处理中...

首页  >  产品百科  >  XC6SLX16-2CSG225I

XC6SLX16-2CSG225I

厂牌: XILINX
产品描述: 576Kbit 14579 1139 1.14V 1.26V BGA 贴片安装 13mm(长度)*13m(宽度)
供应商型号: XC6SLX16-2CSG225I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX16-2CSG225I

XC6SLX16-2CSG225I概述


    产品简介


    本通知传达了Xilinx®对所有2D产品(包括7系列、UltraScale™、UltraScale+™以及新产品的防潮袋、内盒和外包装标签格式进行了更改)。此次更改仅涉及标签格式,并不影响产品的形式、适配性、功能或可靠性。

    技术参数


    - 标签产品:7系列、UltraScale、UltraScale+和新产品
    - 封装物品:托盘或管
    - 标签更改内容:
    - 在PART NUMBER(营销零件编号)项下新增COO(原产地国家)
    - 将“Seal date”(封口日期)更名为“MBB Seal date”(防潮袋封口日期)
    - 内部标签更改内容:
    - 在PART NUMBER(营销零件编号)和Pkg ID(Xilinx销售订单号)项下新增MBB Seal Date(防潮袋封口日期)和Mount Duration(安装期限)

    - 枢纽标签更改内容:
    - 在PART #(Xilinx内部零件编号)处更改为CUSTOMER PROD ID(客户零件编号)

    产品特点和优势


    本次更改确保了所有关键信息仍保留在标签上。通过更改,用户可以更容易地获取到器件详情,如器件型号、封装、原产地信息等,从而提升用户的体验。Xilinx提供Device Lookup Table(https://2dbarcode.xilinx.com/)和Xilinx GO移动应用程序(https://www.xilinx.com/about/xilinx-go.html),使用户能够轻松检索这些信息。

    应用案例和使用建议


    此标签更改适用于所有速度、封装、等级和温度变体的商业/工业“XC”、汽车“XA”和高可靠“XQ”设备。所有相关的规格控制文档(SCD)设备也受到影响,除了为特殊标签而设计的SCD零件编号。

    兼容性和支持


    该标签更改将影响所有2D产品,但并不会改变产品的本质和功能。Xilinx提供了多种渠道帮助用户获取最新信息,包括通过网站注册来接收电子邮件警报。此外,用户可以通过Device Lookup Table和Xilinx GO应用程序方便地检索详细信息。

    常见问题与解决方案


    问题1:如何获取新的标签信息?
    - 解答:用户可以通过Xilinx提供的Device Lookup Table(https://2dbarcode.xilinx.com/)或者Xilinx GO应用程序(https://www.xilinx.com/about/xilinx-go.html)进行查询。
    问题2:新旧标签是否有差异?
    - 解答:新标签增加了关于原产地和防潮袋封口日期的信息,同时调整了一些名称表述,但整体信息量没有减少。

    总结和推荐


    综上所述,此次标签格式的更改并没有对产品的形式、适配性、功能或可靠性产生任何影响,而是提高了信息的透明度和可追溯性。因此,我们推荐所有相关用户关注此次变更并按照新的标签指引进行操作。

XC6SLX16-2CSG225I参数

参数
逻辑元件数量 14579
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 576Kbit
LAB/CLB数量 1139
长*宽*高 13mm(长度)*13m(宽度)
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX16-2CSG225I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX16-2CSG225I数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX16-2CSG225I XC6SLX16-2CSG225I数据手册

XC6SLX16-2CSG225I封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 74.58
50+ ¥ 72.6
200+ ¥ 70.62
库存: 2000
起订量: 10 增量: 0
交货地:
最小起订量为:10
合计: ¥ 745.8
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
10AX090H3F34E2SG ¥ 0
14235R-2000 ¥ 110.9696
15311R-1000 ¥ 191.139
5962-8605304LA ¥ 0
5AGXBA1D6F27C6G ¥ 2991.5408
5CGXFC7C6F23I7N ¥ 911.7972
6ES71532BA100XB0 ¥ 11926.1483
A3P1000-1FGG144M ¥ 2944.06
A3P1000-FGG484I ¥ 1119.25
A3P250-2VQG100 ¥ 202.062