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W25X05CLSNIG

产品分类: 闪存(Flash)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 512Kb (64K x 8) 2.3V 14mA 3.6V 104MHz SPI SOIC-8 贴片安装
供应商型号: W25X05CLSNIG SOIC-8
供应商: 国内现货
标准整包数: 2500
WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) W25X05CLSNIG

W25X05CLSNIG概述

    W25X05CL 512K-bit Serial Flash Memory: A Comprehensive Overview

    1. 产品简介


    W25X05CL是一款具有4KB扇区和双输入输出SPI接口的512K位串行闪存内存。它旨在为系统提供有限空间、引脚和功率条件下的存储解决方案。该产品不仅适用于代码下载应用,还适用于语音、文本和数据存储。其灵活且高性能的特点使其成为行业内的理想选择。

    2. 技术参数


    - 容量: 512K-bit(64K字节)
    - 供电电压: 2.5V到3.3V
    - 功耗: 活动状态时电流消耗低至1mA,待机状态下典型值<1μA
    - 温度范围: -40°C 到 +85°C
    - 数据传输速率: 高达208M位/秒
    - 扇区/块擦除: 均匀可擦除的4KB、32KB和64KB区域
    - 操作模式: 支持标准SPI和双输出/双输入SPI
    - 数据页编程: 每页最多可编程256字节,<1ms
    - 擦写次数: 超过10万次
    - 数据保留: 超过20年
    - 包装类型: 8-pin SOIC / VSOP 150-mil、8-pin TSSOP 173-mil、8-pad USON 2x3-mm

    3. 产品特点和优势


    W25X05CL具有以下特点和优势:
    - 多功能性: 支持标准SPI和双输出/双输入SPI,提供灵活性和高性能
    - 高效率: 最大数据传输速率可达208M位/秒,与8位和16位并行闪存相比具有类似速度
    - 高效连续读模式: 减少指令开销,支持XIP(执行原位)操作
    - 灵活架构: 4KB扇区允许更大的灵活性,用于数据和参数存储
    - 保护机制: 支持软件和硬件写保护,可防止部分或全部内存被覆盖
    - 低功耗: 单一2.3V到3.6V供电,活动状态下电流低至1mA,待机状态下<1μA
    - 封装节省空间: 提供多种紧凑型封装选项

    4. 应用案例和使用建议


    W25X05CL广泛应用于代码下载、语音、文本和数据存储等场景。以下是一些具体的应用案例和使用建议:
    - 代码下载: 使用快读双输出和双输入SPI指令可以快速将代码下载到RAM,实现代码阴影化
    - 直接执行: 支持XIP操作,可直接从SPI总线执行非关键速度代码
    - 存储和管理: 由于具有小扇区和灵活的扇区/块擦除功能,非常适合需要频繁存储和管理数据的应用
    使用建议:
    - 在多设备共享SPI信号的情况下,使用/HOLD功能暂停操作
    - 采用标准SPI指令进行初始设置,以确保设备正确初始化
    - 在进行大规模数据操作时,考虑使用连续读模式以提高效率

    5. 兼容性和支持


    W25X05CL与大多数常见的SPI协议兼容,适用于各种电子设备。供应商提供技术支持和维护服务,包括KGD(Known Good Die)选项。请联系供应商获取更多详细信息和支持。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 如何启用写保护?
    - 解决办法: 使用/WP引脚并结合Status Register的Block Protect (TB, BP1 和 BP0)位和Status Register Protect (SRP)位来启用写保护
    - 问题: 如何处理/HOLD功能?
    - 解决办法: 当/CN引脚低时,使用/HOLD引脚暂停操作,当/HOLD引脚高时恢复操作
    - 问题: 如何启动设备?
    - 解决办法: 确保/CN引脚从高电平变为低电平后,再写入新指令

    7. 总结和推荐


    W25X05CL具有卓越的性能、高效的存储和灵活的架构,适合各种存储和数据管理需求。其出色的电源管理和灵活的操作模式使其成为市场上的一款优秀产品。总体而言,我们强烈推荐使用W25X05CL作为高性能串行闪存存储解决方案。

W25X05CLSNIG参数

参数
最大时钟频率 104MHz
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.3V
组织 -
数据总线宽度 -
接口类型 SPI
存储容量 512Kb (64K x 8)
最大供电电流 14mA
5mm(Max)
4mm(Max)
1.75mm(Max)
通用封装 SOIC-8
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 管装

W25X05CLSNIG数据手册

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WINBOND/台湾华邦 闪存(Flash) WINBOND/台湾华邦 W25X05CLSNIG W25X05CLSNIG数据手册

W25X05CLSNIG封装设计

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