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XC3S1400A-4FGG676I

产品分类: 可编程逻辑器件(PLD)
厂牌: XILINX
产品描述: 25344 1.14V 1.26V BGA 贴片安装 27mm*27mm*2.44mm
供应商型号: XC3S1400A-4FGG676I
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 可编程逻辑器件(PLD) XC3S1400A-4FGG676I

XC3S1400A-4FGG676I概述


    产品简介


    Spartan-3A FPGA(现场可编程门阵列)是赛灵思公司(Xilinx)开发的一系列高性能低功耗的逻辑器件,特别适用于高容量、成本敏感且需要大量输入输出(I/O)操作的应用场景。该系列包含五个成员,提供从50,000到1,400,000系统门数目的逻辑单元密度选择。这些器件不仅继承了Spartan-3E和Spartan-3系列的成功经验,还引入了许多增强功能,例如双范围辅助电源、多种电压和标准的SelectIO接口引脚,以及先进的时钟管理单元。Spartan-3A家族在高性价比方面树立了新的行业标准,广泛应用于消费类电子产品、宽带接入设备、家庭网络、显示投影设备及数字电视等领域。

    技术参数


    | 参数类别 | 描述 |

    | 逻辑单元 | 最大可达25,344个逻辑单元 |
    | 内部存储 | 块RAM:高达576 Kbits,分布式RAM:高达176 Kbits |
    | 乘法器 | 高效的18x18位乘法器,部分型号支持流水线处理 |
    | 时钟管理 | 数字时钟管理器(DCM),支持频率合成、倍频、分频和高精度相移 |
    | I/O端口 | 单端I/O:LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL;差分I/O:LVDS、RSDS等 |
    | 工作电压 | 3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、1.2V |
    | 工作温度范围 | 商用:0°C 至 +85°C;工业:-40°C 至 +100°C |
    | 配置模式 | 主串行、主SPI、BPI、Slave Parallel、Slave Serial、JTAG等多种方式 |

    产品特点和优势


    Spartan-3A FPGA凭借其丰富的资源和灵活的设计能力脱颖而出。以下是该系列产品的一些关键优势:
    1. 卓越的成本效益:相比传统ASIC,Spartan-3A FPGA无需高额初始投入,允许现场设计更新。
    2. 多样的I/O标准:支持多种单端和差分信号标准,满足不同接口需求。
    3. 强大的时钟管理:集成DCM模块,确保高频下时序稳定。
    4. 嵌入式处理器支持:MicroBlaze和PicoBlaze内核为复杂系统提供了便利。
    5. 兼容性强:与Spartan-3AN非挥发性FPGA及更高密度的Spartan-3A DSP系列兼容。

    应用案例和使用建议


    典型应用场景:
    1. 家庭网络设备:利用其丰富的逻辑资源和高速接口,适合路由器、交换机等设备。
    2. 数字电视接收器:得益于高效的时钟管理和视频解码能力,适用于高清多媒体播放。
    3. 汽车电子控制单元(ECU):通过XA版本实现严格的质量要求,支持车载环境。
    使用建议:
    - 在选择具体型号时,根据所需逻辑单元数量合理匹配设备。
    - 注意电源管理细节,避免过压或欠压导致性能下降。
    - 利用ISE工具链优化设计布局,最大化资源利用率。

    兼容性和支持


    Spartan-3A FPGA与其他硬件平台具有良好的兼容性,能够无缝对接常见的SPI Flash和NOR Flash芯片进行配置。此外,Xilinx官方提供了详尽的技术文档和支持服务,帮助开发者快速上手并解决实际问题。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 设备无法正常启动 | 检查配置文件是否正确加载,确认供电是否符合规范 |
    | 系统运行速度低于预期 | 调整时钟分配策略,启用适当的时钟管理功能 |
    | 温度异常导致性能下降 | 确保散热措施到位,必要时更换至工业级型号 |

    总结和推荐


    总体而言,Spartan-3A FPGA以其低廉的价格、优异的性能以及广泛的适用性成为中小规模逻辑设计的理想选择。对于追求高性价比同时又需保持灵活性的项目而言,它无疑是最佳解决方案之一。我们强烈推荐此系列产品用于各种成本敏感型应用场合。

XC3S1400A-4FGG676I参数

参数
最大传输延迟时间 -
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
可编程类型 -
宏单元数 25344
长*宽*高 27mm*27mm*2.44mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S1400A-4FGG676I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S1400A-4FGG676I数据手册

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XILINX 可编程逻辑器件(PLD) XILINX XC3S1400A-4FGG676I XC3S1400A-4FGG676I数据手册

XC3S1400A-4FGG676I封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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50+ ¥ 348.1
100+ ¥ 345.15
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