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GP5000S35-0.040-02-0404

产品分类: 风扇和热管理
厂牌: BERGQUIST
产品描述: 贝格斯 导热垫片, Gap Pad 5000S35, 0.04in厚, 最高工作温度+200°C
供应商型号: 7073428
供应商: 欧时
标准整包数: 1
BERGQUIST 风扇和热管理 GP5000S35-0.040-02-0404

GP5000S35-0.040-02-0404概述


    产品简介


    Gap Pad® 5000S35
    Gap Pad® 5000S35是一款由Bergquist公司推出的高性能热管理材料,主要用于解决电子元件之间由于空气间隙导致的热阻问题。这款材料以其高导热系数(5 W/m-K)、优异的软度和可塑性而著称。它特别适用于那些需要在低安装压力下提供高效热传递的应用场合。

    技术参数


    | 参数 | 英制单位值 | 公制单位值 | 测试方法 |
    ||
    | 颜色 | 浅绿色 | 浅绿色 | 视觉检查 |
    | 加强材料 | 玻璃纤维 | 玻璃纤维 | - |
    | 厚度(英寸/毫米) | 0.020 - 0.125 | 0.508 - 3.175 | ASTM D374 |
    | 固有表面粘性(单面/双面) | 2 | 2 | - |
    | 密度(克/立方厘米) | 3.6 | 3.6 | ASTM D792 |
    | 比热容(焦耳/克·开尔文) | 1.0 | 1.0 | ASTM E1269 |
    | 布鲁克硬度(肖氏00) | 35 | 35 | ASTM D2240 |
    | 杨氏模量(磅力/平方英寸) | 17.5 | 121 | ASTM D575 |
    | 连续使用温度(华氏/摄氏度) | -76到392 | -60到200 | - |
    | 电气特性 |
    | 绝缘击穿电压(伏特交流) | >5000 | >5000 | ASTM D149 |
    | 介电常数(1000赫兹) | 7.5 | 7.5 | ASTM D150 |
    | 体积电阻率(欧姆·米) | 10^9 | 10^9 | ASTM D257 |
    | 火焰等级 | V-0 | V-0 | UL 94 |
    | 热性能 |
    | 热导率(瓦/米·开尔文) | 5.0 | 5.0 | ASTM D5470 |

    产品特点和优势


    1. 高导热系数:5 W/m-K,确保高效的热传递。
    2. 极高的可塑性和柔软度:能够轻松适应各种复杂的表面轮廓,减少空气间隙。
    3. 自然固有的粘性:有助于降低界面热阻,提高整体热性能。
    4. 玻璃纤维增强:增强产品的机械强度,提升抗穿刺、剪切和撕裂性能。
    5. 低压力下的优良热性能:适用于需要低压力安装的应用场景。
    6. 易于处理和转换:玻璃纤维增强层使其容易切割和处理。

    应用案例和使用建议


    典型应用场景
    - CD-ROM/DVD-ROM
    - 电压调节模块 (VRM) 和点对点 (POL)
    - 热增强型 BGA(球栅阵列)
    - 存储模块/内存包
    - PCB 到机箱的热管理
    - ASICs 和 DSPs 的热管理
    使用建议
    1. 安装前处理:确保安装表面平整且干净,以避免因表面不平而导致的热传递不良。
    2. 厚度选择:根据应用需求选择合适的厚度,通常较薄的厚度可以提高热传递效率。
    3. 正确粘贴:利用产品自带的自然粘性,按压贴合时要均匀施加压力,确保良好接触。

    兼容性和支持


    Gap Pad 5000S35 与其他电子元件和设备具有良好的兼容性,适用于多种类型的电子设备和系统。制造商提供了全方位的技术支持和售后服务,包括产品咨询、技术支持和质量保证服务。如果您有任何疑问或需要进一步的支持,请联系Bergquist公司的客户服务部门。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:产品在安装后出现分层现象。
    解决方案:检查安装表面是否清洁和平整。重新进行粘贴操作,确保按压均匀并去除多余的空气。

    2. 问题:热传导效果不佳。
    解决方案:确认产品型号是否符合应用需求,安装表面是否有杂质或不平整现象。调整安装方法,确保产品完全贴合。

    3. 问题:安装过程中发现产品太硬,难以变形。
    解决方案:检查产品厚度和弹性是否满足要求。适当增加压力,使产品更好地贴合表面。

    总结和推荐


    综上所述,Gap Pad® 5000S35凭借其高导热系数、优异的柔软性和可塑性,在电子元件散热管理方面表现出色。其独特的材料特性和增强的机械性能使其成为市场上一款非常受欢迎的产品。对于需要高效热管理的高可靠性应用场合,强烈推荐使用 Gap Pad® 5000S35。

GP5000S35-0.040-02-0404参数

参数
长*宽*高 101.6mm(长度)*101.6mm(宽度)
通用封装 0404

GP5000S35-0.040-02-0404厂商介绍

BERGQUIST是一家瑞典公司,专注于热管理解决方案的设计与制造。公司主营产品包括热界面材料(TIMs)、导热胶、导热垫片、导热相变材料(TPMs)和导热硅脂等。这些产品广泛应用于电子、汽车、工业和医疗设备等领域,用于提高散热效率,确保设备稳定运行。

BERGQUIST的优势在于其产品的高性能和可靠性。公司拥有先进的材料科学知识和丰富的行业经验,能够根据不同应用需求定制解决方案。此外,BERGQUIST还提供全面的技术支持和客户服务,帮助客户选择合适的产品,优化散热设计。总之,BERGQUIST凭借其专业能力和优质服务,在热管理领域享有良好声誉。

GP5000S35-0.040-02-0404数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
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GP5000S35-0.040-02-0404封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 64.7828 ¥ 547.4146
25+ $ 63.6 ¥ 537.4202
50+ $ 62.4301 ¥ 527.5343
100+ $ 61.2473 ¥ 517.5399
库存: 8
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03202.0-01 ¥ 3012.0912
04020VA-12M-AA-00 ¥ 95.0182
04020VA-24P-AA-00 ¥ 96.9226
04700.0-00 ¥ 248.3213
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