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XC3S100E-4TQG144C

厂牌: XILINX
产品描述: 72Kbit 2160 240 1.14V 1.26V TQFP 贴片安装 20mm(长度)*20mm(宽度)
供应商型号: 20A-XC3S100E-4TQG144C
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S100E-4TQG144C

XC3S100E-4TQG144C概述

    Spartan-3E FPGA Family: 高效能低成本的现场可编程门阵列

    产品简介


    Spartan-3E FPGA家族是一系列专为高容量、成本敏感型消费电子产品设计的现场可编程门阵列(FPGA)。这些FPGA提供了从10万到160万系统门数不等的逻辑单元,适用于宽带接入、家庭网络、显示/投影以及数字电视设备等多种应用。Spartan-3E家族相比传统的ASIC具有更低的成本、更快的开发周期和更高的灵活性,因此成为了替代传统ASIC的理想选择。

    技术参数


    Spartan-3E FPGA具备多种技术规格和性能参数,具体如下:
    - 输入输出(IO)数量:最多可达376个单端引脚或156对差分信号。
    - 支持的电压和信号标准:3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、1.2V的低电压CMOS(LVCMOS)、低压TTL(LVTTL)、高性能高速低电压TTL(HSTL)和超高速低电压TTL(SSTL)。
    - 数据传输率:最高可达622+Mb/s的数据传输率。
    - 存储资源:提供高达648Kbits的块RAM和高达231Kbits的分布式RAM。
    - 时钟管理:最多支持八个数字时钟管理器(DCMs),可以进行时钟倍频、分频及相位偏移调整。
    - 配置接口:支持多级启动配置,可以将两个或更多配置比特流存储在一个并行NOR Flash中。

    产品特点和优势


    Spartan-3E FPGA的独特之处在于其丰富的逻辑资源、高效的设计、出色的时钟管理和灵活的配置选项。它不仅具备强大的逻辑处理能力,还能够通过内部的高性能乘法器、块RAM和时钟管理器实现复杂的功能,同时保持较低的成本和功耗。这种性价比使其在市场上具有很强的竞争优势。

    应用案例和使用建议


    Spartan-3E FPGA广泛应用于消费电子设备中,如宽带接入设备、家庭网络设备和数字电视设备。对于需要进行高性能处理的应用,建议采用配置有高密度块RAM和专用乘法器的型号,以提高整体系统性能。此外,在配置FPGA时应充分考虑信号完整性、电源管理等因素,确保系统的稳定运行。

    兼容性和支持


    Spartan-3E FPGA与行业标准的PROM和Flash存储器兼容,支持x8或x8/x16并行NOR Flash以及SPI串行Flash。Xilinx公司提供了全面的ISE和WebPACK软件工具支持,用户可以方便地进行设计仿真和硬件调试。此外,还提供了MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式处理器核心支持,使得开发更加便捷。

    常见问题与解决方案


    常见的问题包括配置错误、信号干扰等。配置错误可以通过检查配置文件和遵循正确的配置流程来解决;信号干扰则可能需要重新布局走线或增加滤波器等措施。针对这些问题,Spartan-3E FPGA手册提供了详细的指导说明。

    总结和推荐


    Spartan-3E FPGA家族凭借其低功耗、高性价比和灵活的设计,成为面向高容量、成本敏感型消费电子市场的理想选择。无论是对于宽带接入设备还是家庭网络设备,其卓越的性能和丰富的功能都使其成为一个值得信赖的选择。我们强烈推荐在设计时考虑使用Spartan-3E FPGA以满足各种应用需求。

XC3S100E-4TQG144C参数

参数
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 72Kbit
LAB/CLB数量 240
逻辑元件数量 2160
最大工作供电电压 1.26V
长*宽*高 20mm(长度)*20mm(宽度)
通用封装 TQFP
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S100E-4TQG144C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S100E-4TQG144C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S100E-4TQG144C XC3S100E-4TQG144C数据手册

XC3S100E-4TQG144C封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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500+ ¥ 53.7722
1000+ ¥ 52.4279
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