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XCKU5P-2FFVD900E

厂牌: XILINX
产品描述: 5.004883MB 474600 27120 825mV 876mV FBGA-900 贴片安装
供应商型号: Q-XCKU5P-2FFVD900E
供应商: 国内现货
标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCKU5P-2FFVD900E

XCKU5P-2FFVD900E概述


    产品简介


    本手册介绍的是Xilinx公司基于UltraScale架构的一系列高端可编程逻辑器件(FPGA)。这些器件涵盖了Kintex UltraScale、Kintex UltraScale+、Virtex UltraScale、Virtex UltraScale+、Zynq UltraScale+ MPSoC及RFSoC等多个产品线。这些器件具备高性能、高集成度、低功耗等优势,在通信、数据中心、汽车、工业控制等领域有着广泛的应用。

    技术参数


    Xilinx UltraScale架构下的FPGA产品具有多种型号,每个型号都有不同的技术规格。以下是Kintex UltraScale FPGA的部分关键参数:
    - 系统逻辑单元(System Logic Cells):318K到1,451K
    - 块内存(Block Memory):12.7MB到75.9MB
    - 超高速缓存(UltraRAM):无到81MB
    - DSP切片(DSP Slices):768到5,520
    - 最大传输速率(Max. Transceiver Speed):16.3Gb/s到32.75Gb/s
    - 最大串行带宽(Max. Serial Bandwidth):2,086Gb/s到8,384Gb/s
    - 内存接口性能(Memory Interface Performance):2,400Mb/s到2,666Mb/s
    - I/O引脚(I/O Pins):312到832
    Zynq UltraScale+ RFSoC还具有射频模拟数字转换器(RF-ADCs)、数字模拟转换器(RF-DACs)以及软决策前向纠错(SD-FEC)等功能。

    产品特点和优势


    - 高性能和低成本:Kintex UltraScale FPGA专注于价格与性能的平衡,采用了创新的堆叠硅互连技术。
    - 广泛的功率选项:Kintex UltraScale+ FPGA提供了多种功率选择,以实现最佳的性能与功耗平衡。
    - 强大的处理能力:Zynq UltraScale+ MPSoC集成了高效的64位应用处理器、实时处理器以及高性能可编程逻辑。
    - 高精度的数据转换:Zynq UltraScale+ RFSoC提供多通道射频ADC和DAC,适用于多频段、多模式无线通信。
    - 出色的集成能力和灵活性:这些器件能够满足从低端到高端的各种系统要求,同时保持较低的总功耗。

    应用案例和使用建议


    - 通信基础设施:Kintex UltraScale+ FPGA和RFSoC可用于5G无线网络、光纤通信等基础设施建设。
    - 数据中心:Virtex UltraScale+ FPGA因其高性能的传输和处理能力,适用于大数据中心的加速计算任务。
    - 工业自动化:Zynq UltraScale+ MPSoC适合于工业控制系统,提供实时处理和加速功能。
    使用建议:
    - 确保所选器件的I/O配置与实际应用需求匹配,充分利用其高密度I/O和高性能传输能力。
    - 针对不同应用场景,选择合适的功率管理方案,以实现最优的性能与能耗平衡。

    兼容性和支持


    - 兼容性:Xilinx UltraScale系列的多个产品之间具有引脚兼容性,便于设计迁移。
    - 支持和服务:Xilinx提供详细的文档和工具,以及技术支持服务,帮助用户更好地利用这些器件。

    常见问题与解决方案


    1. 器件配置问题:
    - 问题:配置过程中出现错误。
    - 解决方案:参考官方文档进行配置,确保所有设置正确;如有疑问,联系技术支持。
    2. 性能优化问题:
    - 问题:器件运行效率低于预期。
    - 解决方案:检查器件的时钟信号、电源管理和温度监控设置,确保稳定运行。

    总结和推荐


    Xilinx UltraScale系列器件在功能和性能方面表现优异,特别是在通信、数据中心和工业自动化领域。凭借其灵活的配置选项、丰富的外围接口以及强大的处理能力,这些器件是高性能电子系统设计的理想选择。对于需要高性能和低功耗的项目,强烈推荐使用Xilinx UltraScale系列产品。

XCKU5P-2FFVD900E参数

参数
逻辑元件数量 474600
最大工作供电电压 876mV
最小工作供电电压 825mV
总RAM位数 5.004883MB
LAB/CLB数量 27120
通用封装 FBGA-900
安装方式 贴片安装
应用等级 商业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCKU5P-2FFVD900E厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCKU5P-2FFVD900E数据手册

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