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XCV200E-6BG352C

厂牌: XILINX
产品描述: 112Kbit 5292 1176 1.71V 1.89V BGA 贴片安装 35mm*35mm*1.7mm
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标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCV200E-6BG352C

XCV200E-6BG352C概述


    产品简介


    Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) 是一款高性能的可编程逻辑器件(PLD),适用于需要高密度逻辑资源和高速性能的应用。其核心特征包括快速逻辑门电路、高密度系统门和灵活的输入输出技术。Virtex-E FPGA广泛应用于通信、计算、消费电子等领域,特别是那些需要高速数据传输和处理的应用场合。

    技术参数


    | 参数 | 描述 |

    | 逻辑门电路 | 高达58k到4M系统门 |
    | 内部性能 | 最高达130 MHz,具备四级查找表 (LUT) |
    | 工作电压 | 1.8 V VCCINT, 3.3 V I/O |
    | I/O端口数量 | 单端I/O高达804个,差分I/O对高达344对,总带宽超过100 Gb/s |
    | 高速接口 | 支持LVDS、BLVDS、LVPECL差分信号标准 |
    | 集成内存 | 1 Mb分布式RAM,多达832 Kb块RAM |
    | 系统时钟管理 | 八个全数字延迟锁定环 (DLL),频率合成可达50%占空比 |
    | 处理能力 | 0.18 μm 6层金属工艺,最高性能为240 MHz系统时钟,622 Mb/s源同步数据传输架构 |
    | 输入/输出容限 | 3.3 V PCI兼容,3.3 V、5 V (外部电阻) 容限 |
    | 温度范围 | 商用:0°C 至 +85°C,工业:-40°C 至 +100°C |

    产品特点和优势


    Virtex-E FPGA 的核心优势在于其高速性能和高度灵活性。其采用的SelectI/O+技术和SelectRAM+存储层次结构使得该器件能够在复杂的数据处理和传输任务中表现出色。特别是它的高密度逻辑资源和强大的内置时钟管理能力,使其能够轻松应对高性能应用的需求。此外,支持多种低电压信号标准,确保了良好的兼容性和广泛的适用性。

    应用案例和使用建议


    Virtex-E FPGA 广泛应用于网络交换机、无线基站和高性能计算系统。例如,在通信领域,Virtex-E FPGA可以用于实现复杂的通信协议栈,如PCIe、DDR内存接口等。针对这些应用,建议在设计过程中充分考虑散热和电源分配的设计,以确保器件长期稳定运行。

    兼容性和支持


    Virtex-E FPGA提供了广泛的兼容性,可以与多种I/O标准和外设接口无缝对接。Xilinx公司提供了一系列开发工具和支持系统,包括Xilinx Foundation系列和Alliance系列开发系统,可以帮助用户更快地完成设计和验证。此外,通过JTAG接口和配置模式引脚,用户可以方便地进行在线配置和调试。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何解决启动过程中配置数据丢失的问题?
    - 解决方法:检查配置模式引脚设置是否正确,确保SPROM与FPGA连接无误,或者重新下载正确的配置数据。
    2. 问:如何提高系统的整体性能?
    - 解决方法:优化时钟树布局和布线,合理利用内部资源,例如双端口RAM和高速缓存。

    总结和推荐


    总体而言,Virtex-E FPGA凭借其卓越的性能和高度灵活性,成为高性能应用领域的理想选择。它在数据处理和传输方面的出色表现使其在通信、计算和消费电子等领域具有显著优势。然而,考虑到其已处于淘汰状态(OBSOLETE),我们推荐寻找更新的替代产品。尽管如此,Virtex-E FPGA依然为那些已经部署且正在运行的产品提供了一种可靠的长期解决方案。

XCV200E-6BG352C参数

参数
最小工作供电电压 1.71V
总RAM位数 112Kbit
LAB/CLB数量 1176
逻辑元件数量 5292
最大工作供电电压 1.89V
长*宽*高 35mm*35mm*1.7mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 托盘

XCV200E-6BG352C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCV200E-6BG352C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCV200E-6BG352C XCV200E-6BG352C数据手册

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