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XC7A200T-2FFG1156C

厂牌: XILINX
产品描述: 1.6040039MB 215360 16825 950mV 1.05V FCBGA-1156 贴片安装 35mm*35mm*3.1mm
供应商型号: XC7A200T-2FFG1156C
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7A200T-2FFG1156C

XC7A200T-2FFG1156C概述

    Artix-7 FPGA 技术手册

    产品简介


    Artix-7 系列现场可编程门阵列(FPGA)是Xilinx公司生产的一种高性能、低功耗的FPGA芯片。它们主要应用于通信、计算、存储、军事和工业控制等领域。Artix-7 FPGA有多种速度等级,包括-3、-2、-1、-1LI和-2L,其中-3等级具有最高的性能。

    技术参数


    Artix-7 FPGA的技术参数如下:
    - 内部供电电压(VCCINT):0.95V 至 1.05V
    - 辅助供电电压(VCCAUX):1.71V 至 1.89V
    - 块RAM供电电压(VCCBRAM):0.95V 至 1.05V
    - 高电阻输入/输出(HR I/O)的输出驱动器供电电压(VCCO):1.14V 至 3.465V
    - 参考电压(VREF):0.95V 至 2.0V
    - 输入参考电压(VIN):-0.4V 至 VCCO + 0.55V
    Artix-7 FPGA 还具备多个温度范围选项,包括商业级、扩展级、工业级、增强级(-1Q)和军用级(-1M)。

    产品特点和优势


    Artix-7 FPGA 的主要优势在于:
    - 高性能:提供了多种速度等级,以满足不同应用场景的需求。
    - 低功耗:通过优化供电电压和工作模式来减少功耗。
    - 多样的温度适应性:支持从商业级到军用级的广泛温度范围,适用于不同的恶劣环境。

    应用案例和使用建议


    Artix-7 FPGA 被广泛应用于通信系统、数据中心、嵌入式控制系统和军事设备中。根据手册中的使用示例,以下是一些使用建议:
    - 通信系统:在高速传输协议中使用Artix-7 FPGA,如千兆以太网和光纤通道,确保良好的信号完整性和稳定性。
    - 数据中心:在数据中心的应用中,利用Artix-7 FPGA的低功耗和高性能特性,实现高效的数据处理和传输。
    - 嵌入式控制系统:在嵌入式控制系统中,选择适合的温度等级以确保在恶劣环境下的可靠运行。

    兼容性和支持


    Artix-7 FPGA 与其他Xilinx FPGA产品具有良好的兼容性,能够轻松集成到现有的系统设计中。Xilinx公司提供全面的支持服务,包括详细的文档、技术支持和培训资源,帮助用户更好地理解和使用这些产品。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:电源序列不正确导致电流异常
    - 解决方法:遵循推荐的电源上电顺序(VCCINT、VCCBRAM、VCCAUX、VCCO),并确保在电源关闭时也按照相反的顺序操作。
    2. 问题:电源电压波动超过允许范围
    - 解决方法:确保在每个电源上电和下电周期内,VCCO和VCCAUX之间的电压差不超过2.625V,并且这个时间分配可以在上电和下电阶段灵活调整。
    3. 问题:电源供应不足导致电流过高
    - 解决方法:确保所有电源都达到推荐的最小电流要求,并使用Xilinx Power Estimator工具估算静态功率消耗。

    总结和推荐


    总体来看,Artix-7 FPGA凭借其高性能、低功耗和广泛的温度适应性,成为许多应用场景的理想选择。特别是对于需要高性能、低功耗和多温度环境适应性的场合,Artix-7 FPGA是一个值得推荐的产品。然而,用户在使用过程中需注意正确的电源管理和严格的温度控制,以确保产品的稳定性和可靠性。

XC7A200T-2FFG1156C参数

参数
LAB/CLB数量 16825
逻辑元件数量 215360
最大工作供电电压 1.05V
最小工作供电电压 950mV
总RAM位数 1.6040039MB
长*宽*高 35mm*35mm*3.1mm
通用封装 FCBGA-1156
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7A200T-2FFG1156C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7A200T-2FFG1156C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7A200T-2FFG1156C XC7A200T-2FFG1156C数据手册

XC7A200T-2FFG1156C封装设计

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