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W25Q128FWEIG

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 128Mb (16M x 8) 1.65V 20mA 1.95V 104MHz QPI,SPI-Quad I/O SON,WSON(EP) 贴片安装 6mm*800cm*750μm
供应商型号: W25Q128FWEIG-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25Q128FWEIG

W25Q128FWEIG概述


    产品简介


    本文将介绍Winbond Electronics推出的一款用于表面贴装设备(Surface Mount Device,SMD)的存储袋和内盒标签更新,涉及的产品包括闪存芯片等多种电子元器件。该更新主要是延长这些电子元器件产品的存储期限,从而提升存储管理的灵活性。

    技术参数


    根据技术手册的内容,具体的技术参数如下:
    - 延长货架寿命:从12个月延长至24个月。
    - 水汽渗透率(WVTR):0.005克/平方米。
    - 测试标准:依据JEDEC J-STD-033的计算方法。
    - 包装材料:水分阻隔袋和内盒。
    - 测试结果:2016年至2020年均为非检出值,表明水分阻隔性能良好。

    产品特点和优势


    - 可靠性增强:延长货架寿命至24个月,提高了存储管理的灵活性。
    - 技术保障:采用先进的测试设备和方法,确保产品质量。
    - 用户友好:新的标签便于识别和管理库存,提高了生产效率。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    新的存储袋和内盒主要用于各类SMD封装的电子产品,如闪存芯片,应用于多种行业,包括但不限于通信、消费电子、工业自动化等。
    使用建议:
    为了确保产品的最佳性能,在存储过程中需注意环境湿度的控制。对于存储超过24个月的货物,建议进行再处理以确保产品的质量和稳定性。具体操作可参照IPC/JEDEC J-STD-033的相关指南。

    兼容性和支持


    新标签的引入并不影响产品的其他方面,包括设计、功能、可靠性及有害物质的含量等。此外,厂商提供了详细的说明书和支持服务,确保用户能够正确管理和使用这些产品。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:产品超过24个月后如何处理?
    - 解决方案:如果产品在存储期间超过24个月,需要进行烘焙处理,具体步骤请参考IPC/JEDEC J-STD-033指南。

    - 问题2:如何判断产品是否处于干燥状态?
    - 解决方案:通过湿度指示卡(Humidity Indicator Card, HIC)来判断,如果湿度指示卡上的湿度大于10%,则需进行烘焙处理。

    总结和推荐


    通过对产品性能和技术参数的分析,可以明确Winbond Electronics推出的这款更新具备可靠的延长存储寿命的功能,并且不会影响产品其他方面的性能。鉴于此,强烈推荐使用这些具有改进后的存储袋和内盒标签的产品,以提高库存管理和使用的便利性。

W25Q128FWEIG参数

参数
最大时钟频率 104MHz
最大工作供电电压 1.95V
最小工作供电电压 1.65V
组织 -
数据总线宽度 -
接口类型 QPI,SPI-Quad I/O
存储容量 128Mb (16M x 8)
最大供电电流 20mA
长*宽*高 6mm*800cm*750μm
通用封装 SON,WSON(EP)
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 管装

W25Q128FWEIG数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) WINBOND/台湾华邦 W25Q128FWEIG W25Q128FWEIG数据手册

W25Q128FWEIG封装设计

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