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XC3S1200E-4FGG400I

厂牌: XILINX
产品描述: 504Kbit 19512 2168 1.14V 1.26V BGA 贴片安装
供应商型号: XC3S1200E-4FGG400I
供应商: 国内现货
标准整包数: 300
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S1200E-4FGG400I

XC3S1200E-4FGG400I概述

    Spartan-3E FPGA Family 技术手册

    产品简介


    Spartan-3E 系列是赛灵思(Xilinx)公司开发的一款高性价比现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。这些 FPGA 设计主要用于满足大量、成本敏感型的消费电子产品的需求。Spartan-3E 系列包含五种不同密度的产品,涵盖了从 100,000 到 1.6 百万系统门的范围。这些 FPGA 通过提高每 I/O 的逻辑密度,显著降低了每个逻辑单元的成本,适用于宽带接入、家庭网络、显示/投影、数字电视设备等多种消费电子产品应用。

    技术参数


    Spartan-3E FPGA 系列提供了丰富的技术规格,以下为关键的技术参数列表:
    - 逻辑资源:最高可达 33,192 个逻辑单元,提供灵活的逻辑结构。
    - I/O 端口:最多可达 376 个通用 I/O 或 156 对差分信号对。
    - 供电电压:支持 3.3V、2.5V、1.8V、1.5V 和 1.2V 信号标准。
    - 数据传输率:最高可达 622 Mb/s。
    - 内存资源:多达 648 KB 的块内存,以及高达 231 KB 的分布式 RAM。
    - 时钟管理:多达八个数字时钟管理器(DCM),支持频率合成、倍频、分频及相位偏移调整。
    - 接口标准:支持多种单端和差分信号标准,如 LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL、LVDS、Bus LVDS 等。
    - 配置接口:支持多种配置模式,如串行配置、并行配置、SPI 配置等。

    产品特点和优势


    - 成本效益:相比传统 ASIC,Spartan-3E 提供了更高的性价比,减少了初期成本和开发周期。
    - 丰富的 I/O 资源:支持多种 I/O 标准和高速数据传输,适用于各种高性能应用。
    - 先进的工艺技术:采用 90 纳米先进工艺,提升了性能和可靠性。
    - 灵活性:可通过软件配置实现功能升级,无需硬件更换。

    应用案例和使用建议


    - 宽带接入:在宽带路由器中使用 Spartan-3E 实现高速数据处理和协议转换。
    - 家庭网络:在家庭网关中实现多协议支持和数据桥接功能。
    - 数字电视设备:利用其丰富的 I/O 资源和高速数据传输能力,处理复杂的视频信号处理任务。
    使用建议:对于需要高性能、高密度逻辑资源的应用,可以考虑选用更高密度的 Spartan-3E 型号,如 XC3S1600E。在进行设计时,应注意合理分配 I/O 资源,确保高效利用其强大的逻辑资源。

    兼容性和支持


    Spartan-3E FPGA 系列与多个行业标准配置存储器兼容,支持 SPI 串行闪存、NOR 闪存等多种配置模式。此外,赛灵思还提供了完整的 ISE 和 WebPACK 软件工具链,以支持开发和调试过程。针对汽车应用,赛灵思也提供了相应的 Spartan-3E 汽车版本(XA)。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:配置过程中出现错误提示。
    解决办法:检查配置文件格式是否正确,确认使用的是与目标设备匹配的配置模式。
    2. 问题:信号传输速率不稳定。
    解决办法:确保信号线布线合理,减少干扰;检查电源稳定性,保证供电电压在正常范围内。
    3. 问题:I/O 接口异常。
    解决办法:检查 I/O 信号标准设置是否正确,确认信号传输速率是否超出限制。

    总结和推荐


    Spartan-3E FPGA 系列凭借其高性价比、丰富的 I/O 资源和灵活的配置选项,成为消费电子和嵌入式系统的理想选择。尤其是在需要高密度逻辑资源和高性能 I/O 的应用中表现出色。强烈推荐在需要高性价比、高性能逻辑资源的应用场景中使用 Spartan-3E FPGA 系列。

XC3S1200E-4FGG400I参数

参数
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 504Kbit
LAB/CLB数量 2168
逻辑元件数量 19512
最大工作供电电压 1.26V
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S1200E-4FGG400I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S1200E-4FGG400I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S1200E-4FGG400I XC3S1200E-4FGG400I数据手册

XC3S1200E-4FGG400I封装设计

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