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W631GG6KB15I

产品分类: 动态随机存储器(DRAM)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 128MB 64Mx16 1.425V 240mA 1.575V 667MHz Parallel 16bit BGA 贴片安装 13mm(长度)*9mm(宽度)
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WINBOND/台湾华邦 动态随机存储器(DRAM) W631GG6KB15I

W631GG6KB15I概述

    W631GG6KB 8M × 8 BANKS × 16 BIT DDR3 SDRAM 技术手册

    产品简介


    W631GG6KB 是一款高性能的DDR3 SDRAM(双倍数据速率同步动态随机存取存储器),容量为8M × 8 BANKS × 16 BIT。它适用于各种高带宽需求的应用领域,如计算机、服务器、路由器和网络设备等。该产品具备低功耗和高可靠性的特点,是数据中心、通信设备和其他高性能计算系统的理想选择。

    技术参数


    以下是W631GG6KB的主要技术规格和性能参数:
    - 容量:8M × 8 BANKS × 16 BIT
    - 时钟频率:DDR3-1333 / DDR3-1600 / DDR3-1866
    - 供电电压:1.5V ± 0.075V
    - 温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
    - 信号标准:LVCMOS33(低电压互补金属氧化物半导体)
    - 输入/输出:差分CK、DQS、单端Address和Control信号
    - 数据传输率:最高可达1.866 Gbps(DDR3-1866)

    产品特点和优势


    W631GG6KB 具备以下几个显著的特点和优势:
    - 高性能:支持高速数据传输,最高可达DDR3-1866标准。
    - 低功耗:采用了先进的电源管理技术,确保在多种工作模式下均能保持低功耗状态。
    - 高可靠性:经过严格的质量控制和测试,能够在严苛的环境中稳定运行。
    - 多功能性:支持多种刷新模式和自刷新模式,适合各种应用场景。
    - 易于集成:具有简化的初始化流程和命令集,便于系统设计和调试。

    应用案例和使用建议


    W631GG6KB 在多个领域都有广泛的应用,如服务器、路由器和高性能计算系统等。例如,在数据中心的应用中,可以通过配置多个W631GG6KB来实现大容量、高性能的数据存储。具体建议如下:
    - 配置优化:根据实际需求合理配置内存通道数和容量,以最大化系统性能。
    - 散热管理:考虑到高速运行时的发热量,建议采用良好的散热措施,如使用高效散热器和冷却风扇。
    - 时序调整:根据具体的时序要求调整相关参数,如CAS延迟、预充电延迟等,以确保最佳性能。

    兼容性和支持


    W631GG6KB 支持多种接口标准,如LVCMOS33,且与其他主流电子元件具有良好的兼容性。制造商提供详细的技术文档和支持服务,包括初始化指南、命令集参考和电源管理设置等。此外,还提供了丰富的在线资源和论坛,帮助用户解决使用过程中遇到的各种问题。

    常见问题与解决方案


    以下是几个常见的问题及对应的解决方法:
    1. 初始化失败:检查电源电压是否稳定,初始化命令是否正确。
    2. 数据读写错误:检查时序参数是否符合要求,信号完整性是否良好。
    3. 功耗过高:优化电源管理策略,如合理设置刷新间隔和自刷新时间。
    4. 温度过高:增加散热措施,如加强散热片或增加风扇。

    总结和推荐


    总体而言,W631GG6KB 作为一款高性能的DDR3 SDRAM,具备出色的性能和可靠性。对于需要高速、大容量存储的应用场合,它是十分值得推荐的产品。同时,其丰富的功能和详细的文档支持也使其成为开发人员的理想选择。在使用过程中,用户可以根据具体需求进行相应的配置和优化,以充分发挥其性能优势。

W631GG6KB15I参数

参数
最大工作供电电压 1.575V
最小工作供电电压 1.425V
组织 64Mx16
数据总线宽度 16bit
接口类型 Parallel
存储容量 128MB
最大供电电流 240mA
最大时钟频率 667MHz
长*宽*高 13mm(长度)*9mm(宽度)
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 停产
包装方式 托盘

W631GG6KB15I数据手册

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W631GG6KB15I封装设计

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