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W25Q64FWBYIG

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 8MB 64MX1 1.65V 20mA 1.95V 104MHz Serial (SPI,Dual SPI,Quad SPI) 1bit BGA,BGA-16,VFBGA 贴片安装 3.143mm*2.495mm*512μm
供应商型号: UNP-W25Q64FWBYIG
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25Q64FWBYIG

W25Q64FWBYIG概述


    产品简介


    W25Q64FW 64M-bit Serial Flash Memory
    W25Q64FW 是一款高性能的串行闪存存储解决方案,特别适用于系统空间有限、引脚数量少和功耗低的应用场景。这款闪存属于25Q系列,相较于普通串行闪存设备提供了更高的灵活性和性能。它不仅可用于代码影子传输(代码直接从双/四SPI执行),还可以用于存储语音、文本和数据。由于采用了单电源供电(1.65V至1.95V)且电流消耗极低(仅4mA在活动模式下,1μA在休眠模式下),W25Q64FW非常适合那些对功耗敏感的系统。

    技术参数


    技术规格:
    - 存储容量:64M位(8M字节)
    - 电源电压:1.65V至1.95V
    - 活动电流:4mA
    - 休眠电流:<1μA
    - 工作温度范围:-40°C至+85°C
    电气特性:
    - 支持的标准串行外设接口(SPI)、双/四I/O SPI以及2个时钟指令周期的四外围接口(QPI)
    - 最高SPI时钟频率可达104MHz,对于双I/O和四I/O,最高可达208MHz(104MHz x 2)和416MHz(104MHz x 4)
    操作环境:
    - 最高连续数据传输速率:50MB/S
    - 可擦写次数超过100,000次
    - 数据保存期限超过20年

    产品特点和优势


    W25Q64FW 具有多个独特的优势和功能,使其在众多应用中脱颖而出:
    - 高性能: 支持高达104MHz的SPI时钟频率,可通过QPI实现高达416MHz的数据传输率。
    - 灵活架构: 存储阵列按4KB扇区组织,可编程页大小为256字节,提供多种擦除选项(4KB、32KB、64KB扇区及整个芯片擦除)。
    - 安全特性: 包括软件和硬件写保护,以及每个设备独有的64位唯一ID号,增强了安全性。
    - 低功耗: 单电源供电且在活动和休眠状态下均具有极低的电流消耗。
    - 宽温度范围: 在-40°C到+85°C的工作温度范围内都能正常工作。

    应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 代码影子传输: 将代码存储在闪存中,以提高系统启动速度和数据安全性。
    - 数据存储: 在设备中存储各种数据,如日志文件、配置数据等。
    - 语音和文本存储: 存储语音提示和文本数据,适用于各种智能设备。
    使用建议:
    - 在进行大量数据读取时,建议使用QPI模式以提高数据传输效率。
    - 使用合适的电源管理策略,确保设备在低功耗状态下运行,延长电池寿命。

    兼容性和支持


    W25Q64FW 支持标准的SPI接口,同时也兼容双I/O和四I/O SPI协议。该产品具有广泛的适用性,适用于多种不同的系统设计。Winbond公司为其提供了全面的技术支持和维护服务,用户可以通过官方网站或联系技术支持获取详细资料和技术支持。

    常见问题与解决方案


    问题1:如何实现数据的安全保护?
    - 解决方法: 通过软件和硬件写保护机制,以及OTP保护来锁定特定的安全寄存器。
    问题2:在哪些条件下可以达到最高的数据传输速率?
    - 解决方法: 使用QPI模式并在支持的最高SPI时钟频率(104MHz)下操作,可以实现高达416MHz的等效数据传输率。

    总结和推荐


    总结:
    W25Q64FW 提供了卓越的性能和灵活的架构,具备低功耗和高安全性的特点。其广泛的应用范围和优秀的数据处理能力使其成为现代嵌入式系统和数据存储的理想选择。
    推荐:
    强烈推荐W25Q64FW用于需要高性能、高可靠性和低功耗的各类嵌入式系统和数据存储应用。

W25Q64FWBYIG参数

参数
最大供电电流 20mA
最大时钟频率 104MHz
最大工作供电电压 1.95V
最小工作供电电压 1.65V
组织 64MX1
数据总线宽度 1bit
接口类型 Serial (SPI,Dual SPI,Quad SPI)
存储容量 8MB
长*宽*高 3.143mm*2.495mm*512μm
通用封装 BGA,BGA-16,VFBGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 停产

W25Q64FWBYIG数据手册

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WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) WINBOND/台湾华邦 W25Q64FWBYIG W25Q64FWBYIG数据手册

W25Q64FWBYIG封装设计

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