗:采用低功耗CMOS浮栅工艺。
    - 可靠性高:保证数据保留时间为20年。
    - 多种封装选择:提供8-pin SOIC、20-pin SOIC等多种封装形式,方便集成到不同的电路板设计中。
    - 兼容性强:支持Xilinx Alliance和Foundation软件包,方便设计支持。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    XC1700系列配置PROM广泛应用于Xilinx FPGA的配置中,例如,在通信、医疗、航空航天等领域。这些应用通常需要对FPGA进行复杂配置,并确保配置过程的稳定性和可靠性。
    使用建议
    - 配置优先级:在配置多个程序时,务必确保DONE线保持低电平,以重新启动配置过程。
    - 避免外部重置:在配置过程中应避免外部重置,以免导致配置错误。
    - 数据流管理:对于多设备链路,应确保正确管理CEO信号,避免数据流冲突。

    兼容性和支持


    XC1700系列配置PROM可以与Xilinx系列FPGA无缝兼容,支持多种封装形式。厂商提供专业的编程支持,并且兼容第三方编程器。此外,设计工具如Xilinx Alliance和Foundation软件包能够帮助用户高效地完成设计支持工作。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:配置过程中出现数据冲突。
    - 解决方案:确保DONE线保持低电平,重新启动配置过程。
    - 问题2:电源电压超出范围。
    - 解决方案:检查并调整电源电压,确保符合要求的电压范围。
    - 问题3:数据保留时间不足。
    - 解决方案:确认使用符合要求的数据保留标准的器件。

    总结和推荐


    XC1700系列配置PROM以其简便的接口、低功耗和高可靠性成为Xilinx FPGA配置的理想选择。其广泛的容量选项和多种封装形式使得它适用于各种应用场合。强烈推荐使用XC1700系列配置PROM来满足复杂配置需求,并确保系统的稳定性和可靠性。

XC1701PC20C参数

参数
存储器类型 -
接口类型 -
最大访问时间 -
编程电压 -
输出使能访问时间 -
最大工作供电电压 -
存储容量 -
数据保留时长 -
组织 -
最小工作供电电压 -
最大时钟频率 -
应用等级 商用级
零件状态 停产

XC1701PC20C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC1701PC20C数据手册

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XC1701PC20C封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 21.5612 ¥ 174.6631
25+ $ 20.6702 ¥ 171.6517
50+ $ 19.7792 ¥ 168.6403
100+ $ 19.4229 ¥ 167.1346
300+ $ 19.2447 ¥ 165.6288
500+ $ 19.0665 ¥ 164.1231
1000+ $ 18.5319 ¥ 156.5945
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