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MKP1O131006B00MSSD

产品分类: 薄膜电容
厂牌: WIMA
产品描述: 100nF ±20% 聚丙烯 1KV 600V 通孔安装 31.5mm(长度)*31.51121mm(高度)
供应商型号: UA-MKP1O131006B00MSSD
供应商: 海外现货
标准整包数: 459
WIMA 薄膜电容 MKP1O131006B00MSSD

MKP1O131006B00MSSD概述

    电子元器件产品技术手册

    产品简介


    WIMA MKP 10 是一款适用于脉冲应用的聚丙烯(Polypropylene, PP)电容器。这些电容器采用双面镀金属塑料薄膜,具有较高的额定电压(从100 VDC到3000 VDC)和广泛的容值范围(从1000 pF到47 mF)。它们特别适用于开关电源、电视和显示器、照明设备及音视频设备等领域。

    技术参数


    - 额定电压:100 VDC至3000 VDC
    - 容值范围:1000 pF至47 mF
    - 温度范围:-55°C 至 +110°C
    - 绝缘电阻:≥1 x 10^5 MΩ(在20°C时,对于≤0.33 µF的电容)
    - 最大脉冲上升时间:不同容值下有所不同,具体见技术手册
    - 振动测试:符合IEC 60068-2-6标准
    - 拉力测试:在针脚直径大于0.8mm时承受20N的拉力(符合IEC 60068-2-21标准)

    产品特点和优势


    - 脉冲能力:适合脉冲应用
    - 自愈能力:具备自我修复功能,提高可靠性
    - 低损耗:非常低的损耗因子,确保高效率
    - 温度稳定性:负温度系数,对温度变化不敏感
    - 符合RoHS标准:环保材料,确保安全

    应用案例和使用建议


    - 开关电源:由于其优异的耐压能力和自愈功能,非常适合用于开关电源中,确保系统稳定运行。
    - 音视频设备:高耐压、低损耗的特性使其成为音视频设备的理想选择。
    - LED照明:对于需要高压和高稳定性的LED照明系统,这些电容器能提供可靠的性能。

    使用建议:
    - 在使用前确保温度范围内的稳定性和脉冲能力。
    - 注意电容器的极性,避免反接造成损坏。

    兼容性和支持


    - 兼容性:可与各种标准电路板设计兼容。
    - 支持和服务:提供详细的技术支持文档和售后服务,以确保用户能够正确安装和使用。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:电容器无法正常充电?
    - 解决方案:检查电容器是否安装正确且无反接;确认连接线缆是否完好。

    2. 问题:电容器过热?
    - 解决方案:确保良好的散热条件,避免高温环境,降低负载。

    总结和推荐


    WIMA MKP 10电容器凭借其卓越的脉冲能力、高可靠性及广泛的适用范围,成为众多应用领域的理想选择。特别推荐用于要求较高耐压和低损耗的应用场景。总体而言,这款产品具有明显的优势,是值得信赖的选择。

MKP1O131006B00MSSD参数

参数
电容值 100nF
容差 ±20%
介电材料 聚丙烯
额定电压-AC 600V
额定电压-DC 1KV
ESR-等效串联电阻 -
长*宽*高 31.5mm(长度)*31.51121mm(高度)
安装方式 通孔安装
包装方式 散装

MKP1O131006B00MSSD厂商介绍

WIMA公司是德国的一家专业生产电容器的公司,成立于1921年,拥有超过90年的历史。WIMA以其高品质和可靠性在电容器领域享有盛誉。

WIMA的主营产品主要分为以下几类:
1. 聚丙烯电容器:适用于音频、电源、滤波等应用。
2. 聚酯电容器:适用于高频应用,如射频和通信设备。
3. 聚碳酸酯电容器:适用于高压、高电流应用,如电力系统。
4. 陶瓷电容器:适用于高频、高稳定性应用,如电子设备。

WIMA的产品广泛应用于以下领域:
1. 音频和音乐设备:如扬声器、放大器、混音器等。
2. 电源和能源管理:如电源转换器、逆变器、太阳能系统等。
3. 工业和自动化:如电机驱动、传感器、控制系统等。
4. 通信和信息技术:如基站、服务器、网络设备等。

WIMA的优势在于:
1. 高品质:所有产品均在德国制造,符合严格的质量标准。
2. 可靠性:WIMA电容器以其长寿命和高稳定性而闻名。
3. 定制服务:WIMA提供定制解决方案,满足客户的特定需求。
4. 创新:WIMA不断研发新技术,以满足市场的变化和需求。

MKP1O131006B00MSSD数据手册

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WIMA 薄膜电容 WIMA MKP1O131006B00MSSD MKP1O131006B00MSSD数据手册

MKP1O131006B00MSSD封装设计

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