处理中...

首页  >  产品百科  >  XC7K325T-2FFG900I

XC7K325T-2FFG900I

厂牌: XILINX
产品描述: 1.9555664MB 326080 25475 970mV 1.03V BGA,FCBGA 贴片安装 31mm*31m*3.15mm
供应商型号: 31M-XC7K325T-2FFG900I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7K325T-2FFG900I

XC7K325T-2FFG900I概述


    产品简介


    本文将详细介绍Xilinx公司的电子元器件产品,特别是涉及湿度防护袋(MBB)、内盒标签和外包装标签的变化。这些产品包括7系列、UltraScale系列、UltraScale+系列以及其他新产品。这些元器件广泛应用于各种电子产品中,具有显著的市场竞争力。

    技术参数


    Xilinx公司在通知中详细列出了关于湿度防护袋(MBB)标签、内盒标签和外包装标签的技术规格变化。以下是主要的技术参数和规格变更点:
    - 标签格式变化:所有2D产品(包括7系列、UltraScale系列、UltraScale+系列及新开发的产品)的标签格式均有所改变。

    - 产品包装:
    - MBB标签:移除了PART NUMBER(营销编号),新增了COO(原产地)并更改了“密封日期”为“MBB密封日期”。
    - 内盒标签:同样移除了PART NUMBER(营销编号)和Pkg ID(Xilinx销售订单号),增加了MBB密封日期和装配持续时间。
    - 外包装标签:仅更新了标签格式,其他没有明显变化。

    产品特点和优势


    这些标签格式变化带来的优势包括但不限于以下几点:
    - 信息一致性:所有关键信息仍保留在标签上,确保用户可以获取必要的产品细节。
    - 查询便捷:通过Device Lookup Table或Xilinx GO移动应用程序可以轻松检索产品批次信息。
    - 标签识别方便:更新后的标签格式更易于识别,有助于提升用户的使用体验。

    应用案例和使用建议


    这些元器件广泛应用于各种高性能计算、通信、数据中心等领域。用户可以根据实际需求选择合适的封装形式,如托盘或管装等。

    兼容性和支持


    标签格式的变化不影响产品的功能、外形、性能或可靠性。因此,这些产品与之前的产品保持良好的兼容性,不会对现有的电路板设计造成影响。同时,Xilinx公司提供了详细的文档和在线工具,以帮助用户更好地理解和使用这些产品。

    常见问题与解决方案


    根据技术手册中的常见问题和解决方案,以下是用户可能遇到的一些问题及其解决方法:
    - 问题1:找不到产品批次号
    解决方案:请检查内盒标签上的“LPN”,通过Device Lookup Table或Xilinx GO移动应用程序输入该编号进行查询。

    - 问题2:无法确定产品密封日期
    解决方案:查看MBB标签上的“MBB密封日期”。

    总结和推荐


    总体而言,Xilinx此次对标签格式的更新并没有实质性改变产品的核心性能,而更多的是为了提高标签信息的可读性和便于查询。因此,我们强烈推荐用户遵循新的标签格式进行操作。通过提供更全面和准确的产品信息,这些更新进一步提高了产品的市场竞争力,有助于用户更好地利用这些高性能电子元器件。
    希望本篇文章能够帮助您深入了解Xilinx公司此次标签格式变化的重要意义及其对用户使用的影响。

XC7K325T-2FFG900I参数

参数
最大工作供电电压 1.03V
最小工作供电电压 970mV
总RAM位数 1.9555664MB
LAB/CLB数量 25475
逻辑元件数量 326080
长*宽*高 31mm*31m*3.15mm
通用封装 BGA,FCBGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7K325T-2FFG900I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7K325T-2FFG900I数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7K325T-2FFG900I XC7K325T-2FFG900I数据手册

XC7K325T-2FFG900I封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 600.12
10+ ¥ 576.3
27+ ¥ 565
54+ ¥ 560.5
库存: 125
起订量: 1 增量: 135
交货地:
最小起订量为:1
合计: ¥ 600.12
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
10AX090H3F34E2SG ¥ 0
14235R-2000 ¥ 110.9696
15311R-1000 ¥ 191.139
5962-8605304LA ¥ 0
5AGXBA1D6F27C6G ¥ 2991.5408
5CGXFC7C6F23I7N ¥ 911.7972
6ES71532BA100XB0 ¥ 11926.1483
A3P1000-1FGG144M ¥ 2944.06
A3P1000-FGG484I ¥ 1119.25
A3P250-2VQG100 ¥ 202.062