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XC7A200T-1FBG484C

厂牌: XILINX
产品描述: 1.6040039MB 215360 16825 950mV 1.05V BGA 贴片安装
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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7A200T-1FBG484C

XC7A200T-1FBG484C概述

    DS181 Artix-7 FPGA 技术手册

    1. 产品简介


    Artix-7 FPGA 是一款高性能可编程逻辑器件,广泛应用于各种电子系统中。它具有多个速度等级(-3, -2, -2LE, -1, -1LI, -2L),支持商业级、扩展级、工业级、扩展级(-1Q) 和军用级(-1M) 温度范围。这些FPGA 主要应用于通信、数据中心、军事、航空航天等多个领域,提供高灵活性和高性能。

    2. 技术参数


    Artix-7 FPGA 的主要技术参数如下:
    - 核心电压 (VCCINT):0.95V 至 1.05V
    - 辅助电压 (VCCAUX):1.71V 至 1.89V
    - 块RAM电压 (VCCBRAM):0.95V 至 1.05V
    - 输出驱动电压 (VCCO):1.14V 至 3.465V
    - 输入参考电压 (VREF):-0.5V 至 2.0V
    - 存储温度 (TSTG):-65°C 至 150°C
    此外,Artix-7 FPGA 还具有多种低功耗配置,如 -1LI 和 -2L 设备可以在更低的电压下运行,从而降低动态功耗。

    3. 产品特点和优势


    Artix-7 FPGA 的独特之处在于其灵活性和高效能。该器件能够在多种环境下稳定工作,并且提供了多种电压配置选项以满足不同应用需求。具体特点包括:
    - 多样的速度等级选择:满足不同性能要求的应用。
    - 广泛的温度适应性:能够在极端环境下稳定工作。
    - 低功耗设计:通过多样的电压配置选项,降低了功耗。
    - 高可靠性和稳定性:确保在复杂应用场景下的长期稳定性。

    4. 应用案例和使用建议


    Artix-7 FPGA 广泛应用于通信、数据中心、军事等领域。例如,在通信设备中,Artix-7 FPGA 可用于实现高速数据传输;在数据中心中,可用于加速计算任务。使用时应注意:
    - 确保电源序列正确,避免电流冲击导致器件损坏。
    - 在不同工作条件下进行适当的散热管理,防止过热影响性能。
    - 配置时遵循推荐的供电顺序,以保证系统的可靠性。

    5. 兼容性和支持


    Artix-7 FPGA 与 Xilinx 提供的各种开发工具和文档兼容,包括 7 Series FPGAs Overview (DS180)、Defense-Grade 7 Series FPGAs Overview (DS185) 和 XA Artix-7 FPGAs Overview (DS197)。Xilinx 还提供了丰富的技术支持资源,包括在线文档、社区论坛和技术支持热线。

    6. 常见问题与解决方案


    以下是一些常见的问题及其解决方案:
    - 问题: 如何正确设置电源序列?
    - 解决方案: 遵循推荐的电源序列(VCCINT, VCCBRAM, VCCAUX, VCCO)进行上电和断电操作。

    - 问题: 如何管理散热?
    - 解决方案: 使用散热片或其他散热装置,确保器件的工作温度不超过最高允许值。
    - 问题: 如何确保数据传输的安全性?
    - 解决方案: 使用位流加密并正确配置电池供电路径(VCCBATT)。

    7. 总结和推荐


    总体来说,Artix-7 FPGA 是一款强大且灵活的高性能可编程逻辑器件,适用于多种复杂的电子系统。它的多样化电压配置、宽温度适应性和低功耗设计使其在市场上具有很强的竞争力。强烈推荐在需要高性能和灵活性的场合使用 Artix-7 FPGA。
    通过以上内容,我们对 Artix-7 FPGA 的基本介绍、技术参数、特点和优势、应用场景、兼容性和支持、常见问题及解决方案进行了详细说明。希望这能帮助用户更好地理解和应用这一高性能 FPGA。

XC7A200T-1FBG484C参数

参数
逻辑元件数量 215360
最大工作供电电压 1.05V
最小工作供电电压 950mV
总RAM位数 1.6040039MB
LAB/CLB数量 16825
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7A200T-1FBG484C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7A200T-1FBG484C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7A200T-1FBG484C XC7A200T-1FBG484C数据手册

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