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XC6SLX150-3FGG676C

厂牌: XILINX
产品描述: 603KB 147443 11519 1.14V 1.26V FBGA-676 贴片安装 27mm*27mm*2.23mm
供应商型号: XC6SLX150-3FGG676C
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX150-3FGG676C

XC6SLX150-3FGG676C概述

    Spartan-6 FPGA 数据手册:直流和开关特性

    产品简介


    Spartan-6 FPGA 是由 Xilinx 公司生产的现场可编程门阵列(FPGA),专为各种工业和消费级应用而设计。该系列涵盖多种速度等级(-3、-3N、-2、-1L),适用于不同性能需求的应用场景。Spartan-6 FPGA 的主要特点是灵活性高、性能卓越、低功耗和广泛的温度范围,使其在各种复杂的应用环境中表现出色。

    技术参数


    Spartan-6 FPGA 的技术规格和电气特性如下:
    | 符号 | 描述 | 单位 |
    |
    | VCCINT | 内部供电电压相对接地 | -0.5 ~ 1.32 V |
    | VCCAUX | 辅助供电电压相对接地 | -0.5 ~ 3.75 V |
    | VCCO | 输出驱动器供电电压相对接地 | -0.5 ~ 3.75 V |
    | VBATT | 电池备份供电电压相对接地(仅适用于特定型号) | -0.5 ~ 4.05 V |
    | VFS | eFUSE 编程外部供电电压相对接地(仅适用于特定型号) | -0.5 ~ 3.75 V |
    | VREF | 输入参考电压 | -0.5 ~ 3.75 V |
    其他技术参数详见附表。

    产品特点和优势


    1. 高性能: Spartan-6 FPGA 支持多种速度等级,满足不同应用场景的需求。
    2. 广泛温度范围: 支持商业(C)、工业(I)和扩展(Q)温度范围,适应各种环境条件。
    3. 低功耗: 设计时考虑了静态和动态功耗,使得系统运行更加高效。
    4. 灵活配置: 支持多种输入输出标准,方便集成和使用。

    应用案例和使用建议


    1. 工业自动化: 在工业自动化控制领域,Spartan-6 FPGA 可以用于实时数据处理和控制逻辑。
    2. 通信设备: 在通信设备中,可以用于信号处理和协议转换。
    3. 汽车电子: 在汽车电子系统中,适用于传感器接口和车身控制系统。
    使用建议:
    - 确保供电电压符合推荐范围,避免过压或欠压。
    - 选择合适的电源管理策略,如使用外部电阻器进行 eFUSE 编程。
    - 考虑到热设计的重要性,确保适当的散热措施。

    兼容性和支持


    Spartan-6 FPGA 与其他 Xilinx 系列产品具有良好的兼容性,例如 Spartan-6 家族中的其他成员。Xilinx 提供了丰富的技术支持和文档资源,包括 DS160、DS170 和 DS172 等数据手册,帮助用户更好地理解和使用这些产品。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: eFUSE 编程时 VFS 超过 VCCAUX 导致错误。
    - 解决办法: 严格遵循编程指南,确保 VFS 不超过 VCCAUX。

    2. 问题: 配置数据丢失。
    - 解决办法: 确保 VCCINT 和 VCCAUX 电压稳定,且符合数据保留要求。

    总结和推荐


    Spartan-6 FPGA 凭借其高性能、宽温度范围和低功耗特性,在众多应用中表现出色。对于需要高度灵活性和可靠性的应用场景,强烈推荐使用 Spartan-6 FPGA。它不仅具备出色的技术指标,还提供了全面的技术支持和丰富的文档资源,是开发者的理想选择。

XC6SLX150-3FGG676C参数

参数
逻辑元件数量 147443
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 603KB
LAB/CLB数量 11519
长*宽*高 27mm*27mm*2.23mm
通用封装 FBGA-676
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX150-3FGG676C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX150-3FGG676C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX150-3FGG676C XC6SLX150-3FGG676C数据手册

XC6SLX150-3FGG676C封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 566.2734
50+ ¥ 556.8355
100+ ¥ 552.1166
500+ ¥ 537.9597
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