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XCZU2EG-1SFVC784I

厂牌: XILINX
产品描述: 500MHz,600MHz,1.2GHz 256KB FLASH DMA,WDT Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 逻辑单元 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 BGA 贴片安装
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XILINX 应用处理器与片上系统(SOC) XCZU2EG-1SFVC784I

XCZU2EG-1SFVC784I概述


    产品简介


    Zynq UltraScale+ MPSoC 是由赛灵思公司开发的一款多处理系统芯片(Multiprocessor System-on-Chip),集成了丰富的硬件资源和强大的处理能力。这款产品融合了高性能的64位四核或双核Arm® Cortex®-A53应用处理单元(APU)和双核Arm Cortex-R5F实时处理单元(RPU)。此外,它还包含赛灵思可编程逻辑(PL)UltraScale架构。Zynq UltraScale+ MPSoC 广泛应用于通信、汽车、工业自动化、医疗成像、航空航天等领域。

    技术参数


    - 处理器频率:Cortex-A53 可达1.5GHz;Cortex-R5F 可达600MHz
    - 缓存:Cortex-A53具备32KB L1指令缓存和32KB L1数据缓存(每个独立的CPU具有奇偶校验和ECC纠错能力);共享的1MB L2缓存
    - 浮点运算单元:支持单精度和双精度浮点运算
    - 图形处理单元:Arm Mali-400 MP2,支持OpenGL ES 1.1和2.0,OpenVG 1.1,最高可达667MHz
    - 内存接口:支持DDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR4、LPDDR3内存接口,单/双端口,ECC支持
    - 外部存储器接口:最大32GB地址空间
    - 外设接口:支持PCIe、SATA、DisplayPort、USB3.0等多种接口
    - DMA控制器:8通道DMA控制器,支持多种传输模式
    - 时钟和计时器:支持多个定时器和中断控制器,包括ARM通用定时器和双三重定时器
    - 电源管理:支持电源门控和时钟门控,以优化功耗
    - 系统监视器:集成片上电压和温度传感器

    产品特点和优势


    Zynq UltraScale+ MPSoC的主要特点是其高度集成的设计和卓越的处理性能。该产品具有强大的应用处理能力和实时处理能力,能够为各种复杂的计算任务提供支持。特别是其高性能的图形处理单元和多媒体处理引擎使其成为视频处理、图像处理等领域的理想选择。此外,丰富的片上存储器和外部存储接口、多种外设接口和强大的可编程逻辑使其在复杂嵌入式系统的实现中拥有显著的优势。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 通信设备:Zynq UltraScale+ MPSoC可用于路由器、交换机等网络设备中,支持高速数据传输和实时处理需求。
    2. 汽车电子:在ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶领域,Zynq UltraScale+ MPSoC能够处理大量传感器数据并实现实时控制。
    3. 工业自动化:在工厂自动化控制系统中,该产品可以用于实现高效的数据处理和实时监控。
    使用建议
    - 散热设计:由于处理器频率较高,需要良好的散热设计以确保正常运行。
    - 电源管理:合理配置电源管理策略,以降低功耗并延长设备使用寿命。
    - 存储配置:根据应用需求选择合适的存储配置,如使用UltraRAM提高系统性能。

    兼容性和支持


    Zynq UltraScale+ MPSoC支持多种外设和接口标准,如PCIe、SATA、DisplayPort等,与广泛的应用平台兼容。赛灵思公司提供了详尽的技术文档和支持服务,帮助用户更好地理解和使用该产品。通过赛灵思的Vivado设计套件和软件开发工具包(SDK),用户可以轻松进行硬件和软件的协同设计。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何优化系统功耗?
    - 解决方案:利用赛灵思的电源管理技术,设置合理的电源门控和时钟门控策略。

    2. 问题:系统启动过程中出现异常?
    - 解决方案:检查硬件连接和初始化配置,确保所有外设和内存接口正确配置。

    3. 问题:图形渲染效果不佳?
    - 解决方案:优化GPU相关设置,确保GPU频率和缓存配置满足需求。

    总结和推荐


    Zynq UltraScale+ MPSoC是一款功能强大且高度集成的多处理系统芯片,适用于多种复杂应用场景。它的高性能处理能力、丰富的片上资源和强大的可编程逻辑使其在嵌入式系统设计中具备显著的竞争优势。推荐使用该产品来构建高性能的嵌入式系统,特别是在需要复杂计算和实时处理能力的应用中。

XCZU2EG-1SFVC784I参数

参数
I/O电压 -
程序存储器类型 FLASH
Flash大小 -
速度 500MHz,600MHz,1.2GHz
RAM大小 256KB
外设 DMA,WDT
最大工作供电电压 -
内核数 -
最小工作供电电压 -
主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 逻辑单元
接口类型 CANbus,EBI,EMI,Ethernet,I2C,MMC,SD,SDIO,SPI,UART,USART,USB OTG
核心处理器 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
最大时钟频率 -
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCZU2EG-1SFVC784I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCZU2EG-1SFVC784I数据手册

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XILINX 应用处理器与片上系统(SOC) XILINX XCZU2EG-1SFVC784I XCZU2EG-1SFVC784I数据手册

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