处理中...

首页  >  产品百科  >  XC6SLX9-2TQG144C

XC6SLX9-2TQG144C

厂牌: XILINX
产品描述: 576Kbit 9152 715 1.14V 1.26V QFP,TQFP(EP) 贴片安装 20mm(长度)*20m(宽度)
供应商型号: 31M-XC6SLX9-2TQG144C
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX9-2TQG144C

XC6SLX9-2TQG144C概述

    Spartan-6 FPGA 技术手册概览

    产品简介


    Spartan-6 FPGA 是由Xilinx公司生产的高性能可编程逻辑器件(PLD)。它适用于广泛的工业和商业应用,具备高速处理能力和灵活的配置选项。这些器件通常用于通信系统、音频视频处理、工业自动化以及汽车电子等领域。

    技术参数


    Spartan-6 FPGA 的技术规格包括:
    - 内部供电电压(VCCINT):1.14V 至 1.26V(-3, -3N, -2)或 0.95V 至 1.05V(-1L)
    - 辅助供电电压(VCCAUX):对于 2.5V VCCAUX 为 2.375V 至 2.625V;对于 3.3V VCCAUX 为 3.15V 至 3.45V
    - 输出驱动供电电压(VCCO):1.1V 至 3.45V
    - 存储温度范围(TSTG):-65°C 至 150°C
    - 最大焊接温度(TSOL):铅-Free 包装为 +250°C,铅包装为 +220°C
    - 最大结温(Tj):+125°C

    产品特点和优势


    Spartan-6 FPGA 的特点包括:
    - 广泛的适用性:适用于多种速度等级和温度范围
    - 高集成度:集成了大量 I/O 接口和高性能模块
    - 低功耗:优秀的电源管理设计,降低静态和动态功耗
    - 灵活性:支持多种 I/O 标准和电源配置,提供定制化解决方案
    - 安全性:内置的 eFUSE 程序能够提供安全保护,防止未经授权的访问

    应用案例和使用建议


    Spartan-6 FPGA 可以应用于多个领域,如:
    - 通信系统:用于实现高速数据传输和信号处理
    - 工业自动化:用于实现复杂控制算法和接口转换
    - 汽车电子:用于实现车载娱乐系统和智能驾驶辅助系统
    使用建议:
    - 在设计过程中要充分考虑电源管理和散热问题,确保设备稳定运行
    - 根据具体应用场景选择合适的温度等级和速度等级
    - 使用 Xilinx Power Estimator 工具进行功耗估算,以便优化电路设计

    兼容性和支持


    Spartan-6 FPGA 与其他 Xilinx 产品和工具高度兼容,如 Spartan-6 家族的其他成员、ISE 设计套件等。此外,Xilinx 提供详尽的技术文档和强大的技术支持服务,确保用户能够高效开发和部署项目。

    常见问题与解决方案


    - 问题:如何正确设置电源电压?
    - 解决方案:严格按照推荐的操作条件表进行电源设置,避免电压波动。

    - 问题:如何处理数据丢失的问题?
    - 解决方案:确保 VCCINT 和 VCCAUX 电压始终在规定的范围内,以防止数据丢失。

    总结和推荐


    Spartan-6 FPGA 是一款强大且灵活的可编程逻辑器件,适用于多种高端应用。它提供了广泛的功能和优异的性能,是系统设计师的理想选择。尽管初始设置可能需要一定时间,但其出色的兼容性和丰富的文档资源将极大简化开发流程。强烈推荐使用 Spartan-6 FPGA 进行关键项目的设计与开发。

XC6SLX9-2TQG144C参数

参数
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 576Kbit
LAB/CLB数量 715
逻辑元件数量 9152
最大工作供电电压 1.26V
长*宽*高 20mm(长度)*20m(宽度)
通用封装 QFP,TQFP(EP)
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX9-2TQG144C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX9-2TQG144C数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX9-2TQG144C XC6SLX9-2TQG144C数据手册

XC6SLX9-2TQG144C封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 41.0588
10+ ¥ 37.0817
30+ ¥ 34.8852
60+ ¥ 33
120+ ¥ 31.6
库存: 37
起订量: 1 增量: 660
交货地:
最小起订量为:1
合计: ¥ 41.05
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
10AX090H3F34E2SG ¥ 0
14235R-2000 ¥ 110.9696
15311R-1000 ¥ 191.139
5962-8605304LA ¥ 0
5AGXBA1D6F27C6G ¥ 2991.5408
5CGXFC7C6F23I7N ¥ 911.7972
6ES71532BA100XB0 ¥ 11926.1483
A3P1000-1FGG144M ¥ 2944.06
A3P1000-FGG484I ¥ 1119.25
A3P250-2VQG100 ¥ 202.062