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W25Q20CLSNIG

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 256KB 2.3V 16mA 3.6V 104MHz SPI SOIC-8 贴片安装
供应商型号: W25Q20CLSNIG-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25Q20CLSNIG

W25Q20CLSNIG概述

    W25Q20CL 2M-bit Serial Flash Memory: Comprehensive Technical Overview

    1. 产品简介


    W25Q20CL是一款由Winbond推出的2M-bit串行闪存芯片,适用于空间受限、引脚有限且功耗要求低的系统。该系列芯片因其灵活性和高性能超越了普通串行闪存设备,适用于代码影射到RAM、直接从双通道/四通道SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据等多种应用场合。W25Q20CL采用单电源供电,电压范围为2.3V至3.6V,静态电流消耗低至1mA,休眠模式下仅为1µA,操作温度范围从-40°C到+85°C。

    2. 技术参数


    - 工作电压: 2.3V~3.6V
    - 容量: 2M-bit (256K 字节)
    - 存储页大小: 每页256字节,可编程
    - 擦除块: 64个4KB小块,8个32KB中块,4个64KB大块
    - 数据传输速率: 高达480M位/秒
    - 支持SPI时钟频率: 最高可达104MHz,对应的双/四通道SPI相当于208/416MHz
    - 工作温度范围: -40°C~+85°C

    3. 产品特点和优势


    - 高效连续读模式: 这种模式可以在地址访问上仅需8个时钟周期,支持真正的XIP操作,提高内存访问效率。
    - 灵活的架构: 通过支持多种SPI协议(标准SPI、双SPI、四SPI),提供数据输入输出的多种选择,确保不同应用下的最佳性能。
    - 写保护功能: 通过硬件写保护功能,可以实现对整个内存或部分内存的保护,增加数据安全性。
    - 多种封装形式: 包括SOIC 150-mil、VSOP 150-mil、WSON 6x5-mm 和 USON 2x3-mm 封装,以满足不同的设计需求。

    4. 应用案例和使用建议


    W25Q20CL广泛应用于需要快速数据读取和低功耗的操作环境中,如无线通信模块、嵌入式系统和便携式设备。在这些场景中,其高效的连续读取模式和高数据传输速率能够显著提升系统的整体性能。建议在设计时充分考虑其灵活的架构和多样的SPI协议选项,以优化系统的数据处理能力。

    5. 兼容性和支持


    W25Q20CL支持标准的SPI接口,并兼容多种其他电子元件,如常见的控制器芯片和模组。Winbond公司提供了详尽的技术文档和支持服务,帮助用户解决开发过程中的各种问题。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 在编程过程中,发现芯片无法被选中?
    - A: 确认芯片的芯片选择引脚(/CS)已经正确拉低,并且时钟信号正常工作。
    - Q: 无法从闪存中读取正确的数据?
    - A: 检查串行数据输入引脚(DI)的数据是否正确,确认时钟信号的频率在规定范围内。
    - Q: 如何实现数据写保护?
    - A: 可通过配置Status Register 2中的CMP、SEC、TB、BP2、BP1和BP0位以及SRP0位来实现,具体设置请参考技术手册。

    7. 总结和推荐


    综上所述,W25Q20CL凭借其出色的性能、灵活的架构和广泛的兼容性,成为了一款极具竞争力的产品。无论是对于需要高效数据处理的无线通信系统还是嵌入式应用,它都提供了一个可靠的存储解决方案。因此,强烈推荐使用这款高性能的串行闪存芯片。

W25Q20CLSNIG参数

参数
接口类型 SPI
存储容量 256KB
最大供电电流 16mA
最大时钟频率 104MHz
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.3V
组织 -
数据总线宽度 -
5mm(Max)
4mm(Max)
1.5mm(Max)
通用封装 SOIC-8
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 管装

W25Q20CLSNIG数据手册

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WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) WINBOND/台湾华邦 W25Q20CLSNIG W25Q20CLSNIG数据手册

W25Q20CLSNIG封装设计

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1+ $ 0.4945 ¥ 4.1785
10+ $ 0.4382 ¥ 3.7024
25+ $ 0.4177 ¥ 3.5294
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