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XCR3256XL-10TQG144I

产品分类: 可编程逻辑器件(PLD)
厂牌: XILINX
产品描述: 系统内可编程 256 2.7V 9.1ns 3.6V QFP 贴片安装
供应商型号: XCR3256XL-10TQG144I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 可编程逻辑器件(PLD) XCR3256XL-10TQG144I

XCR3256XL-10TQG144I概述


    产品简介


    CoolRunner XPLA3 CPLD 是一款低功耗可编程逻辑器件(CPLD),特别适用于便携式、手持设备及对功率敏感的应用场景。每个型号均采用快速零功耗设计技术,结合了低功耗和高速特性,为用户提供业界领先的低功耗解决方案。本系列涵盖从32个到512个宏单元的不同配置,确保灵活适应各种应用需求。

    技术参数


    - 电源电压:3V
    - 输入注册时钟建立时间:2.5 ns
    - 典型静态电流:17-18 μA(25°C)
    - 产品密度:32至512个宏单元
    - 典型传输延迟(TPD):4.5至7.0 ns
    - 最大时钟频率(Fsystem):135 MHz 至 213 MHz
    - 单个宏单元:最高支持48个产品项
    - 全局时钟:每设备支持四个
    - 支持热插拔
    - 工作温度范围:商业级(0°C至70°C),工业级(-40°C至85°C)

    产品特点和优势


    - 超低功耗:采用Fast Zero Power (FZP) 设计技术,提供业内最低功耗
    - 高性能:最高时钟频率可达213 MHz,确保高性能操作
    - 可靠性高:1,000次擦除/编程循环保证,数据保持时间长达20年
    - 多用途接口:通过JTAG接口实现在线系统编程(ISP)
    - 多功能输入输出:支持多种控制信号,提供极高的灵活性
    - 多种封装选项:适用于不同尺寸和密度需求的封装

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 移动设备:用于便携式音频设备的时钟管理和信号处理
    - 消费电子产品:在智能手表中作为小型且高效的数据处理器
    - 工业自动化:在工业控制系统中进行状态监控和控制信号处理
    使用建议:
    - 电源管理:在使用过程中要注意供电电压的稳定,避免波动对性能的影响。
    - 热插拔操作:根据设计需求启用或禁用热插拔功能,以优化系统稳定性。
    - 布线建议:根据器件手册进行合理的电路布局,确保信号完整性和降低EMI干扰。

    兼容性和支持


    - 兼容性:CoolRunner XPLA3 系列器件可以与主流的编程工具和CAE工具配合使用,如Xilinx WebPACK软件、Mentor、Cadence/OrCAD、Exemplar Logic、Synopsys、Viewlogic 和 Synplicity。
    - 技术支持:Xilinx 提供详细的技术文档和支持服务,包括在线论坛和技术指南,以帮助用户解决问题和优化设计。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:设备上电后输出不确定。
    - 解决方案:确保电源电压稳定,等待设备初始化完成后再进行正常操作。

    2. 问题:I/O引脚配置错误。
    - 解决方案:仔细检查引脚配置设置,确保每个引脚的功能设置正确。

    3. 问题:时序不符合预期。
    - 解决方案:优化电路布局,减少信号延时,同时确保正确的时钟设置。

    总结和推荐


    总结:CoolRunner XPLA3 系列器件以其超低功耗、高灵活性和强大的兼容性,在各类便携式和手持设备中表现出色。它不仅具备高可靠性和易于集成的特点,还提供了丰富的开发资源和详尽的支持文档。
    推荐:强烈推荐用于需要低功耗、高灵活性的应用场景,尤其是在便携式和工业自动化领域。对于注重能耗和性能平衡的设计项目,这款CPLD是一个理想的选择。

XCR3256XL-10TQG144I参数

参数
最小工作供电电压 2.7V
可编程类型 系统内可编程
宏单元数 256
最大传输延迟时间 9.1ns
最大工作供电电压 3.6V
通用封装 QFP
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCR3256XL-10TQG144I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCR3256XL-10TQG144I数据手册

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XILINX 可编程逻辑器件(PLD) XILINX XCR3256XL-10TQG144I XCR3256XL-10TQG144I数据手册

XCR3256XL-10TQG144I封装设计

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